一种温度控制装置和爬行焊接机器人制造方法及图纸

技术编号:30252154 阅读:21 留言:0更新日期:2021-10-09 20:42
本实用新型专利技术公开了一种温度控制装置和爬行焊接机器人,装置包括多个半导体制冷片、温度检测单元以及控制单元;多个半导体制冷片分散设置于待测温元件的外表面,并与控制单元电连接;温度检测单元与控制单元电连接;控制单元基于温度检测单元的检测结果启动半导体制冷片为待测温元件降温。本申请通过设置多个半导体制冷片对待测温元件进行冷却,解决了现有技术中使用具有流体的冷却装置进行温度控制时,容易出现流体管道破裂、电机失效等导致机器人得不到及时冷却的技术问题,实现了安全、可靠的对待测温元件进行冷却的技术效果。可靠的对待测温元件进行冷却的技术效果。可靠的对待测温元件进行冷却的技术效果。

【技术实现步骤摘要】
一种温度控制装置和爬行焊接机器人


[0001]本技术实施例涉及温度控制
,尤其涉及一种温度控制装置和爬行焊接机器人。

技术介绍

[0002]现有爬行焊接机器人本体多未设置冷却装置,或者设置了冷却装置,但启动较为困难,需要流体才能实现。
[0003]现有的设置了流体冷却装置的机器人在实际应用中,其机器人本体距离冷却控制单元较远,控制起来及其不便;还有的流体冷却装置容易出现冷却流体管道破裂、电机失效而导致流动出问题,导致机器人得不到及时冷却而受到不可逆的高温损伤,或造成人员伤害。

