电子设备的壳体及电子设备制造技术

本申请公开了一种电子设备的壳体及电子设备，其中，电子设备的壳体包括：纤维层，所述纤维层包括多个非导电纤维；以及多个导电纤维，所述多个导电纤维与所述多个非导电纤维交叉设置形成网络结构，相邻导电纤维之间被所述非导电纤维分隔设置；以及强化层，设置于所述纤维层的表面。通过上述方式，利用非导电纤维与导电纤维进行复合编织，使天线信号可以从非导电纤维空隙区域通过，能够满足壳体轻薄化的需求，同时也保证了壳体强度，提升用户体验。提升用户体验。提升用户体验。

【技术实现步骤摘要】
电子设备的壳体及电子设备


[0001]本申请涉及电子设备壳体
，特别是涉及一种电子设备的壳体及电子设备。

技术介绍

[0002]5G时代对手机整机功耗需求更高，电池容量加大，但是整机还是需要朝轻薄化方向演进，那就需要对结构件进行减薄。
[0003]目前常用的都是采用玻璃/陶瓷/复合板材/PC注塑零件，素材厚度尺寸最薄在0.5mm，对后盖厚度尺寸减薄是一个强需求。

技术实现思路

[0004]本申请主要解决的技术问题是提供一种电子设备的壳体及电子设备，能够在减薄电子设备的壳体的厚度，满足用户的使用需求。
[0005]为解决上述技术问题，本申请采用的一个技术方案是：提供一种电子设备的壳体，所述电子设备的壳体包括纤维层，所述纤维层包括多个非导电纤维；以及多个导电纤维，所述多个导电纤维与所述多个非导电纤维交叉设置形成网络结构，相邻导电纤维之间被所述非导电纤维分隔设置；以及强化层，设置于所述纤维层的表面。
[0006]为解决上述技术问题，本申请采用的另一个技术方案是：提供一种电子设备的壳体，所述电子设备的壳体包括：导电纤维板，包括导电纤维层，包括多个导电纤维，所述多个导电纤维平行且间隔设置；以及强化层，设置于所述导电纤维层的表面；以及非导电纤维层，包括多个非导电纤维，设置于所述强化层远离所述导电纤维层的一侧。
[0007]为解决上述技术问题，本申请采用的又一个技术方案是：提供一种电子设备，包括：壳体及功能器件，其中所述壳体定义有容置空间；所述功能器件容置于所述容置空间内；其中，所述壳体为如上所述的电子设备的壳体。
[0008]本申请的有益效果是：区别于现有技术的情况，本申请利用非导电纤维与导电纤维进行复合编织，使天线信号可以从非导电纤维空隙区域通过，通过这种方式可将壳体尺寸减薄到0.3mm以下，同时保证壳体强度，符合电子设备轻薄化方向，提升用户体验。
附图说明
[0009]为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。其中：
[0010]图1是本申请一实施例提供的电子设备的结构示意图。
[0011]图2是本申请一实施例提供的电子设备的壳体的结构示意图。
[0012]图3是本图2中纤维层的结构示意图。
[0013]图4是申请另一实施例提供的电子设备的壳体中纤维层的结构示意图
[0014]图5是本申请一实施例提供的电子设备的壳体的制备方法的流程图。
[0015]图6是本申请另一实施例提供的电子设备的壳体的结构示意图。
[0016]图7是图6中导电纤维层的结构示意图。
[0017]图8是本申请另一实施例提供的电子设备的壳体的结构示意图。
[0018]图9是图8中非导电纤维层的结构示意图。
[0019]图10是本申请另一实施例提供的电子设备的壳体的结构示意图。
[0020]图11是本申请另一实施例提供的电子设备的壳体的制备方法的流程图。
具体实施方式
[0021]下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性的劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
[0022]众所周知，当障碍物的尺寸小于波长时，波就可以绕过障碍物而继续传播。目前5G网络信号频率为28
×
109赫兹，通过波长的计算公式：波长＝光速/频率，其中光速为3
×
108米/秒，可以计算得到5G网络的波长大概是10.7mm。
[0023]本申请提供一种电子设备1，请参阅图1，在一实施方式中，电子设备1包括壳体10及功能器件20。其中，该壳体10定义有容置空间11，功能器件20设置于该容置空间11内，该壳体10能够起到保护功能器件20(例如，主板、电池、天线模组等)的作用，其中天线模组可用于发射或接收信号。
