IC载板加工设备以及方法技术

本发明专利技术涉及激光加工技术领域，提供了一种IC载板加工设备，包括上料仓、取料机构、送料机构、打标系统、翻面机构以及下料仓，所述上料仓，用于临时储存IC载板，所述取料机构，用于从所述上料仓中取出IC载板以及将加工完成的IC载板送至所述下料仓，所述送料机构，用于将所述取料机构从所述上料仓中取出的IC载板送至所述打标系统加工，所述打标系统，用于对所述IC载板进行加工，所述翻面机构，用于将所述IC载板翻面后再送至所述打标系统继续加工，所述下料仓，用于临时储存加工完毕的IC载板。还提供一种IC载板加工方法。本发明专利技术的自动化程度高，可以实现上料、送料、识别、打标、翻面、下料等一系列工序的全自动作业。等一系列工序的全自动作业。等一系列工序的全自动作业。

【技术实现步骤摘要】
IC载板加工设备以及方法


[0001]本专利技术涉及激光加工
，具体为一种IC载板加工设备以及方法。

技术介绍

[0002]激光打标设备是一种通过激光在物料上将相应标记图案标刻在指定位置的一种设备。
[0003]而现有设备大多结构较为复杂，无法实现全自动化打标工作，成本也过高。另外，现有打标设备针对的标刻目标多为其中一面，若要标刻其他面时，需要人为辅助翻面；而在上料和下料方面，也多采用人工上料，影响了工作效率；常规的机械手上下料适配度较低，需要根据不同的物料尺寸更换不同型号的抓取结构，较为复杂；现有的送料机构，每次只能送一趟，效率低下，而且送料的过程中容易出现脱料的情况；常规视觉识别模块只能拍摄一个视角的画面，适配度低；另外现有激光标刻系统不方便调整光束与光学器件的同轴度，常常伴随着误差。

