翻面机构、IC载板加工设备以及翻面方法技术

本发明专利技术涉及激光加工技术领域，提供了一种翻面机构，包括均可吸紧或松开物料的两个工作平台以及可调整两个所述工作平台的位置以使二者的吸附面正对设置的驱动组件；翻面前，其中一个所述工作平台吸附物料的其中一面，翻面后，另外一个所述工作平台吸附物料的另外一面。还提供一种IC载板加工设备，包括是上述的翻面机构。还提供一种翻面方法。本发明专利技术不会占用整个IC载板加工设备过多的空间，例如当翻面是向下运动时，那么从开始翻面到翻面结束都不会占用框架上方的空间，再如当翻面是向上运动时，那么从开始翻面到翻面结束都不会占用框架下方的空间；另外如此设计也不会影响抓料或其他工位机构的运行，可以明显提高设备的工作效率。率。率。

【技术实现步骤摘要】
翻面机构、IC载板加工设备以及翻面方法


[0001]本专利技术涉及激光加工
，具体为一种翻面机构、IC载板加工设备以及翻面方法。

技术介绍

[0002]激光打标设备是一种通过激光在物料上将相应标记图案标刻在指定位置的一种设备。
[0003]而现有设备大多结构较为复杂，无法实现全自动化打标工作，成本也过高。另外，现有打标设备针对的标刻目标多为其中一面，若要标刻其他面时，需要人为辅助翻面；而在上料和下料方面，也多采用人工上料，影响了工作效率；常规的机械手上下料适配度较低，需要根据不同的物料尺寸更换不同型号的抓取结构，较为复杂；现有的送料机构，每次只能送一趟，效率低下，而且送料的过程中容易出现脱料的情况；常规视觉识别模块只能拍摄一个视角的画面，适配度低；另外现有激光标刻系统不方便调整光束与光学器件的同轴度，常常伴随着误差。