技术实现思路

[0004]本技术提供一种温度控制装置和爬行焊接机器人,解决了现有技术中使用具有流体的冷却装置进行温度控制时,容易出现流体管道破裂、电机失效等导致机器人得不到及时冷却的技术问题。
[0005]本技术实施例提供了一种温度控制装置,所述装置包括多个半导体制冷片、温度检测单元以及控制单元;
[0006]多个所述半导体制冷片分散设置于待测温元件的外表面,并与所述控制单元电连接;所述温度检测单元与所述控制单元电连接;
[0007]所述控制单元基于所述温度检测单元的检测结果启动所述半导体制冷片为所述待测温元件降温。
[0008]进一步地,所述装置包括4个所述半导体制冷片;4个所述半导体制冷片设置于所述待测温元件的外表面的4个区域内,其中,所述待测温元件的外表面沿周向每隔90
°
划分为一个区域。
[0009]进一步地,所述装置还包括至少一个轴流风扇;所述轴流风扇设置于所述待测温元件沿轴向的外表面处。
[0010]进一步地,所述装置还包括多个温度开关;所述半导体制冷片通过所述温度开关与所述控制单元电连接。
[0011]进一步地,所述温度开关与所述半导体制冷片一一对应电连接。
[0012]进一步地,一个所述温度开关对应连接多个所述半导体制冷片。
[0013]进一步地,所述装置包括4个所述温度开关;4个所述温度开关设置于所述待测温元件的外表面的4个区域内,其中,所述待测温元件的外表面沿周向每隔90
°
划分为一个区域。
[0014]进一步地,所述温度检测单元为数字化红外热成像仪。
[0015]进一步地,所述装置还包括供电单元;所述供电单元与所述控制单元电连接,用于
为所述控制单元供电。
[0016]本技术还提供了一种爬行焊接机器人,所述爬行焊接机器人包括上述任一实施例所述的温度控制装置。
[0017]本技术公开了一种温度控制装置和爬行焊接机器人,装置包括多个半导体制冷片、温度检测单元以及控制单元;多个半导体制冷片分散设置于待测温元件的外表面,并与控制单元电连接;温度检测单元与控制单元电连接;控制单元基于温度检测单元的检测结果启动半导体制冷片为待测温元件降温。本申请通过设置多个半导体制冷片对待测温元件进行冷却,解决了现有技术中使用具有流体的冷却装置进行温度控制时,容易出现流体管道破裂、电机失效等导致机器人得不到及时冷却的技术问题,实现了安全、可靠的对待测温元件进行冷却的技术效果。
附图说明
[0018]图1是本技术实施例提供的一种温度控制装置的结构图;
[0019]图2是本技术实施例提供的待测温元件的外表面划分为4个区域的结构图;
[0020]图3是本技术实施例提供的另一种温度控制装置的结构图;
[0021]图4是本技术实施例提供的又一种温度控制装置的结构图。
具体实施方式
[0022]下面结合附图和实施例对本技术作进一步的详细说明。可以理解的是,此处所描述的具体实施例仅仅用于解释本技术,而非对本技术的限定。另外还需要说明的是,为了便于描述,附图中仅示出了与本技术相关的部分而非全部结构。
[0023]需要说明的是,本技术的说明书和权利要求书及附图中的术语“第一”、“第二”等是用于区别不同对象,而不是用于限定特定顺序。本技术下述各个实施例可以单独执行,各个实施例之间也可以相互结合执行,本技术实施例对此不作具体限制。
[0024]图1是本技术实施例提供的一种温度控制装置的结构图。
[0025]如图1所示,温度控制装置包括多个半导体制冷片10、温度检测单元20以及控制单元30;多个半导体制冷片10分散设置于待测温元件40的外表面,并与控制单元30电连接;温度检测单元20与控制单元30电连接;控制单元30基于温度检测单元20的检测结果启动半导体制冷片10为待测温元件40降温。
[0026]具体地,可以将待测温元件40的外表面按照一定规则划分为不同的区域,例如,将待测温元件40的外表面沿周向每隔90
°
划分为一个区域,然后在每个区域内将一个或多个半导体制冷片10分散的设置在其中。
[0027]温度检测单元20能够实时全面的检测待测温元件40的温度,并将采集到的温度值传送至控制单元30中,控制单元30将接收到的温度值与预设温度阈值进行对比,以及基于接收到的温度值计算待测温元件40的各个区域的温度上升率,并将计算得到的温度上升率与预设温升率进行对比,若温度值大于预设温度阈值,或者温度上升率大于预设温升率,则控制单元30启动对应区域的半导体制冷片10降温,直至该区域的温度降至合理范围内,由此实现对机器人内部的待测温元件40进行温度调节的功能。
[0028]需要说明的是,温度检测单元20所检测到的为待测温元件40的外表面各部分的温
度值,则当控制单元30需要基于温度值确定待测温元件40的某个区域内是否温度过高需要进行冷却时,所使用的温度值为该区域内的平均温度值,在此不再赘述。
[0029]本申请通过设置多个半导体制冷片对待测温元件进行冷却,解决了现有技术中使用具有流体的冷却装置进行温度控制时,容易出现流体管道破裂、电机失效等导致机器人得不到及时冷却的技术问题,实现了安全、可靠的对待测温元件进行冷却的技术效果。
[0030]图2是本技术实施例提供的待测温元件的外表面划分为4个区域的结构图。
[0031]可选地,如图2所示,温度控制装置包括4个半导体制冷片10;4个半导体制冷片10设置于待测温元件40的外表面的4个区域内,其中,待测温元件40的外表面沿周向每隔90
°
划分为一个区域。
[0032]具体地,为了节约成本,减少布线,可以设置4个半导体制冷片10,并将待测温元件40的外表面沿周向每隔90
°
划分为一个区域,共分为4个区域,然后在每个区域内设置一个半导体制冷片10,进而利用一个半导体制冷片10实现对待测温元件40一个区域内的冷却。
[0033]需要说明的是,图2中由于视角原因仅给出了2个半导体制冷片10的示意图,图2中箭头A

A

所标注的方向即为待测温元件40的外表面的周向,待测温元件40不仅包括图2中所示的本文档来自技高网
...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种温度控制装置,其特征在于,所述装置包括多个半导体制冷片、温度检测单元以及控制单元;多个所述半导体制冷片分散设置于待测温元件的外表面,并与所述控制单元电连接;所述温度检测单元与所述控制单元电连接;所述控制单元基于所述温度检测单元的检测结果启动所述半导体制冷片为所述待测温元件降温。2.根据权利要求1所述的装置,其特征在于,所述装置包括4个所述半导体制冷片;4个所述半导体制冷片设置于所述待测温元件的外表面的4个区域内,其中,所述待测温元件的外表面沿周向每隔90
°
划分为一个区域。3.根据权利要求1所述的装置,其特征在于,所述装置还包括至少一个轴流风扇;所述轴流风扇设置于所述待测温元件沿轴向的外表面处。4.根据权利要求1所述的装置,其特征在于,所述装置还包括多个温度开关;所述半导体制冷片通过所述温度开关...

【专利技术属性】
技术研发人员:冯消冰吴成杰李军旗王道平
申请(专利权)人:北京博清科技有限公司
类型:新型
国别省市:

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1