聚合物部件-无机基材复合体、其制备方法和用于其的聚合物部件技术

本发明专利技术提供聚合物部件

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】聚合物部件
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无机基材复合体、其制备方法和用于其的聚合物部件


[0001]本专利技术涉及聚合物部件
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无机基材复合体、其制备方法和用于其的聚合物部件。

技术介绍

[0002]聚合物部件，例如聚丙烯、聚乙烯、环烯烃聚合物等聚烯烃系聚合物部件，由于轻巧、机械强度、耐化学药品性等优异，所以广泛用于树脂薄膜、无纺布、汽车用零件、电气设备用零件、照相机透镜等成型品。与此相对，金属、半导体或它们的氧化物等无机材料具有与聚合物部件不同的机械、热、光学和化学性质。
[0003]因此，研究了将聚合物部件与无机基材接合以优选地利用这些不同的性质。
[0004]关于这一点，例如在专利文献1中，提供了不使用粘接剂而将无机材料与聚烯烃系树脂材料一体化，在微芯片、电视机的液晶保护膜等中有用的复合材料。具体而言，在该专利文献1中，提出了具有无机材料和聚烯烃系树脂材料的复合材料的制造方法，其是在无机材料的表面上形成由具有亲水性基团的有机材料构成的厚度为1~50nm的薄膜，对形成有该薄膜的无机材料和聚烯烃系树脂材料分别照射波长为100~200nm的紫外线后，在该无机材料的薄膜上层叠上述聚烯烃系树脂材料，使上述无机材料与上述聚烯烃系树脂材料一体化的方法。
[0005]现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开2013
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103456号公报。

