一种柔性LED面发光模组制造技术

本实用新型专利技术公开了一种柔性LED面发光模组，包括若干LED倒装芯片、若干用于分压限流的电阻和柔性覆铜基板，若干所述LED倒装芯片均匀矩阵排布于所述柔性覆铜基板上，所述电阻设置于所述柔性覆铜基板上，所述LED倒装芯片、所述电阻和所述柔性覆铜基板上均匀涂覆有胶体层。本实用新型专利技术实施例通过将LED倒装芯片矩形阵列设置于柔性覆铜基板上，由于LED倒装芯片的发光角度较大，而且可以适当缩小相邻LED倒装芯片之间的间距，表面发光均匀且近距离观看时无颗粒感。时无颗粒感。时无颗粒感。

【技术实现步骤摘要】
一种柔性LED面发光模组


[0001]本技术涉及LED发光
，尤其涉及一种柔性LED面发光模组。

技术介绍

[0002]目前LED面发光模组产品为SMD LED光源通过矩阵排列或侧发光产品通过半透明导光板实现面发光模组，然而这些发光模组上的相邻LED发光件之间做不到小间距，而且发光角度只能做到120
°
左右，导致存在表面发光不均且近距离观看时颗粒感严重的问题。

技术实现思路

[0003]本技术的目的是提供一种柔性LED面发光模组，旨在解决现有技术中，LED面发光模组做不到小间距且发光角度较小、表面发光不均且近距离观看时颗粒感严重的问题。
[0004]本技术实施例提供了一种柔性LED面发光模组，包括：
[0005]柔性覆铜基板；
[0006]若干LED倒装芯片，若干所述LED倒装芯片均匀矩阵排布于所述柔性覆铜基板上；
[0007]若干用于分压限流的电阻，若干所述电阻与对应的若干所述LED倒装芯片串联，若干所述电阻设置于所述柔性覆铜基板上；
[0008]若干所述LED倒装芯片、若干所述电阻和所述柔性覆铜基板上均匀涂覆有胶体层。
[0009]本技术实施例公开了一种柔性LED面发光模组，包括若干LED倒装芯片、若干用于分压限流的电阻和柔性覆铜基板，若干所述LED倒装芯片均匀矩阵排布于所述柔性覆铜基板上，所述电阻设置于所述柔性覆铜基板上，所述LED倒装芯片、所述电阻和所述柔性覆铜基板上均匀涂覆有胶体层。本技术实施例通过将LED倒装芯片矩形阵列设置于柔性覆铜基板上，由于LED倒装芯片的发光角度较大，而且可以适当缩小相邻LED倒装芯片之间的间距，表面发光均匀且近距离观看时无颗粒感。
附图说明
[0010]为了更清楚地说明本技术实施例技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0011]图1为本技术实施例提供的柔性LED面发光模组的结构示意图；
[0012]图2为本技术实施例提供的柔性LED面发光模组的另一结构示意图；
[0013]图3为本技术实施例提供的柔性LED面发光模组的另一结构示意图；
[0014]图4为本技术实施例提供的柔性LED面发光模组的另一结构示意图。
具体实施方式
[0015]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0016]应当理解，当在本说明书和所附权利要求书中使用时，术语“包括”和“包含”指示所描述特征、整体、步骤、操作、元素和/或组件的存在，但并不排除一个或多个其它特征、整体、步骤、操作、元素、组件和/或其集合的存在或添加。
[0017]还应当理解，在此本技术说明书中所使用的术语仅仅是出于描述特定实施例的目的而并不意在限制本技术。如在本技术说明书和所附权利要求书中所使用的那样，除非上下文清楚地指明其它情况，否则单数形式的“一”、“一个”及“该”意在包括复数形式。
[0018]还应当进一步理解，在本技术说明书和所附权利要求书中使用的术语“和/或”是指相关联列出的项中的一个或多个的任何组合以及所有可能组合，并且包括这些组合。
[0019]请参阅图1，一种柔性LED面发光模组，包括：
[0020]柔性覆铜基板100；
[0021]若干LED倒装芯片200，若干所述LED倒装芯片200均匀矩阵排布于所述柔性覆铜基板100上；