[0024]具体地，电子设备1可以是手机、平板电脑、笔记本电脑、智能手环或智能手表等，此处不做限定。
[0025]请参阅图2和图3，在一实施方式中，壳体10可以包括纤维层12以及强化层13，设置于所述纤维层12的表面。
[0026]其中，所述纤维层12包括多个非导电纤维122以及多个导电纤维120，所述多个导电纤维120与所述多个非导电纤维122交叉设置形成网络结构，相邻导电纤维120之间被所述非导电纤维122分隔设置。
[0027]具体地，所述导电纤维120是指易于传导电流的纤维类材料，所述导电纤维120的导电率可以为大于2.5S/cm，所述导电纤维120可以为碳纤维、金属纤维和碳纳米管线中的至少一种。本申请一实施例中所述导电纤维120为碳纤维。碳纤维主要是由碳元素组成的一种特种纤维，其含碳量随种类不同而异，一般在90％以上。碳纤维具有一般碳素材料的特性，如耐高温、耐摩擦、导电、导热及耐腐蚀等，但与一般碳素材料不同的是，其外形有显著的各向异性、柔软、可加工成各种织物，沿纤维轴方向表现出很高的强度。碳纤维比重小，因此有很高的比强度。所述碳纤维的规格可以为0.5K/1K/2K/3K/5K/10K/12K等规格，即由不同数量的纤维单丝糅合在一起形成一定粗细的纤维线。其中，所述碳纤维单丝的尺寸在0.001～0.01mm，常用的有0.002/0.003mm。所述碳纤维的直径为0.05～10.7mm，本申请一实施例中，所述直径为0.05～0.5mm。本申请另一实施例中，所述碳纤维的直径为0.05～0.3mm，例如，0.05mm，0.1mm，0.15mm，0.2mm，0.25mm，0.3mm，因此可以制备出厚度在0.3mm及
以下的壳体。本申请另一实施例中所述碳纤维的规格为3K，所述碳纤维的直径为0.3mm。
[0028]所述非导电纤维122是指常温下不易于传导电流的纤维类材料，所述非导电纤维122的导电率小于10
‑8S/cm。所述非导电纤维122可以为玻璃纤维和氮化硼纤维中的至少一种。本申请一实施中，所述非导电纤维122为玻璃纤维。所述玻璃纤维是一种性能优异的无机非金属材料，种类繁多，优点是绝缘性好、耐热性强、抗腐蚀性好，机械强度高。它是叶腊石、石英砂、石灰石、白云石、硼钙石、硼镁石六种矿石为原料经高温熔制、拉丝、络纱、织布等工艺制造成的，其单丝的直径为几个微米到二十几个微米，相当于一根头发丝的1/20
‑
1/5，每束纤维原丝都由数百根甚至上千根单丝组成。玻璃纤维通常用作复合材料中的增强材料，电绝缘材料和绝热保温材料。
[0029]根据玻璃中碱含量的多少，玻璃纤维可分为无碱玻璃纤维(氧化钠0％～2％，属铝硼硅酸盐玻璃)、中碱玻璃纤维(氧化钠8％～12％本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电子设备的壳体，其特征在于，包括：纤维层，所述纤维层包括多个非导电纤维；以及多个导电纤维，所述多个导电纤维与所述多个非导电纤维交叉设置形成网络结构，相邻导电纤维之间被所述非导电纤维分隔设置；以及强化层，设置于所述纤维层的表面。2.根据权利要求1所述的电子设备的壳体，其特征在于，所述导电纤维为碳纤维，所述非导电纤维为玻璃纤维。3.根据权利要求2所述的电子设备的壳体，其特征在于，所述玻璃纤维长度方向与相邻碳纤维长度方向之间的夹角大于或等于0度小于或等于90度。4.根据权利要求2所述的电子设备的壳体，其特征在于，所述碳纤维的直径为0.05～10.7mm。5.根据权利要求2所述的电子设备的壳体，其特征在于，进一步包括功能层，设置于所述强化层远离所述纤维层的一侧，所述功能层包括颜色层和光学膜层中至少一种，其中，所述颜色层用于提供壳体的颜色效果，所述光学膜层用于提供壳体的高反高亮效果。6.根据权利要求2所述的电子设备的壳体，其特征在于，多个玻璃纤维与多个碳纤维交错编织设置形成网络结构。7.根据权利要求2所述的电子设备的壳体，其特征在于，所述强化层的材质为环氧树脂，使所述壳体的强度在500MPa以上，所述壳体的厚度为0.05～10.7mm。8.一种电子设备的壳体，其特征在于，包...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄志勇，
申请(专利权)人：OPPO广东移动通信有限公司，
类型：新型
国别省市：