一种智能化锡焊装置制造方法及图纸

本申请提供了一种智能化锡焊装置，涉及PCB板焊接设备技术领域。智能化锡焊装置包括机架、运载机构、焊接机械手、检测机构及控制器；运载机构设置于机架上，运载机构用于输送PCB产品，机架沿PCB产品输送方向依次设置有清洁工位、焊接工位及检测工位；焊接机械手包括支撑架、执行组件、焊接头及清洁组件，支撑架设置于机架，执行组件设置于支撑架，并连接控制器，焊接头设置于执行组件，清洁组件设置于支撑架，清洁组件位于清洁工位；检测机构设置于机架，及位于检测工位，检测机构连接控制器。本申请提供的智能化锡焊装置能够很好的监控焊锡量及焊接质量，避免对PCB产品造成损伤，提高焊接质量。焊接质量。焊接质量。

【技术实现步骤摘要】
一种智能化锡焊装置


[0001]本申请涉及PCB板焊接设备
，尤其涉及一种智能化锡焊装置。

技术介绍

[0002]转向控制单元ECU(Electronic Control Unit，电子控制单元)是汽车电子转向系统的中枢，其中PCB(Printed Circuit Board，印制电路板)板与驱动电机的焊接尤为关键与重要，焊接的好坏直接影响着整个转向系统的稳定。
[0003]目前，现有的焊接方式中，采用多模组进行焊接，且焊接动作不能根据焊脚的方位来调整，而且焊接时容易对PCB板造成损伤，无法对焊锡量及焊接质量进行有效监控。