技术实现思路

[0006]专利技术所要解决的课题如上所述，有时优选不使用粘接剂而将聚合物部件与无机基材接合。因此，在本专利技术中提供有益于不使用粘接剂而将聚合物部件与无机基材接合的方法和用于其的聚合物部件等。
[0007]解决课题的手段作为本专利技术的方式，可列举出下述方式。
[0008]<方式1>聚合物部件
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无机基材复合体的制备方法，其包括：提供在无机基材上密合有一个或多个热变性聚合物层的热变性聚合物层
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无机基材复合体，和经由所述一个或多个热变性聚合物层使聚合物部件与所述无机基材接合，其中，所述聚合物部件至少含有无机粒子和聚合物。
[0009]<方式2>方式1所述的方法，其中，所述聚合物部件还含有偶联剂。
[0010]<方式3>方式1或2所述的方法，其中，所述聚合物部件为膜状或薄膜状。
[0011]<方式4>方式1~3中任一项所述的方法，其通过热压接来进行所述聚合物部件的接合。
[0012]<方式5>方式1~4中任一项所述的方法，其中，所述一个或多个热变性聚合物层由烯烃聚合物形成，并且所述聚合物部件的所述聚合物为烯烃聚合物。
[0013]<方式6>方式5所述的方法，其中，所述烯烃聚合物为环烯烃聚合物。
[0014]<方式7>方式1~6中任一项所述的方法，其中，所述无机基材选自金属和半金属、金属和半金属的氧化物、金属和半金属的氮化物、金属和半金属的碳化物、碳材料以及它们的组合。
[0015]<方式8>聚合物部件
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无机基材复合体，其具有无机基材、与所述无机基材密合的一个或多个热变性聚合物层、经由所述一个或多个热变性聚合物层与所述无机基材密合的聚合物部件，并且所述聚合物部件至少含有无机粒子和聚合物。
[0016]<方式9>方式8所述的复合体，其中，所述聚合物部件还含有偶联剂。
[0017]<方式10>方式8或9所述的复合体，其中，所述聚合物部件为膜状或薄膜状。
[0018]<方式11>方式8~10中任一项所述的复合体，其中，所述一个或多个热变性聚合物层由烯烃聚合物形成，并且所述聚合物部件的所述聚合物为烯烃聚合物。
[0019]<方式12>方式11所述的复合体，其中，所述烯烃聚合物为环烯烃聚合物。
[0020]<方式13>聚合物部件，其至少含有无机粒子、聚合物和偶联剂。
[0021]<方式14>方式13所述的聚合物部件，其为膜状或薄膜状。
[0022]<方式15>方式13或14所述的聚合物部件，其中，所述无机粒子的平均一次粒径为1~500nm。
[0023]<方式16>复合聚合物部件，其具有：至少含有无机粒子和聚合物的聚合物部件，以及至少含有聚合物的追加的聚合物部件。
[0024]<方式17>权利要求16所述的复合聚合物部件，其为膜状或薄膜状。
[0025]<方式18>
方式16或17所述的复合聚合物部件，其中，所述无机粒子的平均一次粒径为1~500nm。
[0026]<方式19>方式16~18中任一项所述的复合聚合物部件，其中，所述聚合物部件和所述追加的聚合物部件中的至少任意一个还含有偶联剂。
[0027]<方式20>方式19所述的复合聚合物部件，其中，所述聚合物部件为薄膜状，并且还含有偶联剂，所述追加的聚合物部件为薄膜状，还含有无机粒子，并且不含有偶联剂，并且所述复合聚合物部件为薄膜状。
[0028]<方式21>方式13~15中任一项所述的聚合物部件和方式16~20中任一项所述的复合聚合物部件，其用于光学用途。
[0029]专利技术的效果根据本专利技术，可提供有益于不使用粘接剂而将聚合物部件与无机基材接合的方法和用于其的聚合物部件等。
附图说明
[0030][图1] 图1是本专利技术的聚合物部件
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无机基材复合体的概略截面图。
具体实施方式
[0031]《聚合物部件
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无机基材复合体的制备方法》制备聚合物部件
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无机基材复合体的本专利技术的方法包括：提供在无机基材上密合有一个或多个热变性聚合物层的热变性聚合物层
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无机基材复合体，和经由该一个或多个热变性聚合物层使聚合物部件与无机基材接合。
[0032]不受理论的限制，根据制备聚合物部件
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无机基材复合体的本专利技术的方法，认为通过经由一个或多个热变性聚合物层使聚合物部件与无机基材接合，可改良聚合物部件与无机基材的密合性。在这里，关于经由一个或多个热变性聚合物层的聚合物部件与无机基材的接合，聚合物部件可直接与一个或多个热变性聚合物层接合，或与一个或多个热变性聚合物层上的未热变性的聚合物层接合。
[0033]用于制备在无机基材上密合有一个或多个热变性聚合物层的热变性聚合物层
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1. 聚合物部件
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无机基材复合体的制备方法，所述方法包括：提供在无机基材上密合有一个或多个热变性聚合物层的热变性聚合物层
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无机基材复合体，和经由所述一个或多个热变性聚合物层使聚合物部件与所述无机基材接合，其中，所述聚合物部件至少含有无机粒子和聚合物。2.权利要求1所述的方法，其中，所述聚合物部件还含有偶联剂。3.权利要求1或2所述的方法，其中，所述聚合物部件为膜状或薄膜状。4.权利要求1~3中任一项所述的方法，其中，所述方法通过热压接来进行所述聚合物部件的接合。5.权利要求1~4中任一项所述的方法，其中，所述一个或多个热变性聚合物层由烯烃聚合物形成，并且所述聚合物部件的所述聚合物为烯烃聚合物。6.权利要求5所述的方法，其中，所述烯烃聚合物为环烯烃聚合物。7. 权利要求1~6中任一项所述的方法，其中，所述无机基材选自金属和半金属、金属和半金属的氧化物、金属和半金属的氮化物、金属和半金属的碳化物、碳材料以及它们的组合。8.聚合物部件
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无机基材复合体，所述复合体具有无机基材、与所述无机基材密合的一个或多个热变性聚合物层、经由所述一个或多个热变性聚合物层与所述无机基材密合的聚合物部件，并且所述聚合物部件至少含有无机粒子和聚合物。9.权利要求8所述的复合体，其中，所述聚合物部件还含有偶联剂。10.权利要求8或9所述的复合体，其中，所述聚合物部件为...

【专利技术属性】
技术研发人员：添田淳史，池田吉纪，
申请(专利权)人：帝人株式会社，
类型：发明
国别省市：