一种N合一封装体及显示屏制造技术

本发明专利技术提供一种N合一封装体，所述封装体包括N个发光单元以及与其电连接的电极焊盘，每个发光单元包括1个红光芯片，1个蓝光芯片以及1个绿光芯片，其中任意两个相邻的相同波长的芯片间距X与发光单元的数量N之间满足X≥{0.2*sqrt[2*sqrt(3N)]}/sqrt(N)。在满足上述关系的基础上，本发明专利技术的封装体在任意两个相邻的相同波长的芯片间距X一定时，可设置最合适的发光单元的数量N，以保证所述封装体的电极焊盘的长度尺寸及宽度尺寸均大于等于0.1mm，既可满足小间距LED封装体的高密度需求，还可使得所述封装体具备足够的散热能力，有效保障产品的可靠性，有效避免短路风险，且便于应用端的贴片。端的贴片。端的贴片。

【技术实现步骤摘要】
一种N合一封装体及显示屏


[0001]本专利技术涉及显示
，特别是涉及一种N合一封装体及显示屏。

技术介绍

[0002]在室内大屏幕显示屏市场上，小间距LED迅速壮大，占据越来越大的市场份额。小间距LED显示屏是指LED点间距在P2.5以下的室内LED显示屏，由于其屏的点间距小，单位面积的分辨率高，因而可以为显示屏带来极高的像素体验；然而高密度的小间距LED对于传统LED生产技术方面的要求也同时提出了更大的挑战，诸如散热差、易短路、贴片难度大等一系列问题，均会大大限制小间距LED的进一步发展。

技术实现思路

[0003]鉴于以上所述现有技术的缺点，本专利技术的目的在于提供一种具有优异散热性能、不易短路且有利于应用端贴片的N合一封装体。
[0004]为实现上述目的及其他相关目的，本专利技术提供一种N合一封装体，所述封装体包括：
[0005]N个发光单元，N是大于1小于等于64的整数，且sqrt(N)是大于1的整数，其中在所述封装体长度方向及宽度方向中的任一方向上，所述发光单元的数量等于sqrt(N)；每个所述本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种N合一封装体，其特征在于，所述封装体包括：N个发光单元，N是大于1小于等于64的整数，且sqrt(N)是大于1的整数，其中在所述封装体长度方向及宽度方向中的任一方向上，所述发光单元的数量等于sqrt(N)；每个所述发光单元包括1个红光芯片，1个蓝光芯片以及1个绿光芯片，定义任意两个相邻的相同波长的所述芯片间距为X，所述封装体的长度尺寸及宽度尺寸均等于X*sqrt(N)；电极焊盘，所述电极焊盘与所述N个发光单元电连接，所述电极焊盘的总数量在2*sqrt(3N)向上取整数值后
±
1的范围内，其中在所述封装体最外侧的长度方向及宽度方向中的任一方向上，所述电极焊盘的数量在sqrt[2*sqrt(3N)]向上取整数值到向下取整数值的范围内，且在所述封装体最外侧的长度方向及宽度方向中至少一个方向上所述电极焊盘的数量等于sqrt[2*sqrt(3N)]向上取整数值，在所述电极焊盘数量等于sqrt[2*sqrt(3N)]向上取整数值的方向上所述电极焊盘的尺寸与两个相邻的所述电极焊盘的间距相等，定义所述电极焊盘的长度尺寸及宽度尺寸均为Y，所述封装体的长度尺寸及宽度尺寸均近似于2*sqrt[2*sqrt(3N)]*Y；所述封装体满足X≥{0.2*sqrt[2*sqrt(3N)]}/sqrt(N)。2.根据权利要求1所述的N合一封装体，其特征在于，所述电极焊盘的长度尺寸及宽度尺寸相等，均大于等于0.1mm。3.根据权利要求1所述的N合一封装体，其特征在于，在所述封装体长度方向及宽度方向中的任一方向上，两个相邻所述电极焊盘的间距均大于等于0.1mm。4.根据权利要求3所述的N合一封装体，其特征在于，当所述封装体最外侧的长度方向及宽...

【专利技术属性】
技术研发人员：廖燕秋，时军朋，徐宸科，辛舒宁，林振端，曹爱华，余长治，李佳恩，吴政，廖启维，
申请(专利权)人：厦门市三安光电科技有限公司，
类型：发明
国别省市：