一种具有吹气保护的MEMSMIC制造技术

本实用新型专利技术提供了一种具有吹气保护的MEMS MIC，包括MEMS外壳，其特征在于：所述MEMS外壳下端连接有PCB板，所述PCB板上开设有入声孔组件，所述PCB板与MEMS外壳之间形成音腔，所述MEMS声压传感器在音腔内与PCB板连接，入声孔组件包括第一入声孔，所述第一入声孔一侧开设有分支音道，所述分支音道上开设有第二入声孔，所述PCB板上连接有弹性阻音片，所述弹簧片任一侧边与PCB板贴紧连接。通过添加弹性阻音片，对不规则风进行分流，对异物进行阻挡，减少风力、异物对芯片的损害，以此达到保护的效果，大大提升产品的使用寿命，不再受外部环境的限制，使收银性能完全被释放，提高声电转化效率。提高声电转化效率。提高声电转化效率。

【技术实现步骤摘要】
一种具有吹气保护的MEMS MIC


[0001]本技术涉及声电转换领域，具体地说，涉及一种具有吹气保护的MEMS MIC。

技术介绍

[0002]MEMS MIC是基于MEMS技术制造的MIC，由MEMS声压传感器芯片、ASIC芯片、前后音腔和RF抑制电路组成，所述MEMS声压传感器是一个由硅振膜和硅背极板构成的微型电容器，然后由Asic芯片将电容变化转化为电信号，实现“声
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电”转换，简单是说就是电容器集成在微硅晶体上，采用表贴工艺进行制造，能够承受很高的回流焊温度，容易与CMOS工艺及其他音频电路相集成。
[0003]现有常规MEMS MIC音孔在PCB和外壳上，外界过大气流容易通过音孔进入内部损坏膜片，对产品影响较大，在现阶段是同行业的通病和难题，一直难以克服。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于克服上述传统技术的不足之处，提供一种多渠道收音、保护MEMS芯片并提高收音效果的具有吹气保护的MEMS MIC。
[0005]本技术的目的是通过以下技术措施来达到的：
[0006]一种具有吹气保护的MEMS MIC，包括MEMS外壳，其特征在于：所述MEMS外壳下端连接有PCB板，所述PCB板与MEMS外壳之间形成音腔，所述音腔内安装有MEMS声压传感器，所述MEMS声压传感器与PCB板固定连接，所述PCB板为多层结构PCB板，所述PCB板上设有入声孔组件，入声孔组件包括第一入声孔和第二入声孔，所述PCB板内蚀刻有分支音道，所述第一入声孔与第二入声孔之间通过分支音道连通，所述PCB板上设有弹性阻音片，所述弹性阻音片与第二入声孔相对设置，所述弹性阻音片一段固定在PCB板上，所述弹性阻音片另一端游离设置。
[0007]作为一种改进：所述PCB板上连接有ASIC芯片，所述ASIC芯片在音腔内通过PCB板上的电气线路与MEMS声压传感器连接。
[0008]作为一种改进：所述MEMS声压传感器包括硅振膜和硅背极板，所述硅振膜与硅背极板平行设置，所述硅背极板边缘固定连接有支撑套筒，所述支撑套筒与PCB板固定连接。
[0009]作为一种改进：所述第一入声孔与MEMS声压传感器相对设置。
[0010]作为一种改进：所述第二入声孔与弹性阻音片相对设置。
[0011]作为一种改进：所述第一入声孔和第二入声孔中至少一个贯穿PCB板。
[0012]作为一种改进：所述第一入声孔贯穿PCB板，所述第一入声孔连通音腔和外部。
[0013]作为一种改进：所述第二入声孔不贯穿PCB板，所述第二入声孔连通音腔与分支音道。
[0014]由于采用了上述技术方案，与现有技术相比，本技术的优点是：
[0015]通过对传统的PCB涉及改善升级，增加新的元器件，结合风力学、声学等相关知识对产品进行颠覆性设计，以此达到具有保护的效果，与常规性MIC相比较，具有吹气的MIC音
腔通道更长，通过添加弹性阻音片，对不规则风进行分流，对异物进行阻挡，减少风力、异物对芯片的损害，以此达到保护的效果，大大提升产品的使用寿命，不再受外部环境的限制，使收音性能完全被释放，提高声电转化效率。
[0016]下面结合附图和具体实施方式对本技术作进一步说明。
附图说明
[0017]附图1是本技术实施例1的结构示意图。
[0018]附图2是本技术实施例1的使用状态结构示意图。
[0019]附图3是本技术实施例2的结构示意图。
[0020]附图4是本技术实施例2的使用状态结构示意图。
[0021]图中：1
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MEMS外壳；2
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PCB板；3
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入声孔组件；4
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弹性阻音片；5
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ASIC芯片；6
