一种光电子晶体棒外圆磨削设备制造技术

本实用新型专利技术公开了一种光电子晶体棒外圆磨削设备，包括底座，所述底座内部两侧均开设有安装槽，所述安装槽分别设置有第一电机以及第二电机，所述底座顶部左侧设置有竖板，所述竖板右侧开设有升降槽，所述升降槽内滑动连接有升降块，所述第一电机顶部的输出端设置有螺杆，所述螺杆顶端贯穿升降块与竖板轴承连接，所述升降块右侧设置有第一液压缸，所述第一液压缸右侧的输出端设置有电机箱，所述电机箱内设置有第三电机，本实用新型专利技术结构简单，设计合理，能够更好的将光电子晶体棒固定在安装筒内，通过第二电机带动光电子晶体棒进行转动，配合打磨头更好的对光电子晶体棒外圆进行磨削，实用性强。实用性强。实用性强。

【技术实现步骤摘要】
一种光电子晶体棒外圆磨削设备


[0001]本技术涉及一种光电子晶体棒外圆磨削设备，属于光电子晶体棒


技术介绍

[0002]光电效应是指光束照射在金属表面会使其发射出电子的物理效应，其发射出来的电子称为“光电子”，其中光电子在应用时，会加工成光电子晶体棒，而在对光电子晶体棒进行加工时，往往需要对其进行磨削，为使光电子晶体棒磨削时更加的全面，提供一种光电子晶体棒外圆磨削设备。

