【技术实现步骤摘要】
一种电解铜箔除铜粉装置
[0001]本技术涉及电解铜箔生产
,具体为一种电解铜箔除铜粉装置。
技术介绍
[0002]电解铜箔在加工过程中会产生大量粉尘,为了避免铜粉对电解铜箔的后续加工造成影响,电解铜箔在加工过程中需要通过粘粉辊将铜粉清除,但是现有的粘粉装置不具备对其表面进行清理的效果,粘黏在其表面的铜粉容易在堆积过量后对其清理效果造成影响。
技术实现思路
[0003]为解决上述
技术介绍
中提出的问题,本技术的目的在于提供一种电解铜箔除铜粉装置,具备对铜粉进行清理的优点,解决了现有的粘粉装置不具备对其表面进行清理的效果,粘黏在其表面的铜粉容易在堆积过量后对其清理效果造成影响的问题。
[0004]为实现上述目的,本技术提供如下技术方案:一种电解铜箔除铜粉装置,包括清理装置本体;
[0005]所述清理装置本体的内侧固定连接有轴杆,所述轴杆表面的左侧与右侧均套设有摆杆,所述摆杆的内侧固定连接有刮板,所述刮板远离摆杆的一端与清理装置本体的表面接触,所述清理装置本体的内部固定连接有气缸,所述气缸的输出端 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种电解铜箔除铜粉装置,包括清理装置本体(1);其特征在于:所述清理装置本体(1)的内侧固定连接有轴杆(2),所述轴杆(2)表面的左侧与右侧均套设有摆杆(3),所述摆杆(3)的内侧固定连接有刮板(4),所述刮板(4)远离摆杆(3)的一端与清理装置本体(1)的表面接触,所述清理装置本体(1)的内部固定连接有气缸(5),所述气缸(5)的输出端固定连接有位于摆杆(3)底部的挤压杆(6)。2.根据权利要求1所述的一种电解铜箔除铜粉装置,其特征在于:所述摆杆(3)的外侧设置有套设在轴杆(2)表面的扭簧(7),所述扭簧(7)远离摆杆(3)的一侧与清理装置本体(1)的表面接触。3.根据权利要求1所述的一种电解铜箔除铜粉装置,其特征在于:所述挤压杆(6)的表面套设有胶套(8),所述胶套(8...
【专利技术属性】
技术研发人员:黄锐,
申请(专利权)人:深圳市金诚盛电子材料有限公司,
类型:新型
国别省市:
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