发光基板及其制备方法技术

本发明专利技术提供一种发光基板及其制备方法，属于显示技术领域。本发明专利技术的发光基板的制备方法，包括：通过贴附工艺在支撑基板上形成柔性基底；在所述柔性基底制备电学结构；在所述电学结构上制备形成发光元件；所述发光元件与部分所述电学结构连接；将形成有所述发光元件的柔性基底从所述支撑基板上剥离。柔性基底从所述支撑基板上剥离。柔性基底从所述支撑基板上剥离。

【技术实现步骤摘要】
发光基板及其制备方法


[0001]本专利技术属于显示
，具体涉及一种发光基板及其制备方法。

技术介绍

[0002]迷你发光二极管(Mini
‑
LED)显示技术被众多厂商视为次世代显示的新技术，是将传统LED芯片尺寸微缩至100
‑
300μm等级，具有耗电量远小于LCD(Liquid Crystal Display；液晶显示器)、亮度优于OLED、且自发光等优点，同时，据具有亮度高、发光效率好、轻薄、自发光等优势。若将其进行阵列排列，作为直接显示的应用具有巨大的商业价值。
[0003]现在Mini
‑
LED显示产品根据基底不同，可以分为PCB基与玻璃基等，由于工艺和材料限制，PCB基目前主要用于中小尺寸Mini
‑
LED产品制作，但是拼接后显示效果比较差；玻璃基相对于PCB基具有明显优势，其散热性好，且单板尺寸大，可以直接用于中大尺寸的产品中。

