【技术实现步骤摘要】
一种芯片组装机的芯片传送烘干装置
[0001]本专利技术属于芯片加工
，涉及一种芯片组装机的芯片传送烘干装置。
技术介绍
[0002]随着半导体工艺的发展，越来越多的可以实现不同功能的芯片被用于诸如手机和电脑等电子成品，使得人们的生活越来越便利。芯片的加工过程中需要对喷涂后的涂层或者清洗后残留的水分进行烘干，但是在使用现有的芯片烘干装置时，很难对芯片进料的速度进行调整，芯片在传送过程中也只能对芯片进行单侧烘干，附着在传送带的一面不能因直接接触到热风而使烘干效率低，同时烘干后的芯片回收也不方便。
技术实现思路
[0003]本专利技术的目的在于提供一种芯片组装机的芯片传送烘干装置，能够对芯片进料的速度进行调整，同时能够在传送过程中对芯片进行全方位烘干，并将烘干后的芯片放在指定回收装置内，操作简单，烘干更彻底。
[0004]本专利技术的目的可以通过以下技术方案实现：
[0005]一种芯片组装机的芯片传送烘干装置，包括烘干装置主体，所述烘干装置主体内开设有第一空腔，所述第一空腔通过第一隔板和第二...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种芯片组装机的芯片传送烘干装置，包括烘干装置主体(1)，其特征在于：所述烘干装置主体(1)内开设有第一空腔(2)，所述第一空腔(2)通过第一隔板(3)和第二隔板(4)依次分隔成进料室(5)、烘干室(6)和出料室(7)，所述进料室(5)的顶端开设有第一进料口(8)，所述进料室(5)从上到下依次安装有辅助进料装置(9)和方向调整装置(10)，所述烘干室(6)顶部安装有烘干机(11)，所述烘干机(11)下方安装有传送带(12)，所述出料室(7)内安装有回收装置(17)，所述第一隔板(3)中部开设有第二进料口(13)，所述第二隔板(4)中部开设有第一出料口(14)，所述传送带(12)的一端穿过第二进料口(13)并置于方向调整装置(10)的出口下方，所述传送带(12)的另一端穿过第一出料口(14)并置于回收装置(17)上方，所述传送带(12)上活动连接有固定翻转装置(15)，所述传送带(12)中部安装有第一夹持装置(16)。2.根据权利要求1所述的一种芯片组装机的芯片传送烘干装置，其特征在于：所述辅助进料装置(9)包括固定板(18)、移动板(19)、第一滑轨(20)、第一复位弹簧(21)、第一凸轮(22)和第一电机(23)，所述第一隔板(3)位于进料室(5)的一侧安装有第一电机(23)，所述第一电机(23)的输出轴安装有第一凸轮(22)，所述第一滑轨(20)有两个且分别安装在进料室(5)相对的内侧壁上，所述第一滑轨(20)上滑动连接有移动板(19)，所述移动板(19)的一端与第一凸轮(22)活动连接，所述固定板(18)安装在进料室(5)内壁远离第一滑轨(20)的一端，所述固定板(18)靠近移动板(19)的一端对称开设有第一安装孔(24)，所述第一复位弹簧(21)有两个且第一复位弹簧(21)的一端安装在第一安装孔(24)内，所述第一复位弹簧(21)的另一端与移动板(19)相连接。3.根据权利要求2所述的一种芯片组装机的芯片传送烘干装置，其特征在于：所述移动板(19)上方通过电动推杆(25)安装有第一刮板(26)，所述电动推杆(25)的固定端安装在第一隔板(3)位于进料室(5)的一侧，所述电动推杆(25)的输出端与第一刮板(26)相连接，所述第一刮板(26)远离电动推杆(25)的一侧通过第二复位弹簧(67)安装有第二刮板(27)，所述第二刮板(27)位于固定板(18)上方并与固定板(18)活动连接。4.根据权利要求1所述的一种芯片组装机的芯片传送烘干装置，其特征在于：所述方向调整装置(10)包括固定杆(28)、调整筐(29)、第三弹簧(30)、第二凸轮(31)、第二电机(32)和连接杆(33)，所述固定杆(28)的一端安装在进料室(5)底部，所述固定杆(28)的另一端通过第三弹簧(30)安装有调整筐(29)，所述调整筐(29)靠近第二进料口(13)的一端开设有调整出口(34)，所述连接杆(33)的一端与调整筐(29)靠近调整出口(34)的一侧底端相连接，所述连接杆(33)的另一端与固定杆(28)铰接。5.根据权利要求4所述的一种芯片组装机的芯片传送烘干装置，其特征在于：所述调整筐(29)内侧壁为圆弧形。6.根据权利要求1所述的一种芯片组装机的芯片传送烘干装置，其特征在于：所述固定翻转装置(15)包括移动座(35)、第一支撑杆(36)、翻转座(37)和第三电机(38)，所述第一支撑杆(36)有两个，所述...
【专利技术属性】
技术研发人员：卢景璇，
申请(专利权)人：安徽海之量储存设备有限公司，
类型：发明
国别省市：
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