一种模块化的建筑楼板结构制造技术

一种模块化的建筑楼板结构，包括底部封板、底次梁、受力层、水泥砂浆层和饰面层；底次梁沿横向平行间隔布置在矩形框中，底次梁的两端分别与相邻的两根底横梁焊接连接；底次梁顶面与底横梁顶面平齐，底次梁底面位于底横梁底面以上位置处；底部封板铺设在底次梁的底部，底部封板边缘与矩形框边缘相连；底部封板顶部填充有玻化微珠保温砂浆层；玻化微珠保温砂浆层顶面与底次梁顶面平齐；受力层铺设在玻化微珠保温砂浆层顶部，受力层边缘与四周的隔墙相连；水泥砂浆层和饰面层依次铺设在受力层的顶部。本实用新型专利技术解决了传统的模块化建筑楼板中存在空洞，不隔声、刚度不够、容易凝露吸水、影响保温性能差、结构用钢量大和浪费人工和材料的技术问题。的技术问题。的技术问题。

【技术实现步骤摘要】
一种模块化的建筑楼板结构


[0001]本技术属于模块建筑结构领域，特别是一种模块化的建筑楼板结构。

技术介绍

[0002]传统的模块化建筑楼板为保温材料+水泥纤维板/木地板；这种模块化建筑楼板受限于底侧梁型材截面和底横梁间距，容易出现如下缺点：1、刚度不够，楼板脚踏之后有颤动感；2、底部保温材料和楼板之间存在空隙，保温材料和水泥纤维板贴合不实，楼板不隔声，脚踏之后发软且有声音；3、玻璃丝绵等保温材料容易凝露吸水，影响保温性能；4、减少了水泥纤维板层数，为了保证建筑楼板刚度，往往需要增加一层水泥纤维板或者单层加厚，成本增加。另外，若解决发颤和偏软的问题，往往需要加大底侧梁截面，加密底横梁间隔密度，造成结构用钢量过大，成本增加。