技术实现思路

[0004]本专利技术的目的在于提供一种IC载板加工设备以及方法，至少可以解决现有技术中的部分缺陷。
[0005]为实现上述目的，本专利技术实施例提供如下技术方案：一种IC载板加工设备，包括上料仓、取料机构、送料机构、打标系统、翻面机构以及下料仓，
[0006]所述上料仓，用于临时储存IC载板，
[0007]所述取料机构，用于从所述上料仓中取出IC载板以及将加工完成的IC载板送至所述下料仓，
[0008]所述送料机构，用于将所述取料机构从所述上料仓中取出的IC载板送至所述打标系统加工，
[0009]所述打标系统，用于对所述IC载板进行加工，
>[0010]所述翻面机构，用于将所述IC载板翻面后再送至所述打标系统继续加工，
[0011]所述下料仓，用于临时储存加工完毕的IC载板。
[0012]进一步，所述上料仓、所述送料机构、所述翻面机构以及所述下料仓围合形成U型结构，所述打标系统处于U型结构中。
[0013]进一步，所述打标系统垂直于所述送料机构布设，所述上料仓位于所述打标系统的其中一侧，所述下料仓和所述翻面机构均位于所述打标系统的另外一侧。
[0014]进一步，还包括用于储存无需加的物料的非加工料仓，所述非加工料仓位于所述上料仓远离所述送料机构的一侧。
[0015]进一步，还包括用于识别有缺陷或需要报废的IC载板的扫描系统，所述扫描系统悬设于所述打标系统的上方。
[0016]进一步，还包括用于临时储存所述扫描系统识别出来的IC载板的NG料仓，所述NG
料仓设于所述下料仓远离所述翻面机构的一侧。
[0017]进一步，所述扫描系统包括视觉识别模块，所述视觉识别模块扫描识别IC载板的情况，并将识别的情况以及位置信息传入系统作为记录。
[0018]进一步，所述取料机构包括上料组件和下料组件，所述上料组件的上料路径覆盖所述上料仓以及所述送料机构并用于上料仓和所述送料机构之间的物料搬运，所述下料组件的下料路径覆盖所述送料机构、所述翻面机构以及所述下料仓并用于所述送料机构、所述翻面机构和所述下料仓之间的物料搬运。
[0019]进一步，还包括机体，所述上料仓、所述取料机构、所述送料机构、所述打标系统、所述翻面机构以及所述下料仓均置于所述机体中，所述机体的一相对侧分别开设有第一窗口和第二窗口，所述第一窗口和所述第二窗口分别对应所述上料仓和所述下料仓。
[0020]本专利技术实施例提供另一种技术方案：一种IC载板加工方法，包括如下步骤：
[0021]S1，在上料仓中放入IC载板，
[0022]S2，采用取料机构将所述上料仓中的IC载板取出并放至送料机构中，
[0023]S3，待所述送料机构接收到IC载板后，将IC载板送至打标系统进行加工，
[0024]S4，在所述打标系统加工IC载板的其中一面后，采用翻面机构将IC载板翻至另外一面，继续由所述打标系统加工该面，
[0025]S5，待所述IC载板加工完成后，再次采用所述取料机构将加工完成的IC载板送至下料仓。
[0026]与现有技术相比，本专利技术的有益效果是：自动化程度高，可以实现上料、送料、识别、打标、翻面、下料等一系列工序的全自动作业。
附图说明
[0027]图1为本专利技术实施例提供的一种IC载板加工设备的第一视角示意图；
[0028]图2为本专利技术实施例提供的一种IC载板加工设备的第二视角示意图；
[0029]图3为本专利技术实施例提供的一种IC载板加工设备去掉外壳后的第一视角示意图；
[0030]图4为本专利技术实施例提供的一种IC载板加工设备去掉外壳后的第二视角示意图；
[0031]图5为本专利技术实施例提供的一种IC载板加工设备去掉外壳后的俯视视角示意图；
[0032]图6为本专利技术实施例提供的一种IC载板加工设备去掉外壳后的第一视角示意图；
[0033]图7为本专利技术实施例提供的一种IC载板加工设备的上料仓的第一视角局部结构示意图；
[0034]图8为本专利技术实施例提供的一种IC载板加工设备的上料仓的第二视角局部结构示意图；
[0035]图9为本专利技术实施例提供的一种IC载板加工设备的上料仓的第一俯视视角局部结构示意图；
[0036]图10为本专利技术实施例提供的一种IC载板加工设备的上料仓的第二俯视视角局部结构示意图；
[0037]图11为本专利技术实施例提供的一种IC载板加工设备的取料机构的第一形态的示意图；
[0038]图12为图11的局部放大示意图；
[0039]图13为本专利技术实施例提供的一种IC载板加工设备的送料机构的结构示意图；
[0040]图14为本专利技术实施例提供的一种IC载板加工设备的拍压板结构的第一视角示意图；
[0041]图15为本专利技术实施例提供的一种IC载板加工设备的拍压板结构的第二视角示意图；
[0042]图16为本专利技术实施例提供的一种IC载板加工设备的扫描系统的示意图；
[0043]图17为本专利技术实施例提供的一种IC载板加工设备的打标系统的示意图；
[0044]图18为本专利技术实施例提供的一种IC载板加工设备的翻面机构的初始状态的示意图；
[0045]图19为本专利技术实施例提供的一种IC载板加工设备的翻面机构的翻转状态的示意图；
[0046]图20为本专利技术实施例提供的一种IC载板加工设备的翻面机构的翻转完成状态的示意图；
[0047]图21为图18的侧视视角的透视示意图；
[0048]图22为图19的侧视视角的透视示意图；
[0049]图23为图20的侧视视角的透视示意图。
具体实施方式
[0050]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0051]实施例一：
[0052]请参阅图1至本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种IC载板加工设备，其特征在于：包括上料仓、取料机构、送料机构、打标系统、翻面机构以及下料仓，所述上料仓，用于临时储存IC载板，所述取料机构，用于从所述上料仓中取出IC载板以及将加工完成的IC载板送至所述下料仓，所述送料机构，用于将所述取料机构从所述上料仓中取出的IC载板送至所述打标系统加工，所述打标系统，用于对所述IC载板进行加工，所述翻面机构，用于将所述IC载板翻面后再送至所述打标系统继续加工，所述下料仓，用于临时储存加工完毕的IC载板。2.如权利要求1所述的IC载板加工设备，其特征在于：所述上料仓、所述送料机构、所述翻面机构以及所述下料仓围合形成U型结构，所述打标系统处于U型结构中。3.如权利要求2所述的一种IC载板加工设备，其特征在于：所述打标系统垂直于所述送料机构布设，所述上料仓位于所述打标系统的其中一侧，所述下料仓和所述翻面机构均位于所述打标系统的另外一侧。4.如权利要求1所述的IC载板加工设备，其特征在于：还包括用于储存无需加的物料的非加工料仓，所述非加工料仓位于所述上料仓远离所述送料机构的一侧。5.如权利要求1所述的IC载板加工设备，其特征在于：还包括用于识别有缺陷或需要报废的IC载板的扫描系统，所述扫描系统悬设于所述打标系统的上方。6.如权利要求5所述的IC载板加工设备，其特征在于：还包括用于临时储存所述扫描系统识别出来的IC载板的NG料仓，所述NG料仓设于...

【专利技术属性】
技术研发人员：王建刚，刘伟，周松文，杜星宇，张文驰，陈上学，
申请(专利权)人：武汉华工激光工程有限责任公司，
类型：发明
国别省市：