一种键盘区域防水结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种键盘区域防水结构，包括键盘框架、键盘和键盘后壳，所述键盘框架正面压紧所述键盘，所述键盘框架四周布置有多个螺丝孔，所述键盘后壳上设置有多个与螺丝孔相对应的安装孔，所述键盘后壳背部通过多个螺丝配合安装孔及相对应的螺丝孔实现与所述键盘框架的锁附。有益效果是：本设计方案主要是为解决在空间不允许且有外观要求的情况下，如何固定键盘及其防水、防脱落；螺丝位置采用倒扣结构用于填充防水胶，通过倒扣凹槽形成固化台阶结构，阻止防水胶块固化脱落，而造成螺丝漏水及脱落问题，避免主板短路烧机。避免主板短路烧机。避免主板短路烧机。

【技术实现步骤摘要】
一种键盘区域防水结构


[0001]本技术涉及笔记本设备
，尤其涉及一种键盘区域防水结构。

技术介绍

[0002]在消费类行业，键盘基本采用从背面倒装到壳体，固定方式采用热熔或螺丝固定。而在军用加固笔记本行业，通常采用防水键盘正装，如下三种方式：1、正装，键盘底部背胶或防水胶固定；2、正装，键盘周边用环形密闭结构压住键盘伸出结构；3、正装，采用KB框压住键盘，锁附螺丝固定KB框。
[0003]消费类行业，采用倒装无法满足防水要求，只能实现基本的防泼溅；军用加固笔记本行业，采用正装，但是存在拆卸维修时间成本高，且在空间不足又有外观要求的情况下，难以实现固定、防水、放松脱要求。

技术实现思路

[0004]本技术的目的是提供一种键盘区域防水结构，在外观要求下，有效解决键盘防水、固定，特别是螺丝位置防水、防尘、防脱落。
[0005]本技术的技术方案是这样实现的：
[0006]一种键盘区域防水结构，包括键盘框架、键盘和键盘后壳，所述键盘框架正面压紧所述键盘，所述键盘框架四周布置有多个螺丝孔，所述键盘后壳上设置有多个与螺丝孔相对应的安装孔，所述键盘后壳背部通过多个螺丝配合安装孔及相对应的螺丝孔实现与所述键盘框架的锁附。
[0007]进一步的，所述螺丝底端的螺帽覆盖所述安装孔。
[0008]进一步的，所述键盘框架包括一体成型压紧部和锁紧部，所述压紧部正面压紧所述键盘的外边缘，所述螺丝孔沿锁紧部的高度方向布置。
[0009]进一步的，所述键盘后壳上位于螺丝的锁紧处设置有倒扣结构，所述倒扣结构内填充有防水胶。
[0010]进一步的，所述键盘后壳内壁与键盘框架之间的间隙以及所述键盘框架与所述键盘之间的间隙均填充有防水胶。
[0011]本技术的有益效果是：本设计方案主要是为解决在空间不允许且有外观要求的情况下，如何固定键盘及其防水、防脱落；螺丝位置采用倒扣结构用于填充防水胶，通过倒扣凹槽形成固化台阶结构，阻止防水胶块固化脱落，而造成螺丝漏水及脱落问题，避免主板短路烧机。
附图说明
[0012]为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这
些附图获得其他的附图。
[0013]图1为一种键盘区域防水结构的爆炸图；
[0014]图2为一种键盘区域防水结构的俯视图；
[0015]图3为图2的剖视图；
[0016]图4为图3中A处的放大图。
[0017]图中：
[0018]1、键盘框架；2、键盘；3、键盘后壳；4、压紧部；5、锁紧部；6、螺丝孔；7、安装孔；8、螺丝；9、倒扣结构。
具体实施方式
[0019]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。
[0020]在本技术的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。
[0021]根据本技术的实施例，提供了一种键盘区域防水结构。
[0022]参照图1
‑
4，根据本技术实施例的一种键盘区域防水结构，包括键盘框架1、键盘2和键盘后壳3，所述键盘框架1正面压紧所述键盘2，所述键盘框架1四周布置有多个螺丝孔6，所述键盘后壳3上设置有多个与螺丝孔6相对应的安装孔7，所述键盘后壳3背部通过多个螺丝8配合安装孔7及相对应的螺丝孔6实现与所述键盘框架1的锁附。
[0023]进一步的，所述螺丝8底端的螺帽覆盖所述安装孔7。
[0024]进一步的，所述键盘框架1包括一体成型压紧部4和锁紧部5，所述压紧部4正面压紧所述键盘2的外边缘，所述螺丝孔6沿锁紧部5的高度方向布置。
[0025]进一步的，所述键盘后壳3上位于螺丝8的锁紧处设置有倒扣结构9，所述倒扣结构9内填充有防水胶。
[0026]进一步的，所述键盘后壳3内壁与键盘框架1之间的间隙以及所述键盘框架1与所述键盘2之间的间隙均填充有防水胶。
[0027]一种键盘区域防水方法，包括以下步骤：
[0028]步骤一：将键盘放置到键盘后壳表面，并在键盘与键盘后壳之间的间隙处填充防水胶；
[0029]步骤二：放上键盘框架，并通过螺丝将键盘后壳与键盘框架锁附，并在键盘后壳与键盘框架之间的间隙处填充防水胶；
[0030]步骤三：在位于螺丝底端设置的扣到结构处填充防水胶。
[0031]因产品要求在外观面不得放置螺丝，平面空间局限，本技术方案采用正装键盘，通过键盘后壳3结构限位，正面键盘框架1压紧干涉橡胶键盘2，键盘框架1、键盘后壳3、键盘2三者之间留有防水胶打胶区域，加严防水，正面键盘框架1采用背部螺丝8与键盘后壳3固定，为防止螺丝8渗水及震动脱落，螺丝8位置采用倒扣结构9用于填充防水胶，通过倒扣结
构9所形成的凹槽形成固化台阶结构，阻止防水胶块固化脱落，而造成螺丝8漏水及脱落问题，避免主板短路烧机。
[0032]以上所述，仅为本技术较佳的具体实施方式，但本技术的保护范围并不局限于此，任何熟悉本
的技术人员在本技术揭露的技术范围内，根据本技术的技术方案及其技术构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本技术的保护范围之内。
本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种键盘区域防水结构，其特征在于，包括键盘框架(1)、键盘(2)和键盘后壳(3)，所述键盘框架(1)正面压紧所述键盘(2)，所述键盘框架(1)四周布置有多个螺丝孔(6)，所述键盘后壳(3)上设置有多个与螺丝孔(6)相对应的安装孔(7)，所述键盘后壳(3)背部通过多个螺丝(8)配合安装孔(7)及相对应的螺丝孔(6)实现与所述键盘框架(1)的锁附。2.根据权利要求1所述的一种键盘区域防水结构，其特征在于，所述螺丝(8)底端的螺帽覆盖所述安装孔(7)。3.根据权利要求1所述的一种键盘区域防水结构，其...

【专利技术属性】
技术研发人员：赵敏，方平，卞景富，纪磊，
申请(专利权)人：合肥陆通智能科技有限公司，
类型：新型
国别省市：