技术实现思路

[0004]为克服现有技术中的不足，本申请提供了一种智能化锡焊装置，用以解决现有焊接方式中，焊接动作不能根据焊脚的方位来调整，而且焊接时容易对PCB板造成损伤，无法对焊锡量及焊接质量进行有效监控的技术问题。
[0005]为达上述目的，本申请提供的一种智能化锡焊装置，包括机架、运载机构、焊接机械手、检测机构及控制器；
[0006]所述运载机构设置于所述机架上，工作时，所述运载机构用于输送PCB产品，所述机架沿所述PCB产品输送方向依次设置有清洁工位、焊接工位及检测工位；
[0007]所述焊接机械手包括支撑架、执行组件、焊接头及清洁组件，所述支撑架设置于所述机架，所述执行组件设置于所述支撑架，所述执行组件连接所述控制器，所述焊接头设置于所述执行组件，所述清洁组件设置于所述支撑架，所述清洁组件位于所述清洁工位，工作时，所述执行组件驱动所述焊接头在所述焊接工位对PCB产品进行焊接，焊接后，所述执行组件驱动所述焊接头移动至所述清洁工位，所述清洁组件对所述焊接头进行清洁处理；
[0008]所述检测机构设置于所述机架，及位于所述检测工位，所述检测机构连接所述控制器；
[0009]焊接前，所述检测机构用于对所述PCB产品焊接处焊脚的位置信息进行检测，所述控制器用于获取所述位置信息，并控制所述执行组件按预设方式动作；焊接后，所述检测机构对所述焊脚的焊接质量进行检测。
[0010]在一种可能的实施方式中，所述运载机构包括输送导轨、运载托盘及驱动组件；
[0011]所述输送导轨设置有两条，两条所述输送导轨均设置于所述机架，且相互平行，所述输送导轨依次连接所述清洁工位、所述焊接工位以及所述检测工位；
[0012]所述运载托盘与两条所述输送导轨滑动配合，所述运载托盘上设置有用于定位所述PCB产品的装夹组件；
[0013]所述驱动组件设置于所述运载托盘。
[0014]在一种可能的实施方式中，所述运载托盘还设置有RFID电子标签。
[0015]在一种可能的实施方式中，所述清洁工位、所述焊接工位及所述检测工位均设置
有顶升机构，所述顶升机构位于两条所述输送导轨之间，工作时，所述顶升机构用于托举所述运载托盘，使得所述运载托盘与所述输送导轨脱离，另外，位于所述检测工位的所述顶升机构还具有伺服旋转所述运载托盘的功能，用于实现所述检测机构对所述PCB产品焊接处不同焊脚的焊接质量进行检测，提高检测精度。
[0016]在一种可能的实施方式中，所述焊接工位还设置有防护板，所述防护板上设置有焊接口，所述焊接口与所述PCB产品的焊接处对应。
[0017]在一种可能的实施方式中，所述清洁组件包括清洁台及设置于所述清洁台的吹气件及刷洗件。
[0018]在一种可能的实施方式中，所述执行组件包括送丝机构，所述送丝机构上设置有编码器。
[0019]在一种可能的实施方式中，所述检测机构包括活动检测组件及固定检测组件；
[0020]所述活动检测组件包括移动滑台、滑动安装座及第一检测相机，所述移动滑台设置于所述机架，所述滑动安装座设置于所述移动滑台，所述第一检测相机设置于所述滑动安装座上，工作时，所述移动滑台用于驱动所述滑动安装座的滑动方向与所述PCB产品输送方向平行；
[0021]所述固定检测组件包括固定安装座及第二检测相机，所述固定安装座设置于所述机架，所述第二检测相机设置于所述固定安装座上。
[0022]在一种可能的实施方式中，所述活动检测组件还包括聚光罩，所述聚光罩设置于所述滑动安装座上，及位于所述第一检测相机的下方。
[0023]在一种可能的实施方式中，所述智能化锡焊装置还包括设置于所述清洁工位的吸尘机构，工作时，所述吸尘机构用于对进入所述清洁工位的所述PCB产品进行吸尘清洁。
[0024]相比现有技术，本申请的有益效果：
[0025]本申请提供的一种智能化锡焊装置，包括机架、运载机构、焊接机械手、检测机构及控制器；运载机构设置于机架上，工作时，运载机构用于输送PCB产品，机架沿PCB产品输送方向依次设置有清洁工位、焊接工位及检测工位；焊接机械手包括支撑架、执行组件、焊接头及清洁组件，支撑架设置于机架，执行组件设置于支撑架，执行组件连接控制器，焊接头设置于执行组件，清洁组件设置于支撑架，清洁组件位于清洁工位，工作时，执行组件驱动焊接头在焊接工位对PCB产品进行焊接，焊接后，执行组件驱动焊接头移动至清洁工位，清洁组件对焊接头进行清洁处理；检测机构设置于机架，及位于检测工位，检测机构连接控制器；焊接前，检测机构用于对PCB产品焊接处焊脚的位置信息进行检测，控制器用于获取位置信息，并控制执行组件按预设方式动作；焊接后，检测机构对焊脚的焊接质量进行检测。本申请提供的智能化锡焊装置，通过清洁组件对焊接后的焊接头及时清洁，避免焊接头上有残渣，再次焊接时，可以保证焊接质量，更好的控制焊锡量。同时，清洁组件及时将焊接头上的残渣清除，焊接时保证焊接头与PCB产品之间的压力稳定，避免PCB产品受压过大而造成损伤。
[0026]另外，还通过检测机构和控制器的配合，焊接前，实现对PCB产品焊接处焊脚的精准定位，控制器控制执行组件按预设方式动作，以适配不同位置的焊脚的焊接，焊接后，检测机构还可对焊脚出的焊接质量进行检测，进一步提高焊接质量和焊锡量的控制，提高PCB产品的质量。
附图说明
[0027]为了更清楚地说明本申请实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本技术的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。
[0028]图1示出了本申请实施例提供的一种智能化锡焊装置的主视图；
[0029]图2示出了图1所示的智能化锡焊装置的俯视图；
[0030]图3示出了图1所示的智能化锡焊装置的立体图；
[0031]图4示出了图3中A处的局部放大示意图；
[0032]图5示出了本申请实施例提供的智能化锡焊装置中活动检测组件的立体结构示意图；
[0033]图6示出了图3中B处的局部放大示意图；
[0034]图7示出了本申请实施例提供的智能化锡焊装置中运载机构的运载托盘安装PCB产本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种智能化锡焊装置，其特征在于，包括机架、运载机构、焊接机械手、检测机构及控制器；所述运载机构设置于所述机架上，工作时，所述运载机构用于输送PCB产品，所述机架沿所述PCB产品输送方向依次设置有清洁工位、焊接工位及检测工位；所述焊接机械手包括支撑架、执行组件、焊接头及清洁组件，所述支撑架设置于所述机架，所述执行组件设置于所述支撑架，所述执行组件连接所述控制器，所述焊接头设置于所述执行组件，所述清洁组件设置于所述支撑架，所述清洁组件位于所述清洁工位，工作时，所述执行组件驱动所述焊接头在所述焊接工位对PCB产品进行焊接，焊接后，所述执行组件驱动所述焊接头移动至所述清洁工位，所述清洁组件对所述焊接头进行清洁处理；所述检测机构设置于所述机架，及位于所述检测工位，所述检测机构连接所述控制器；焊接前，所述检测机构用于对所述PCB产品焊接处焊脚的位置信息进行检测，所述控制器用于获取所述位置信息，并控制所述执行组件按预设方式动作；焊接后，所述检测机构对所述焊脚的焊接质量进行检测。2.根据权利要求1所述的智能化锡焊装置，其特征在于，所述运载机构包括输送导轨、运载托盘及驱动组件；所述输送导轨设置有两条，两条所述输送导轨均设置于所述机架，且相互平行，所述输送导轨依次连接所述清洁工位、所述焊接工位以及所述检测工位；所述运载托盘与两条所述输送导轨滑动配合，所述运载托盘上设置有用于定位所述PCB产品的装夹组件；所述驱动组件设置于所述运载托盘。3.根据权利要求2所述的智能化锡焊装置，其特征在于，所述运载托盘还设置有RFID电子标...

【专利技术属性】
技术研发人员：孟礼军，胡志明，
申请(专利权)人：长沙纽泰自动化科技有限公司，
类型：新型
国别省市：