技术实现思路

[0003]本技术的目的在于提供一种光电子晶体棒外圆磨削设备，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0004]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：
[0005]一种光电子晶体棒外圆磨削设备，包括底座，所述底座内部两侧均开设有安装槽，所述安装槽分别设置有第一电机以及第二电机，所述底座顶部左侧设置有竖板，所述竖板右侧开设有升降槽，所述升降槽内滑动连接有升降块，所述第一电机顶部的输出端设置有螺杆，所述螺杆顶端贯穿升降块与竖板轴承连接，所述升降块右侧设置有第一液压缸，所述第一液压缸右侧的输出端设置有电机箱，所述电机箱内设置有第三电机，所述第三电机右侧的输出轴贯穿电机箱设置有打磨头，所述底座顶部右侧开设有转动槽，所述转动槽内设置有转动板，所述第二电机输出轴顶部与转动板连接，所述转动板顶部设置有安装筒，所述安装筒内壁两侧对称开设有夹紧槽，所述夹紧槽内设置有夹紧弧板，所述安装筒外壁两侧对称设置有第二液压缸，所述第二液压缸的输出端贯穿安装筒与夹紧弧板固定连接。
[0006]进一步的，所述竖板两侧底部对称设置有斜面板，且所述斜面板底部与底座固定连接。
[0007]进一步的，所述升降块外壁与竖板相贴合。
[0008]进一步的，所述第二液压缸外侧设置有固定罩，且所述固定罩与安装筒相连接。
[0009]进一步的，所述打磨头底部与安装筒之间留有间隙。
[0010]进一步的，所述转动板外壁与底座之间留有间隙。
[0011]本技术的有益效果是：
[0012]1、通过夹紧弧板以及第二液压缸，能够更好的将光电子晶体棒固定在安装筒内，通过第二电机带动光电子晶体棒进行转动，配合打磨头更好的对光电子晶体棒外圆进行磨削。
[0013]2、通过设置斜面板，能够加强竖板的稳定性，通过设置固定罩，方便对第二液压缸进行固定，实用性强。
附图说明
[0014]附图用来提供对本技术的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本技术的具体实施方式一起用于解释本技术，并不构成对本技术的限制。
[0015]图1是本技术一种光电子晶体棒外圆磨削设备的整体结构示意图；
[0016]图2是本技术一种光电子晶体棒外圆磨削设备的内部结构示意图；
[0017]图3是本技术一种光电子晶体棒外圆磨削设备的升降块连接示意图；
[0018]图中标号：1、底座；2、安装槽；3、第一电机；4、第二电机；5、竖板；6、升降槽；7、升降块；8、螺杆；9、第一液压缸；10、电机箱；11、第三电机；12、打磨头；13、转动槽；14、转动板；15、安装筒；16、夹紧槽；17、夹紧弧板；18、第二液压缸；19、斜面板；20、固定罩。
具体实施方式
[0019]以下结合附图对本技术的优选实施例进行说明，应当理解，此处所描述的优选实施例仅用于说明和解释本技术，并不用于限定本技术。
[0020]请参阅图1
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图3，本技术提供一种技术方案：一种光电子晶体棒外圆磨削设备，包括底座1，所述底座1内部两侧均开设有安装槽2，所述安装槽2分别设置有第一电机3以及第二电机4，所述底座1顶部左侧设置有竖板5，所述竖板5右侧开设有升降槽6，所述升降槽6内滑动连接有升降块7，所述第一电机3顶部的输出端设置有螺杆8，所述螺杆8顶端贯穿升降块7与竖板5轴承连接，所述升降块7右侧设置有第一液压缸9，所述第一液压缸9右侧的输出端设置有电机箱10，所述电机箱10内设置有第三电机11，所述第三电机11右侧的输出轴贯穿电机箱10设置有打磨头12，所述打磨头12底部与安装筒15之间留有间隙，所述底座1顶部右侧开设有转动槽13，所述转动槽13内设置有转动板14，所述转动板14外壁与底座1之间留有间隙，所述第二电机4输出轴顶部与转动板14连接，所述转动板14顶部设置有安装筒15，所述安装筒15内壁两侧对称开设有夹紧槽16，所述夹紧槽16内设置有夹紧弧板17，所述安装筒15外壁两侧对称设置有第二液压缸18，所述第二液压缸18的输出端贯穿安装筒15与夹紧弧板17固定连接。
[0021]具体的，如图1所示，所述竖板5两侧底部对称设置有斜面板19，且所述斜面板19底部与底座1固定连接，加强竖板5的稳定性。
[0022]具体的，如图1和图2所示，所述升降块7外壁与竖板5相贴合,使升降块7的升降更加的稳定，所述第二液压缸18外侧设置有固定罩20，且所述固定罩20与安装筒15相连接，方便对第二液压缸18进行固定。
[0023]本技术工作原理：将光电子晶体棒一端放置在安装筒15内，并开启第二液压缸18，使夹紧弧板17与光电子晶体棒相贴合，并对光电子晶体棒进行固定，通过外接电源为第一电机3、第二电机4以及第三电机11进行供电，开启第三电机11，使打磨头12进行转动，并开启第一液压缸9，使打磨头12与光电子晶体棒相贴合，进行打磨，打磨时，开启第一电机3，使螺杆8进行转动，带动升降块7进行升降，并开启第二电机4，通过转动板14使安装筒15进行转动，带动光电子晶体棒进行转动，从而更全面的对光电子晶体棒进行打磨，在打磨完成后，将光电子晶体棒取出，使光电子晶体棒另一端处于安装筒15内，对光电子晶体棒未打磨的部分进行打磨。
[0024]以上为本技术较佳的实施方式，本技术所属领域的技术人员还能够对上
述实施方式进行变更和修改，因此，本技术并不局限于上述的具体实施方式，凡是本领域技术人员在本技术的基础上所作的任何显而易见的改进、替换或变型均属于本技术的保护范围。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种光电子晶体棒外圆磨削设备，包括底座(1)，其特征在于：所述底座(1)内部两侧均开设有安装槽(2)，所述安装槽(2)分别设置有第一电机(3)以及第二电机(4)，所述底座(1)顶部左侧设置有竖板(5)，所述竖板(5)右侧开设有升降槽(6)，所述升降槽(6)内滑动连接有升降块(7)，所述第一电机(3)顶部的输出端设置有螺杆(8)，所述螺杆(8)顶端贯穿升降块(7)与竖板(5)轴承连接，所述升降块(7)右侧设置有第一液压缸(9)，所述第一液压缸(9)右侧的输出端设置有电机箱(10)，所述电机箱(10)内设置有第三电机(11)，所述第三电机(11)右侧的输出轴贯穿电机箱(10)设置有打磨头(12)，所述底座(1)顶部右侧开设有转动槽(13)，所述转动槽(13)内设置有转动板(14)，所述第二电机(4)输出轴顶部与转动板(14)连接，所述转动板(14)顶部设置有安装筒(15)，所述安装筒(15)内壁两侧对称开设有夹紧槽(16)，所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：叶毅聪，
申请(专利权)人：福州晶中达光电有限公司，
类型：新型
国别省市：