技术实现思路

[0004]本专利技术至少部分解决现有的Mini
‑
LED产品拼接缝隙明显的问题，提供一种发光基板的制备方法。
[0005]解决本专利技术技术问题所采用的技术方案是一种发光基板的制备方法，包括：
[0006]通过贴附工艺在支撑基板上形成柔性基底；
[0007]在所述柔性基底制备电学结构；
[0008]在所述电学结构上制备形成发光元件；所述发光元件与部分所述电学结构连接；
[0009]将形成有所述发光元件的柔性基底从所述支撑基板上剥离。
[0010]可选的，所述通过贴附工艺在支撑基板上形成柔性基底的步骤包括：
[0011]在支撑基板上通过形成温控胶层；
[0012]通过贴附工艺在形成有所述温控胶层的支撑基板上形成柔性基底。
[0013]可选的，所述制备方法还包括：对形成有所述柔性基底的支撑基板进行加热。
[0014]进一步可选的，所述将形成有所述发光元件的柔性基底从所述支撑基板上剥离的步骤包括：
[0015]对所述支撑基板进行降温处理，将形成有所述发光元件的柔性基底从所述支撑基板上剥离。
[0016]可选的，所述电学结构包括位于第一导电层中的第一导电图案和位于第二导电层中的连接图案；所述发光元件与部分所述连接图案耦接；
[0017]所述在所述柔性基底制备电学结构的步骤包括：
[0018]通过构图工艺在所述柔性基底上形成第一导电层；
[0019]通过构图工艺在形成有所述第一导电层的柔性基底上形成可挠性绝缘层；所述可挠性绝缘层包括第一开口，所述第一开口贯穿所述可挠性绝缘层，裸露出至少部分所述第一导电图案；
[0020]在形成有所述可挠性绝缘层的柔性基底上形成第二导电层。
[0021]进一步可选的，所述通过构图工艺在形成有所述第一导电层的柔性基底上形成可挠性绝缘层的步骤包括：
[0022]通过成膜工艺在形成有所述第一导电层的柔性基底上形成可挠性绝缘膜层；
[0023]通过激光雕刻工艺去除部分所述可挠性绝缘膜层，以形成具有所述第一开口的可挠性绝缘层。
[0024]进一步可选的，所述成膜工艺包括：夹缝式涂布工艺、旋涂工艺、贴附工艺中的至少一者。
[0025]解决本专利技术技术问题所采用的另一技术方案是一种发光基板，可基于上述任意一种制备方法形成，所述发光基板包括：
[0026]柔性基底；
[0027]电学结构，设置于所述柔性基底上；
[0028]发光元件，设置与所述柔性基底上，并与部分所述电学结构连接。
[0029]可选的，所述柔性基底的材料包括环烯烃聚合物、聚酯薄膜中的至少一者。
[0030]可选的，所述电学结构包括：位于第一导电层中的第一导电图案和位于第二导电层中的连接图案；所述第一导电层位于所述第二导电层靠近所述柔性基底的一侧；
[0031]所述发光基板还包括：位于所述第一导电层与所述第二导电层之间的可挠性绝缘层；所述可挠性绝缘层包括第一开口，所述第一开口贯穿所述可挠性绝缘层，裸露出至少部分所述第一导电图案。
附图说明
[0032]附图是用来提供对本专利技术的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与下面的具体实施方式一起用于解释本专利技术，但并不构成对本专利技术的限制。在附图中：
[0033]图1为本专利技术的实施例中发光基板的一种截面示意图；
[0034]图2为本专利技术的实施例提供的一种发光基板的制备方法中形成柔性基底的示意图；
[0035]图3为本专利技术的实施例提供的一种发光基板的制备方法中形成第一导电层的示意图；
[0036]图4为本专利技术的实施例提供的一种发光基板的制备方法中形成钝化层的示意图；
[0037]图5为本专利技术的实施例提供的一种发光基板的制备方法中形成可挠性绝缘层的示意图；
[0038]图6为本专利技术的实施例提供的一种发光基板的制备方法中形成第二导电层的示意图；
[0039]图7为本专利技术的实施例提供的一种发光基板的制备方法中形成发光元件的示意图。
具体实施方式
[0040]为使本领域技术人员更好地理解本专利技术的技术方案，下面结合附图和具体实施方式对本专利技术作进一步详细描述。
[0041]在本专利技术中，两结构“同层设置”是指二者是由同一个材料层形成的，故它们在层叠关系上处于相同层中，但并不代表它们与基底间的距离相等，也不代表它们与基底间的其它层结构完全相同。
[0042]在本专利技术中，“构图工艺”是指形成具有特定的图形的结构的步骤，其可为光刻工艺，光刻工艺包括形成材料层、涂布光刻胶、曝光、显影、刻蚀、光刻胶剥离等步骤中的一步或多步；当然，“构图工艺”也可为压印工艺、喷墨打印工艺等其它工艺。
[0043]以下将参照附图更详细地描述本专利技术。在各个附图中，相同的元件采用类似的附图标记来表示。为了清楚起见，附图中的各个部分没有按比例绘制。此外，在图中可能未示出某些公知的部分。
[0044]在下文中描述了本专利技术的许多特定的细节，例如部件的结构、材料、尺寸、处理工艺和技术，以便更清楚地理解本专利技术。但正如本领域的技术人员能够理解的那样，可以不按照这些特定的细节来实现本专利技术。
[0045]本实施例提供一种发光基板的制备方法，包括以下步骤：
[0046]S1、通过贴附工艺在支撑基板01上形成柔性基底1。
[0047]S2、在柔性基底1制备电学结构。
[0048]S3、在电学结构上设置发光元件52；发光元件52与部分电学结构连接。
[0049]S4、将形成有发光元件52的柔性基底1从支撑基板01上剥离。
[0050]本实施例提供的发光基板的制备方法中，通过贴附工艺在支撑基板01上形成柔性基底1，或者通过涂覆工艺在支撑基板上形成柔性材料层，经过固化后形成柔性基底1，接着，在柔性基底1上通过构图工艺制备包括晶体管、电容、信号线等电学结构，再将发光元件52等元器件与本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种发光基板的制备方法，其特征在于，包括：通过贴附工艺在支撑基板上形成柔性基底；在所述柔性基底制备电学结构；在所述电学结构上制备形成发光元件；所述发光元件与部分所述电学结构连接；将形成有所述发光元件的柔性基底从所述支撑基板上剥离。2.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述通过贴附工艺在支撑基板上形成柔性基底的步骤包括：在支撑基板上通过形成温控胶层；通过贴附工艺在形成有所述温控胶层的支撑基板上形成柔性基底。3.根据权利要求2所述的制备方法，其特征在于，还包括：对形成有所述柔性基底的支撑基板进行加热。4.根据权利要求2所述的制备方法，其特征在于，所述将形成有所述发光元件的柔性基底从所述支撑基板上剥离的步骤包括：对所述支撑基板进行降温处理，将形成有所述发光元件的柔性基底从所述支撑基板上剥离。5.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述电学结构包括位于第一导电层中的第一导电图案和位于第二导电层中的连接图案；所述发光元件与部分所述连接图案耦接；所述在所述柔性基底制备电学结构的步骤包括：通过构图工艺在所述柔性基底上形成第一导电层；通过构图工艺在形成有所述第一导电层的柔性基底上形成可挠性绝缘层；所述可挠性绝缘层包括第一开口，所述第一开口贯穿所述可挠性绝缘层，裸露出至少部分所述第一导电图案；在形成有所述可挠性绝缘...

【专利技术属性】
技术研发人员：许占齐，胡海峰，杨忠正，江玉，邱震，卢鑫泓，齐琪，
申请(专利权)人：京东方科技集团股份有限公司，
类型：发明
国别省市：