技术实现思路

[0004]本专利技术的目的在于提供一种翻面机构、IC载板加工设备以及翻面方法，至少可以解决现有技术中的部分缺陷。
[0005]为实现上述目的，本专利技术实施例提供如下技术方案：一种翻面机构，包括均可吸紧或松开物料的两个工作平台以及可调整两个所述工作平台的位置以使二者的吸附面正对设置的驱动组件；翻面前，其中一个所述工作平台吸附物料的其中一面，翻面后，另外一个所述工作平台吸附物料的另外一面。
[0006]进一步，还包括供两个所述工作平台安设的框架，两个所述工作平台均可转动安装在所述框架上，所述驱动组件驱使两个所述工作平台转动以使二者的吸附面正对设置。
[0007]进一步，所述框架与每一所述工作平台连接的部位均设有凹槽，两个所述凹槽以它们之间的连线的垂直平分线为对称轴对称设置，且每一所述凹槽的至少一段槽体与另外一个所述凹槽的至少一段槽体正对设置，所述工作平台通过凸轮组与所述凹槽连接，所述凸轮组滑动设置于所述凹槽中。
[0008]进一步，每一所述凹槽均呈L型，所述凸轮组包括至少三个凸轮，在两个所述工作平台的吸附面正对设置时，三个所述凸轮均处于L型的所述凹槽的竖直的一段中。
[0009]进一步，所述驱动组件包括第一气缸，所述第一气缸的驱动方向为竖向，其驱使两个所述工作平台同步转动。
[0010]进一步，还包括用于在两个所述吸附面正对设置时，推动所述工作平台，以使两个所述工作平台夹紧它们之间的物料的驱动件。
[0011]进一步，所述驱动件有两个，两个所述工作平台分别由两个所述驱动件推动，两个所述驱动件的驱动方向正对设置。
[0012]进一步，所述框架具有供所述驱动组件穿过的通孔。
[0013]本专利技术实施例提供另一种技术方案：一种IC载板加工设备，包括是上述的翻面机构。
[0014]专利技术实施例提供另一种技术方案：一种翻面方法，包括如下步骤：
[0015]S1，预先准备两个工作平台，两个所述工作平台均可以吸附物料；
[0016]S2，用其中一个工作平台吸紧物料的其中一面；
[0017]S3，待物料被该工作平台吸紧后，采用驱动组件调整两个工作平台的位置，直至两个工作平台的吸附面正对设置；
[0018]S4，用另外一个工作平台吸紧物料的另外一面，并使最先吸附的工作平台松开对物料的吸附；
[0019]S5，再次采用所述驱动组件调整两个工作平台的位置直至返回两个所述工作平台的初始状态，以完成物料的翻面。
[0020]与现有技术相比，本专利技术的有益效果是：这种翻面机构不会占用整个IC载板加工设备过多的空间，例如当翻面是向下运动时，那么从开始翻面到翻面结束都不会占用框架上方的空间，再如当翻面是向上运动时，那么从开始翻面到翻面结束都不会占用框架下方的空间；另外如此设计也不会影响抓料或其他工位机构的运行，可以明显提高设备的工作效率。
附图说明
[0021]图1为本专利技术实施例提供的一种IC载板加工设备的第一视角示意图；
[0022]图2为本专利技术实施例提供的一种IC载板加工设备的第二视角示意图；
[0023]图3为本专利技术实施例提供的一种IC载板加工设备去掉外壳后的第一视角示意图；
[0024]图4为本专利技术实施例提供的一种IC载板加工设备去掉外壳后的第二视角示意图；
[0025]图5为本专利技术实施例提供的一种IC载板加工设备去掉外壳后的俯视视角示意图；
[0026]图6为本专利技术实施例提供的一种IC载板加工设备去掉外壳后的第一视角示意图；
[0027]图7为本专利技术实施例提供的一种IC载板加工设备的上料仓的第一视角局部结构示意图；
[0028]图8为本专利技术实施例提供的一种IC载板加工设备的上料仓的第二视角局部结构示意图；
[0029]图9为本专利技术实施例提供的一种IC载板加工设备的上料仓的第一俯视视角局部结构示意图；
[0030]图10为本专利技术实施例提供的一种IC载板加工设备的上料仓的第二俯视视角局部结构示意图；
[0031]图11为本专利技术实施例提供的一种IC载板加工设备的取料机构的第一形态的示意图；
[0032]图12为图11的局部放大示意图；
[0033]图13为本专利技术实施例提供的一种IC载板加工设备的送料机构的结构示意图；
[0034]图14为本专利技术实施例提供的一种IC载板加工设备的拍压板结构的第一视角示意图；
[0035]图15为本专利技术实施例提供的一种IC载板加工设备的拍压板结构的第二视角示意图；
[0036]图16为本专利技术实施例提供的一种IC载板加工设备的扫描系统的示意图；
[0037]图17为本专利技术实施例提供的一种IC载板加工设备的打标系统的示意图；
[0038]图18为本专利技术实施例提供的一种IC载板加工设备的翻面机构的初始状态的示意图；
[0039]图19为本专利技术实施例提供的一种IC载板加工设备的翻面机构的翻转状态的示意图；
[0040]图20为本专利技术实施例提供的一种IC载板加工设备的翻面机构的翻转完成状态的示意图；
[0041]图21为图18的侧视视角的透视示意图；
[0042]图22为图19的侧视视角的透视示意图；
[0043]图23为图20的侧视视角的透视示意图。
具体实施方式
[0044]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0045]实施例一：
[0046]请参阅图1至图23，本专利技术实施例提供一种IC载板加工设备，包括上料仓1、取料机构2、送料机构3、打标系统4、翻面机构5以及下料仓6。所述上料仓1用于临时储存IC载板，所述取料机构2用于从所述上料仓1中取出IC载板以及将加工完成的IC载板送至所述下料仓6，所述送料机构3用于将所述取料机构2从所述上料仓1中取本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种翻面机构，其特征在于：包括均可吸紧或松开物料的两个工作平台以及可调整两个所述工作平台的位置以使二者的吸附面正对设置的驱动组件；翻面前，其中一个所述工作平台吸附物料的其中一面，翻面后，另外一个所述工作平台吸附物料的另外一面。2.如权利要求1所述的翻面机构，其特征在于：还包括供两个所述工作平台安设的框架，两个所述工作平台均可转动安装在所述框架上，所述驱动组件驱使两个所述工作平台转动以使二者的吸附面正对设置。3.如权利要求2所述的翻面机构，其特征在于：所述框架与每一所述工作平台连接的部位均设有凹槽，两个所述凹槽以它们之间的连线的垂直平分线为对称轴对称设置，且每一所述凹槽的至少一段槽体与另外一个所述凹槽的至少一段槽体正对设置，所述工作平台通过凸轮组与所述凹槽连接，所述凸轮组滑动设置于所述凹槽中。4.如权利要求3所述的翻面机构，其特征在于：每一所述凹槽均呈L型，所述凸轮组包括至少三个凸轮，在两个所述工作平台的吸附面正对设置时，三个所述凸轮均处于L型的所述凹槽的竖直的一段中。5.如权利要求2所述的翻面机构，其特征在于：所述驱动组件包括第一气缸，所述第一气缸的驱...

【专利技术属性】
技术研发人员：王建刚，刘伟，周松文，杜星宇，
申请(专利权)人：武汉华工激光工程有限责任公司，
类型：发明
国别省市：