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MEMS声压传感器；31
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第一入声孔；32
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分支音道；33
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第二入声孔；61
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硅背极板；62
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硅振膜；63
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支撑套筒。
具体实施方式
[0022]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0023]实施例1：一种具有吹气保护的MEMS MIC，包括MEMS外壳1，其特征在于：所述MEMS外壳1下端连接有PCB板2，所述PCB板2与MEMS外壳1之间形成音腔，所述音腔内安装有MEMS声压传感器6，所述MEMS声压传感器6与PCB板2固定连接，所述PCB板2为多层结构PCB板，所述PCB板2上设有入声孔组件3，入声孔组件3包括第一入声孔31和第二入声孔33，所述PCB板2内蚀刻有分支音道32，所述第一入声孔31与第二入声孔33之间通过分支音道32连通，所述PCB板2上设有弹性阻音片4，所述弹性阻音片4与第二入声孔33相对设置，所述弹性阻音片4一段固定在PCB板2上，所述弹性阻音片4另一端游离设置。
[0024]所述PCB板2上连接有ASIC芯片5，所述ASIC芯片5安装在音腔内。所述ASIC芯片5与PCB板2上的覆铜线路和电子元件连接，ASIC芯片5安装在音腔内可以有效地保护ASIC芯片5和其他电子元件不被损坏。
[0025]所述MEMS声压传感器6包括硅振膜62和硅背极板61，所述硅振膜62与硅背极板61平行相对设置，所述硅背极板61边缘连接有支撑套筒63，所述支撑套筒63与PCB板2连接。所述支撑套筒63与第一入声孔31相对设置，使从第一入声孔31输入的声音传输至硅振膜62和硅背极板61。
[0026]所述第一入声孔31与MEMS声压传感器6相对设置。所述第一入声孔31可以将声音有效地传导至MEMS声压传感器6内，使MEMS声压传感器6可以更好的对声音进行处理，使声音的收取更加直接。
[0027]所述第二入声孔33与弹性阻音片4相对设置。所述弹性阻音片4盖在第二入声孔33的上方，所述弹性阻音片4一端通过焊接或粘连的方式固定在PCB板2上，当有气体吹入时且气体流速过快时，气体将会顶开弹性阻音片4，气体会通过弹性阻音片4游离设置的一端进
入音腔，从而使MEMS声压传感器6内外气压相同，从而达到用平衡气压的方式保护MEMS声压传感器的目的。
[0028]所述第一入声孔31和第二入声孔33中至少一个贯穿PCB板2。
[0029]所述第一入声孔31贯穿PCB板2，所述第一入声孔31连通音腔和外部。所述第一入声孔31与MEMS声压传感器6相对设置，所述MEMS声压传感器6的支撑套筒63与第一入声孔31设置在同一位置。
[0030]所述第二入声孔33不贯穿PCB本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种具有吹气保护的MEMS MIC，包括MEMS外壳（1），其特征在于：所述MEMS外壳（1）下端连接有PCB板（2），所述PCB板（2）与MEMS外壳（1）之间形成音腔，所述音腔内安装有MEMS声压传感器（6），所述MEMS声压传感器（6）与PCB板（2）固定连接，所述PCB板（2）为多层结构PCB板，所述PCB板（2）上设有入声孔组件（3），入声孔组件（3）包括第一入声孔（31）和第二入声孔（33），所述PCB板（2）内蚀刻有分支音道（32），所述第一入声孔（31）与第二入声孔（33）之间通过分支音道（32）连通，所述PCB板（2）上设有弹性阻音片（4），所述弹性阻音片（4）与第二入声孔（33）相对设置，所述弹性阻音片（4）一段固定在PCB板（2）上，所述弹性阻音片（4）另一端游离设置。2.根据权利要求1所述的一种具有吹气保护的MEMS MIC，其特征在于：所述PCB板（2）上连接有ASIC芯片（5），所述ASIC芯片（5）在音腔内通过PCB板（2）上的电气线路与MEMS声压传感器（6）连接。3.根据权利要求1所述的一种具有吹气保护的MEM...

【专利技术属性】
技术研发人员：陶继方，刘志永，朱法超，
申请(专利权)人：山东新港电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：