一种全方位多功能防护主板制造技术

本发明专利技术公开了一种全方位多功能防护主板，包括主板本体、低温塑性材料和散热装置，所述低温塑性材料位于所述主板上，所述散热装置位于所述低温塑性材料上，所述主板本体包括PCB板，所述PCB板上设有电源接口，所述电源接口一侧设有USB接口，所述USB接口远离所述电源接口一侧设有PCI接口，所述PCI接口一侧设有内存条接口，所述内存条接口一侧设有主板电池。有益效果：使主板本身就能防水、防摔，主板本身就能隔热，主板本身就能抗氧化、抗震、抗潮湿等等，并且不影响原有主板设计方案。大大降低产品设计难度，大大提高产品整体性能，大大的降低了主板元器件和电路损坏的可能性。

An omni-directional multi-functional protective motherboard

The invention discloses an omni-directional multi-functional protective motherboard, which comprises a motherboard body, a cryogenic plastic material and a heat dissipation device. The cryogenic plastic material is located on the motherboard, the heat dissipation device is located on the cryogenic plastic material, the motherboard body includes a PCB board, the PCB board is provided with a power interface, the power interface side is provided with a USB interface, and the USB interface is far away from the motherboard. The power supply interface side is provided with a PCI interface, the PCI interface side is provided with a memory bar interface, and the memory bar interface side is provided with a motherboard battery. Beneficial effect: make the motherboard itself waterproof, anti-fall, motherboard itself can insulate heat, motherboard itself can resist oxidation, earthquake, moisture and so on, and do not affect the original motherboard design. It greatly reduces the difficulty of product design, greatly improves the overall performance of the product, and greatly reduces the possibility of damage to the main board components and circuits.

【技术实现步骤摘要】
一种全方位多功能防护主板
本专利技术涉及主板领域，具体来说，涉及一种全方位多功能防护主板。
技术介绍
电脑机箱主板，又叫主机板、系统板或母板，它分为商用主板和工业主板两种。它安装在机箱内，是微机最基本的也是最重要的部件之一。主板一般为矩形电路板，上面安装了组成计算机的主要电路系统，一般有BIOS芯片、I/O控制芯片、键和面板控制开关接口、指示灯插接件、扩充插槽、主板及电源供电接口等元件。目前的主板，元器件和电子线路等都是裸露在外面，不防水，不防摔、不抗震、不抗潮湿、不抗氧化，高低温运行风险高，极易受到外界环境影响，只能靠整机外壳做防护，对整体产品设计的难度和防护性能要求都很高。针对相关技术中的问题，目前尚未提出有效的解决方案。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种全方位多功能防护主板，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种全方位多功能防护主板包括主板本体、低温塑性材料和散热装置，所述低温塑性材料位于所述主板上，所述散热装置位于所述低温塑性材料上，所述主板本体包括PCB板，所述PCB板上设有电源接口，所述电源接口一侧设有USB接口，所述USB本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种全方位多功能防护主板，其特征在于，包括主板本体（28）、低温塑性材料（1）和散热装置（29），所述低温塑性材料（1）位于所述主板上，所述散热装置（29）位于所述低温塑性材料（1）上，所述主板本体（28）包括PCB板（2），所述PCB板（2）上设有电源接口（3），所述电源接口（3）一侧设有USB接口（4），所述USB接口（4）远离所述电源接口（3）一侧设有PCI接口（5），所述PCI接口（5）一侧设有内存条接口（6），所述内存条接口（6）一侧设有主板电池（30），所述PCB板（2）上远离所述电源接口（3）一侧设有主板串口（7），所述电源接口（3）与所述主板串口（7）之间设有CPU（8），...

【技术特征摘要】
1.一种全方位多功能防护主板，其特征在于，包括主板本体（28）、低温塑性材料（1）和散热装置（29），所述低温塑性材料（1）位于所述主板上，所述散热装置（29）位于所述低温塑性材料（1）上，所述主板本体（28）包括PCB板（2），所述PCB板（2）上设有电源接口（3），所述电源接口（3）一侧设有USB接口（4），所述USB接口（4）远离所述电源接口（3）一侧设有PCI接口（5），所述PCI接口（5）一侧设有内存条接口（6），所述内存条接口（6）一侧设有主板电池（30），所述PCB板（2）上远离所述电源接口（3）一侧设有主板串口（7），所述电源接口（3）与所述主板串口（7）之间设有CPU（8），所述CPU（8）一侧设有显卡（9），所述电源接口（3）、所述USB接口（4）、所述PCI接口（5）、所述PCI接口（5）、所述内存条接口（6）、所述主板串口（7）和主板电池（30）之间通过导线和其它电子元器件电性连接，所述PCB板（2）上设有低温塑性材料（1），且所述电源接口（3）、所述USB接口（4）、所述PCI接口（5）、所述PCI接口（5）、所述内存条接口（6）和所述主板串口（7）上均不设有低温塑性材料（1），所述低温塑性材料（1）上设有若干螺纹孔（10），所述散热装置（29）包括金属薄板（11），所述金属薄板（11）设有若干圆孔（31），所述圆孔（31）与所述螺纹孔（10）相匹配，所述金属薄板（11）上固定设有若干吸热片（12），所述吸热片（12）上设有导管（13），所述导管（13）的两端口之间设有散热管（14），所述导管（13）靠近...

【专利技术属性】
技术研发人员：纪磊，童裕众，
申请(专利权)人：合肥陆通智能科技有限公司，
类型：发明
国别省市：安徽,34