一种改善钻孔拉铜丝的线路板制造技术

本实用新型专利技术具体公开了一种改善钻孔拉铜丝的线路板，所述线路板包括钻孔、孔环和花焊盘，所述孔环设于钻孔的环外壁与花焊盘的环内壁之间，所述花焊盘包括至少两个花边盘，所述花边盘的内端沿钻孔的圆心方向延伸，所述花边盘的内端贯穿于卡环并设于钻孔孔内，所述花边盘的外端的位置内设有阻抗线，所述阻抗线与钻孔连接；本实用新型专利技术的一种改善钻孔拉铜丝的线路板，避免孔环不足而导致的拉铜丝问题，避免了放大孔环导致的花焊盘下屏蔽的阻抗线的规则发生变化，避免生产的线路板的信号传送的速度变慢问题。度变慢问题。度变慢问题。

【技术实现步骤摘要】
一种改善钻孔拉铜丝的线路板


[0001]本技术涉及线路板领域，具体涉及一种改善钻孔拉铜丝的线路板。

技术介绍

[0002]随着5G时代的来临，各种电子行业都想在这个黄金时代分一杯羹，想要抢占先机必须是产品的升级换代，新产品的提前上市，所有客户的产品升级换代，品质要求收严，交期缩短等挑战接种而来，广合为了迎接各种挑战做了很多的改善，其中一个就是提升钻孔工序的效率：提高钻孔转速来提升钻孔机台的稼动率；钻孔工序的稼动率提升同时也带来了品质方面的影响：钻孔工序钻板中出现孔内拉丝现象，钻孔转速提高，5mil的孔环不足导致拉铜丝，因此要出现增大孔环的尺寸来解决钻孔拉铜丝的问题，但客户担心孔环放大会造成阻抗线的规则发生变化，进而不允许加工厂随意放大孔环，见图1。

技术实现思路

[0003]本技术要解决的技术问题是克服现有技术的不足，提供一种改善钻孔拉铜丝的线路板，避免孔环不足而导致的拉铜丝问题，避免了放大孔环导致的花焊盘下屏蔽的阻抗线的规则发生变化，避免生产的线路板的信号传送的速度变慢问题。
[0004]本技术所要解决的上述问题通过以下技术方案以实现：
[0005]一种改善钻孔拉铜丝的线路板，所述线路板包括钻孔、孔环和花焊盘，所述孔环设于钻孔的环外壁与花焊盘的环内壁之间，所述花焊盘包括至少两个花边盘，所述花边盘的内端沿钻孔的圆心方向延伸，所述花边盘的内端贯穿于卡环并设于钻孔孔内，所述花边盘的外端的位置内设有阻抗线，所述阻抗线与钻孔连接。
[0006]进一步地，设于钻孔孔内的所述花边盘的内端的长度L小于等于三分之一的钻孔的内径d。
[0007]进一步地，所述花焊盘为梅花焊盘或十字焊盘或米字焊盘。
[0008]进一步地，所述钻孔的内径d大于等于1mm，所述线路板为菲林资料线路板。
[0009]进一步地，所述设于钻孔孔内的花边盘的内端的长度L等于5mil。
[0010]有益效果：
[0011]本技术所述的一种改善钻孔拉铜丝的线路板，设有了结构钻孔、孔环和花焊盘，且花焊盘设有花边盘，利用花边盘的内端贯穿于卡环并设于钻孔孔内，使得钻孔被钻下去时花边盘的内端同时被钻，避免孔环不足而导致的拉铜丝问题，避免了放大孔环导致的花焊盘下屏蔽的阻抗线的规则发生变化，避免生产的线路板的信号传送的速度变慢问题。
附图说明
[0012]图1是现有技术的线路板的结构示意图；
[0013]图2是本技术所述的一种改善钻孔拉铜丝的线路板的结构示意图；
[0014]图中有：线路板1、钻孔2、孔环3、花焊盘4、花边盘41、内端411、外端412、设于钻孔
孔内的花边盘的内端的长度L、钻孔的内径d。
具体实施方式
[0015]下面结合附图和具体实施例对本技术做进一步详细的说明，但实施例对本技术不做任何形式的限定。
[0016]实施例1：
[0017]参见图2，一种改善钻孔拉铜丝的线路板，所述线路板1包括钻孔2、孔环3和花焊盘4，所述孔环3设于钻孔2的环外壁与花焊盘4的环内壁之间，所述花焊盘4包括至少两个花边盘，所述花边盘的内端411沿钻孔2的圆心方向延伸，所述花边盘的内端411贯穿于卡环并设于钻孔2孔内，所述花边盘的外端412的位置内设有阻抗线，所述阻抗线与钻孔2连接，避免孔环3不足而导致的拉铜丝问题，避免了放大孔环3导致的花焊盘4下屏蔽的阻抗线的规则发生变化，避免生产的线路板1的信号传送的速度变慢问题，不需增大孔环3，即不需增大线路板1的焊盘大小，避免了因加大焊盘导致线路板1的各个组件的尺寸改变，进而避免了改变客户原稿整体设计的问题，通过改变花边盘与钻孔2的之间的焊盘大小实现避免钻孔2拉铜丝的问题，避免线路板1的各个组件的尺寸的改变，也避免了改变客户原稿整体设计的问题，也避免了钻孔2工序的钻速的提高导致的钻孔2拉铜丝，钻孔2被钻后仍与阻抗线连接，钻孔2镀铜后仍与阻抗线连接，连接属性未变。
[0018]参见图2，设于钻孔2孔内的所述花边盘的内端411的长度L小于等于三分之一的钻孔2的内径d，确保钻孔2的防拉铜丝效果，也避免钻孔2需要增大孔环3来解决拉铜丝的问题，避免出现1.0
‑
3.5MM钻孔2的孔环3要做到7mil,3.5
‑
6.5MM的钻孔2的孔环3要做到9mil,6.5mm以上钻孔2的孔环3要做到10mil以上的加工工艺。
[0019]参见图2，所述花焊盘4为梅花焊盘4。
[0020]所述钻孔2的内径d大于等于1mm，所述线路板1为菲林资料线路板1，拉铜丝现象出现于孔径为1mm的钻孔2上，减少加工对象产品。
[0021]参见图2，所述设于钻孔2孔内的花边盘的内端411的长度L等于5mil，避免钻孔2拉铜丝，并避免花焊盘4的加工过大。
[0022]实施例2：
[0023]本实施例与实施例1的不同之处在于：
[0024]所述花焊盘4为十字焊盘或米字焊盘。
[0025]以上显示和描述了本技术的基本原理和主要特征和本技术的优点 ,对于本领域技术人员而言，显然本技术不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本技术的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本技术。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本技术的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本技术内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。
[0026]此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员
可以理解的其他实施方式。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种改善钻孔拉铜丝的线路板，所述线路板包括钻孔、孔环和花焊盘，所述孔环设于钻孔的环外壁与花焊盘的环内壁之间，其特征在于，所述花焊盘包括至少两个花边盘，所述花边盘的内端沿钻孔的圆心方向延伸，所述花边盘的内端贯穿于卡环并设于钻孔孔内，所述花边盘的外端的位置内设有阻抗线，所述阻抗线与钻孔连接。2.根据权利要求1所述的一种改善钻孔拉铜丝的线路板，其特征在于，设于钻孔孔内的所述花边盘的内端的长度...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘果，雷红慧，周振华，曹玉浩，梁欢欢，
申请(专利权)人：广州广合科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：