[0022]若干用于分压限流的电阻300，若干所述电阻300与对应的若干所述LED倒装芯片200串联，若干所述电阻300设置于所述柔性覆铜基板100上；
[0023]若干所述LED倒装芯片200、若干所述电阻300和所述柔性覆铜基板100上均匀涂覆有胶体层。
[0024]本实施例中，通过将LED倒装芯片200锡焊于柔性覆铜基板100上，且LED倒装芯片200矩阵排布于所述柔性覆铜基板100上，相比起现有的SMD(Surface Mount Technology)模组，本柔性LED面发光模组使用的LED倒装芯片，发光角度更大，可以做到更小的矩阵排列间距，发光均匀且近距离观看无光斑缺陷，且可以自由弯曲、自由裁切，方便用户对柔性LED面发光模组进行图案上的组合设计。
[0025]SMD(Surface Mount Technology)：表面贴装器件，是SMT(Surface Mount Technology)元器件中的一种。
[0026]具体的，所述电阻在本申请中用于分压限流，故，可根据具体的限流要求和电阻的阻值决定与所述LED倒装芯片串联的个数，即，所述LED倒装芯片可串联若干个电阻，具体视情况而定。
[0027]在一实施例中，所述胶体层为透明或半透明的胶体层。
[0028]在本实施例中，采用透明或半透明的胶体层，方便发光器件上发出的光透出胶体层，实现照明。
[0029]在一实施例中，所述胶体层中掺入有荧光粉。
[0030]在本实施例中，通过在胶体层中掺入荧光粉，实现白光时用于调节发光颜色和激发LED发光效率。
[0031]在一实施例中，相邻的所述LED倒装芯片200的间距为0.6mm～4mm。
[0032]在本实施例中，本柔性LED面发光模组中直接通过芯片矩阵排列，LED倒装芯片200的发光角度可达160
°
，且LED倒装芯片200可以做到0.6mm～4mm的较小的相邻间距，使得发光均匀且近距离观看无光斑缺陷。
[0033]在一实施例中，相邻的所述LED倒装芯片200的间距为0.6mm。
[0034]在本实施例中，将LED倒装芯片200的相邻间距设置成0.6mm，使得在单位面积上的柔性覆铜基板100上可以安装更多的LED倒装芯片200，保证了本柔性LED面发光模组表面发光均匀且近距离观看无光斑。
[0035]在一实施例中，所述胶体层的厚度大于或等于0.35mm。
[0036]本实施例中，在胶体层厚度为0.35mm时，可保证胶体层刚好能全覆盖LED倒装芯片200、电阻300和柔性覆铜基板100，当然，胶体层的厚度可以大于0.35mm，胶体层设置的厚度可以根据具体情况进行适应性更改。
[0037]请参阅图2，在一实施例中，所述柔性覆铜基板100的背面设置散热件400。
[0038]在本实施例中，通过设置散热件400，可以使得LED倒装芯片200产生的大量热量得以及时散发，避免对元器件的工作造成影响，避免造成元器件加速老化。...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种柔性LED面发光模组，其特征在于，包括：柔性覆铜基板(100)；若干LED倒装芯片(200)，若干所述LED倒装芯片(200)均匀矩阵排布于所述柔性覆铜基板(100)上；若干用于分压限流的电阻(300)，若干所述电阻(300)与对应的若干所述LED倒装芯片(200)串联，若干所述电阻(300)设置于所述柔性覆铜基板(100)上；若干所述LED倒装芯片(200)、若干所述电阻(300)和所述柔性覆铜基板(100)上均匀涂覆有胶体层。2.根据权利要求1所述的柔性LED面发光模组，其特征在于：所述胶体层为透明或半透明的胶体层。3.根据权利要求1所述的柔性LED面发光模组，其特征在于：所述胶体层中掺入有荧光粉。4.根据权利要求1所述的柔性LED面发光模组，其特征在于：相邻的所述LED倒装芯片(200)的间距为0.6mm...

【专利技术属性】
技术研发人员：乔华剑，
申请(专利权)人：扬州华彩光电有限公司，
类型：新型
国别省市：