显示模组制造技术

本实用新型专利技术公开了一种显示模组，包括具有相对的第一表面和第二表面的线路板、设置在所述线路板的第一表面上的第一导电电路、发光芯片、亚光层以及第一墨黑层；所述发光芯片与所述第一导电电路导电连接；所述亚光层在所述第一表面上包裹所述发光芯片的表面和裸露的侧面；所述第一墨黑层位于所述亚光层上，且所述第一墨黑层设有至少一个对应在所述发光芯片上方的第一开口，裸露出位于所述发光芯片上方的所述亚光层。本实用新型专利技术的显示模组，通过亚光层、墨黑层和发光芯片的配合设置，解决了出光表面高透光率与非出光表面高墨黑程度之间的固有矛盾，从而大幅提升对比度和亮度，进一步降低显示模组的功耗，加工简单、成本低、可靠性好。性好。性好。

【技术实现步骤摘要】
显示模组


[0001]本技术涉及显示模组
，尤其涉及一种显示模组。

技术介绍

[0002]基于半导体发光元件制造的RGB显示模组己广泛应用于室内、室外显示领域。随着像素尺寸和像素间距的减小，基于miniLED的高清超微间距显示模组是实现8K超高分辨率，中大尺寸电视与显示的关键之一。
[0003]常见的显示模组结构如图1所示，其包括基板11、设置在基板11上的发光元件12，发光元件12通常包括支架121、发光芯片122和透光层123。为实现RGB显示，每一个发光元件12通常包括至少一红光芯片，一蓝光芯片和一绿光芯片。由图1可知，由于每一个发光元件12具有支架121，发光元件12的小型化受到很大的局限。即使发光元件12的尺寸能做得很小，例如1mmx1mm，由于每一个发光元件12内包括至少一红光芯片、一蓝光芯片和一绿光芯片，每一个发光元件12至少包括四个外接焊盘。由于发光元件12的尺寸太小，焊盘尺寸受限，发光元件12回流焊接到基板11的强度比较低，平坦度和间距也不易控制。成千上万个紧密排列并回流焊接在基板11上的发光元件12极易在外力作本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种显示模组，其特征在于，包括具有相对的第一表面和第二表面的线路板、设置在所述线路板的第一表面上的第一导电电路、发光芯片、亚光层以及第一墨黑层；所述发光芯片与所述第一导电电路导电连接；所述亚光层在所述第一表面上包裹所述发光芯片的表面和裸露的侧面；所述第一墨黑层位于所述亚光层上，且所述第一墨黑层设有至少一个对应在所述发光芯片上方的第一开口，裸露出位于所述发光芯片上方的所述亚光层。2.根据权利要求1所述的显示模组，其特征在于，所述显示模组还包括第二墨黑层；所述第二墨黑层设置在所述第一表面和亚光层之间，且所述第二墨黑层设有至少一个第二开口，所述发光芯片位于所述第二开口内。3.根据权利要求2所述的显示模组，其特征在于，所述第二开口的内壁面与对应的所述发光芯片的侧面相贴合；或者，所述第二开口的内壁面与对应的所述发光芯片的侧面留有空隙，所述亚光层将所述空隙填充。4.根据权利要求1
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3任一项所述的显示模组，其特征在于，所述显示模组还包括设置在所述线路板的第二表面上的第二导电电路、设置在所述线路板内并贯穿所述第一表面和第二表面的导电通道；所述第二导电电路通过所述导电通道与所述第一导电电路导电连接。5.根...

【专利技术属性】
技术研发人员：李刚，钟伟荣，刘运筹，
申请(专利权)人：深圳大道半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：