一种电解铜箔用分切机制造技术

本发明专利技术属于分切机技术领域，尤其涉及一种电解铜箔用分切机，所述电解铜箔用分切机包括：支撑架；以及与所述支撑架连接的限位卡接组件，用于将铜箔进行限位，所述限位卡接组件包括与所述支撑架连接的限位组件和设在所述支撑架一侧的卡接组件；分切刀，设在所述支撑架一侧，用于对铜箔进行分切；所述限位组件包括：导杆件，与支撑杆连接；以及与所述导杆件连接的限位块件；连接件，设在所述支撑架一侧。本发明专利技术通过设置卡接组件，使得分切辊得得以与第一伺服电机卡接，避免了分切辊在高速转动中发生位移，从而影响分卷质量，在本实施例中，通过将限位组件和卡接组件结合，从而使得分切辊和电解铜箔均避免移动，从而极大的提高了本装置的分切能力。的分切能力。的分切能力。

【技术实现步骤摘要】
一种电解铜箔用分切机


[0001]本专利技术属于分切机
，尤其涉及一种电解铜箔用分切机。

技术介绍

[0002]分切机是一种将宽幅纸张、云母带或薄膜等分切成多条窄幅材料的机械设备，常用于造纸机械、电线电缆及印刷包装机械。分切机主要的运用于：无纺布；云母带、纸张、绝缘材料及各种薄膜材料分切、特别适宜于窄带（无纺布，纸张，绝缘材料、云母带、薄膜等等）的分切，电解铜箔是覆铜板(CCL)及印制电路板(PCB)、锂离子电池制造的重要的材料。在当今电子信息产业高速发展中，电解铜箔被称为电子产品信号与电力传输、沟通的“神经网络”，电解铜箔分切机是在生产过程中根据不同需要而对宽幅材料进行切边、分切等的一种设备，其中电解铜箔分切机主要用于将宽幅卷材分切成各种适合生产需要的窄幅卷材，分条工艺包括放卷料和收卷料两个过程。
[0003]当现有的电解铜箔用分切机，在对电解铜箔进行分切时，一般采用简单的分切刀和放卷辊进行配合，从而实现对电解铜箔的分切，当时在高速的分切中，放卷辊容易移动。
[0004]由上可见，现有的电解铜箔用分切机，在分切中，容易造成放卷辊和电解铜箔的位移，从而影响分切质量，不适宜推广使用。