技术实现思路

[0003]本技术的目的是提供一种模块化的建筑楼板结构，要解决传统的模块化建筑楼板中存在空洞，不隔声、刚度不够、容易凝露吸水、影响保温性能差、结构用钢量大和浪费人工和材料的技术问题。
[0004]为实现上述目的，本技术采用如下技术方案。
[0005]一种模块化的建筑楼板结构，设置在底横梁与底纵梁围成的矩形框中；包括有由下而上依次底部封板、底次梁、受力层、水泥砂浆层和饰面层；所述底次梁有一组，沿横向平行间隔布置在矩形框中，并且底次梁的两端分别与相邻的两根底横梁焊接连接；所述底次梁的顶面与底横梁的顶面平齐，底次梁的底面位于底横梁的底面以上位置处；所述底部封板铺设在一组底次梁的底部，并且底部封板的四周边缘与矩形框的四周边缘相连；所述底部封板的顶部、位于相邻底次梁之间以及底次梁与底纵梁之间的空间中填充有玻化微珠保温砂浆层；所述玻化微珠保温砂浆层的顶面与底次梁的顶面平齐；所述受力层铺设在玻化微珠保温砂浆层的顶部，并且受力层的四周边缘与四周的隔墙相连；所述水泥砂浆层和饰面层依次铺设在受力层的顶部。
[0006]优选的，所述底次梁的高度为100mm~120mm；底次梁的底面与底横梁的底面之间的间距为80mm~100mm。
[0007]优选的，所述底部封板为彩钢板或者为铁板或者为细木工板。
[0008]优选的，所述受力层为钢丝网片或者为水泥纤维板。
[0009]优选的，所述水泥砂浆层的厚度为23mm~25mm；所述饰面层的厚度为8mm~10mm。
[0010]优选的，所述饰面层为防滑地砖或者为木地板或者为浮铺地毯。
[0011]与现有技术相比本技术具有以下特点和有益效果。
[0012]1、本技术的建筑楼板结构包括由下而上依次底部封板、底次梁、受力层、水泥砂浆层和饰面层；其中，受力层铺设在玻化微珠保温砂浆层的顶部，并且受力层的四周边缘与四周的隔墙相连；本技术的建筑楼板结构提高了楼板整体性，并且具有刚度高和隔
声效果好的优点。
[0013]2、本技术的建筑楼板结构中玻化微珠保温砂浆层和底次梁、底纵梁紧密贴合，没有空隙，无凝露吸水；另外，本技术的结构用钢量小，成本低，结构强，效果好。
[0014]3、本技术楼板顶部可以不敷设面层基板，走水管，电线管更方便，节省空间，增加室内净高度。
附图说明
[0015]下面结合附图对本技术做进一步详细的说明。
[0016]图1是本技术的模块化的建筑楼板结构的结构示意图。
[0017]附图标记：1－底横梁、2－底纵梁、3－底部封板、4－饰面层、5－底次梁、6－受力层、7－水泥砂浆层、8－玻化微珠保温砂浆层、9－隔墙。
具体实施方式
[0018]如图1所示，这种模块化的建筑楼板结构，设置在底横梁1与底纵梁2围成的矩形框中；包括有由下而上依次底部封板3、底次梁5、受力层6、水泥砂浆层7和饰面层4；所述底次梁5有一组，沿横向平行间隔布置在矩形框中，并且底次梁5的两端分别与相邻的两根底横梁1焊接连接；所述底次梁5的顶面与底横梁1的顶面平齐，底次梁5的底面位于底横梁1的底面以上位置处；所述底部封板3铺设在一组底次梁5的底部，并且底部封板3的四周边缘与矩形框的四周边缘相连；所述底部封板3的顶部、位于相邻底次梁5之间以及底次梁5与底纵梁2之间的空间中填充有玻化微珠保温砂浆层8；所述玻化微珠保温砂浆层8的顶面与底次梁5的顶面平齐；所述受力层6铺设在玻化微珠保温砂浆层8的顶部，并且受力层6的四周边缘与四周的隔墙9相连；所述水泥砂浆层7和饰面层4依次铺设在受力层6的顶部。
[0019]本实施例中，所述底次梁5的高度为100mm~120mm；底次梁5的底面与底横梁1的底面之间的间距为80mm~100mm。
[0020]本实施例中，所述底部封板3为彩钢板或者为铁板或者为细木工板。
[0021]本实施例中，所述受力层6为钢丝网片或者为水泥纤维板。
[0022]本实施例中，所述水泥砂浆层7的厚度为23mm~25mm；所述饰面层4的厚度为8mm~10mm。
[0023]本实施例中，所述饰面层4为防滑地砖或者为8mm~12mm厚的木地板或者为5 mm~8mm厚的浮铺地毯。
[0024]本实施例中，底次梁5和底纵梁2一般采用方管或者H型钢或者槽钢；底横梁1采用方便固定无机保温砂浆的带槽的开放截面型材，如C型钢或者H型钢等；底部封板3可采用彩钢板或者铁板或者细木工板等；底部封板3固定在底横梁1的底部。
[0025]上述实施例并非具体实施方式的穷举，还可有其它的实施例，上述实施例目的在于说明本技术，而非限制本技术的保护范围，所有由本技术简单变化而来的应用均落在本技术的保护范围内。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种模块化的建筑楼板结构，设置在底横梁（1）与底纵梁（2）围成的矩形框中；其特征在于：包括有由下而上依次底部封板（3）、底次梁（5）、受力层（6）、水泥砂浆层（7）和饰面层（4）；所述底次梁（5）有一组，沿横向平行间隔布置在矩形框中，并且底次梁（5）的两端分别与相邻的两根底横梁（1）焊接连接；所述底次梁（5）的顶面与底横梁（1）的顶面平齐，底次梁（5）的底面位于底横梁（1）的底面以上位置处；所述底部封板（3）铺设在一组底次梁（5）的底部，并且底部封板（3）的四周边缘与矩形框的四周边缘相连；所述底部封板（3）的顶部、位于相邻底次梁（5）之间以及底次梁（5）与底纵梁（2）之间的空间中填充有玻化微珠保温砂浆层（8）；所述玻化微珠保温砂浆层（8）的顶面与底次梁（5）的顶面平齐；所述受力层（6）铺设在玻化微珠保温砂浆层（8）的顶部，并且受力层（6）的四...

【专利技术属性】
技术研发人员：赵长祜，刘长城，谢荣岭，张平平，刘闯，刘宁，
申请(专利权)人：中建集成建筑有限公司，
类型：新型
国别省市：