技术实现思路

[0005]本专利技术实施例的目的在于提供一种电解铜箔用分切机，所述电解铜箔用分切机包括：支撑架；以及与所述支撑架连接的限位卡接组件，用于将铜箔进行限位，所述限位卡接组件包括与所述支撑架连接的限位组件和设在所述支撑架一侧的卡接组件；分切刀，设在所述支撑架一侧，用于对铜箔进行分切。
>[0006]所述限位组件包括：导杆件，与所述支撑杆连接；以及与所述导杆件连接的限位块件；连接件，设在所述支撑架一侧，用于带动限位块件移动。
[0007]所述限位块件包括：限位板，设在所述导杆件一侧；以及与所述限位板连接的滑块；所述滑块的一侧还设有坡板；与所述坡板连接的连接弹簧。
[0008]所述连接件包括：滚轮，与所述支撑架连接；与所述滚轮贴合的连接带。
[0009]所述卡接组件包括：卡接件，设在所述支撑架一侧；以及与所述卡接件连接的转动杆件；设在所述转动杆件一侧的连接杆件；与所述连接杆件另一侧连接的滑套件；与所述滑套件连接动力柱件。
[0010]所述电解铜箔用分切机还包括：分切组件，与所述支撑架连接，用于对铜箔进行分切。
[0011]所述分切组件包括：与所述分切刀连接的传动件，用于带动分切刀移动；以及与所述传动件连接的动力件。
[0012]本专利技术提供的电解铜箔用分切机通过设置限位组件，使得装置得以对电解铜箔进
行限位，通过设置卡接组件，使得分切辊得得以与第一伺服电机卡接，避免了分切辊在高速转动中发生位移，影响分卷质量，在本实施例中，通过将限位组件和卡接组件结合，从而使得分切辊和电解铜箔均避免移动，从而极大的提高了本装置的分切能力。
附图说明
[0013]图1为本专利技术实施例提供的一种电解铜箔用分切机的结构示意图；图2为本专利技术实施例提供的一种电解铜箔用分切机限位组件结构示意图；图3为本专利技术实施例提供的一种电解铜箔用分切机限位板和滑块连接示意图；图4为本专利技术实施例提供的一种电解铜箔用分切机分切组件结构示意图；图5为本专利技术实施例提供的一种电解铜箔用分切机卡接组价结构示意图；图6为本专利技术实施例提供的一种电解铜箔用分切机A处结构放大图。
[0014]附图中：1、支撑架；2、限位组件；3、卡接组件；4、分切辊；5、压紧辊；6、放卷辊；7、分切刀；8、导杆；9、限位板；10、滑块；11、坡板；12、连接弹簧；13、滚轮；14、滚轮支架；15、连接带；16、卡接杆；17、转动杆；18、连接杆；19、调节套；20、动力柱；21、第一伺服电机；22、调节块；23、调节杆；24、蜗轮；25、蜗杆；26、手轮；27、连接块；28、滑杆；29、凸杆；30、凸轮；31、复位弹簧。
具体实施方式
[0015]为了使本专利技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本专利技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本专利技术，并不用于限定本专利技术。
[0016]以下结合具体实施例对本专利技术的具体实现进行详细描述。
[0017]请参阅图1和图4，本专利技术实施例提供的一种电解铜箔用分切机，所述电解铜箔用分切机包括：支撑架1；以及与所述支撑架1连接的限位卡接组件3，用于将铜箔进行限位，所述限位卡接组件3包括与所述支撑架1连接的限位组件2和设在所述支撑架1一侧的卡接组件3；分切刀7，设在所述支撑架1一侧，用于对铜箔进行分切。
[0018]在本专利技术的实施例中，支撑架1的形状和高度等并不限定，同时也可根据限位卡接组件3的体积，设置多组支撑架1，其中支撑架1的一侧位于限位组件2的一侧还设有分切辊4，分切辊4的上方还设有压紧辊5，支撑架1上位于卡接组件3的一侧上设有放卷辊6，用于对电机铜箔进行放卷，分切刀7设在支撑架1一侧，利用分切刀7可对电解铜箔进行分切。
[0019]在本专利技术的一个实施例中，请参阅图2和图3，所述限位组件2包括：导杆件，与所述支撑杆连接；以及与所述导杆件连接的限位块件；连接件，设在所述支撑架1一侧，用于带动限位块件移动。
[0020]在本实施例中，导杆件为导杆8，导杆8与支撑架1固定连接，导板8的一侧滑动连接有限位块件，限位块件的数量为四个，两两一组对称分布在导杆8的两侧，利用连接件将导杆8两侧限位块件连接，通过控制连接件即可控制限位块件的移动，从而实现对电机铜箔的位置限定。
[0021]在本专利技术的一个实施例中，请参阅图3，所述限位块件包括：限位板9，设在所述导杆件一侧；以及与所述限位板9连接的滑块10；所述滑块10的一侧还设有坡板11；与所述坡板11连接的连接弹簧12。
[0022]在本实施例中，限位板9的下方固定连接有滑块10，滑块10的下方固定连接有另一组相同的限位块件，滑块10的一侧还连接有坡板11，坡板11上固定连接有连接弹簧12，连接弹簧12的一侧与限位板9固定连接。
[0023]在本实施例中，利用限位板9可将电解铜箔进行限位，滑块10可控制限位块件在导杆8上的位置。
[0024]在本专利技术的一个实施例中，请参阅图2，所述连接件包括：滚轮13，与所述支撑架1连接；与所述滚轮13贴合的连接带。
[0025]在本专利技术实施例中，滚轮13的外壳转动连接有滚轮支架14，滚轮支架14与支撑架1固定连接，滚轮13的上方还固定设有连接带15，连接带15的一侧与连接块件连接，连接带15的另一侧也连接有另一组连接块件，滚轮13的一侧还设有转把。
[0026]在实际使用中，当转动转把，使得滚轮13转动，使得连接带15在其上移动，从而使得连接带15带动两侧的连接块件移动，从而调节电解铜箔的位置，避免电解铜箔移动。
[0027]除了上述技术方案以外，本专利技术的实施例还可以，所述连接件包括：滚轮件，与所述支撑架1连接，以及与所述滚轮件贴合的连接带件；与所述滚轮件连接的伸缩件。本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电解铜箔用分切机，其特征在于，所述电解铜箔用分切机包括：支撑架；以及与所述支撑架连接的限位卡接组件，用于将铜箔进行限位，所述限位卡接组件包括与所述支撑架连接的限位组件和设在所述支撑架一侧的卡接组件；分切刀，设在所述支撑架一侧，用于对铜箔进行分切。2.根据权利要求1所述的电解铜箔用分切机，其特征在于，所述限位组件包括：导杆件，与所述支撑杆连接；以及与所述导杆件连接的限位块件；连接件，设在所述支撑架一侧，用于带动限位块件移动。3.根据权利要求2所述的电解铜箔用分切机，其特征在于，所述限位块件包括：限位板，设在所述导杆件一侧；以及与所述限位板连接的滑块；所述滑块的一侧还设有坡板；与所述坡板连接的连接弹簧。4.根据权...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄锐，
申请(专利权)人：深圳市金诚盛电子材料有限公司，
类型：发明
国别省市：