一种端子模块及电连接器组件制造技术

一种端子模块，包括支撑体及结合于所述支撑体内的至少一个接地端子，所述接地端子包括结合于所述支撑体内的接地端子固定部、由所述接地端子固定部一侧延伸并凸伸出所述支撑体外的接地端子接触部及由所述接地端子固定部另一侧延伸并凸伸出所述支撑体外的接地端子对接部，至少所述接地端子的部分外表面与所述支撑体的部分外表面上一次形成屏蔽层，以具有更好的抗干扰能力。本实用新型专利技术还公开了一种电连接器组件。连接器组件。连接器组件。

【技术实现步骤摘要】
一种端子模块及电连接器组件


[0001]本申请实施例涉及通讯传输领域，尤其涉及一种端子模块及电连接器组件。

技术介绍

[0002]千兆位接口连接器(GBIC)是一种热插拔的输入/输出设备，该设备插入到千兆位以太网端口/插槽内，负责将端口与光纤网络连接在一起。GBIC可以在各种Cisco产品上使用和互换，并可逐个端口地与遵循IEEE 802.3z的1000BaseSX、1000BaseLX/LH或1000BaseZX接口混用。更进一步说，Cisco正在提供一种完全遵循IEEE 802.3z1000BaseLX标准的1000BaseLX/LH接口，但其在单模光纤上的传输距离高达10公里，要比普通的1000BaseLX接口远5公里。总之，随着新功能的不断开发，这些模块升级到最新的接口技术将更加容易，从而使客户投资能发挥最大效益。
[0003]在过去这些传统的插入式设计已经获得成功，但是他们趋向不能达到工业上持续的小型化的目标。所期望的是，使收发器小型化以增加与例如配电箱、电缆接线板、布线室和计算机输入/输出(I/O)的网络连接相关联的端口密度。传统的可插入式模块构造不能够满足这些参数需要。
[0004]目前已经公布了新标准，并且在此称作热插拔式(SFP)标准，SFP是Small Form
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factor Pluggable的缩写，可以简单的理解为GBIC的升级版本。SFP模块体积比GBIC模块减少一半，可以在相同的面板上配置多出一倍以上的端口数量。SFP模块的其他功能基本和GBIC一致。有些交换机厂商称SFP模块为小型化GBIC(MINI
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GBIC)。
[0005]目前，已发展到QSFP
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DD(Quad Small Form
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factor Pluggable Double Density)的阶段，且QSFP
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DD规范也已经公布，其定义了一个设有八条通道的高速通信模组。每条通道运行速率在25Gbit/s或50Gbit/s，因此QSFP
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DD模组支持200Gbit/s或400Gbit/s速率的以太网应用。在速率提升的同时，对接口连接器内的各对高速差分信号端子之间的相互屏蔽及抗干扰能力要求也越来越高，同时对插口连接器的组装精度要求也越来越来高。传统的结构已无法满足需求。
[0006]因此，有必要对现有技术中的此类接口连接器予以改良以进一步改善性能。

技术实现思路

[0007]本申请的目的在于提供一种端子模块及电连接器组件，具有更好的抗干扰能力。
[0008]为了实现上述目的，本申请通过以下技术方案来实现：
[0009]一种端子模块，包括支撑体及结合于所述支撑体内的至少一个接地端子，所述接地端子包括结合于所述支撑体内的接地端子固定部、由所述接地端子固定部一侧延伸并凸伸出所述支撑体外的接地端子接触部及由所述接地端子固定部另一侧延伸并凸伸出所述支撑体外的接地端子对接部，至少所述接地端子的部分外表面与所述支撑体的部分外表面上一次形成屏蔽层。
[0010]进一步，所述接地端子接触部凸出形成悬臂状，所述接地端子对接部凸出形成悬
臂状，所述接地端子固定部至少部分露出所述支撑体，至少露出所述支撑体的接地端子固定部的外表面及与露出所述支撑体的接地端子固定部相邻的支撑体部分的外表面处通过一次电镀形成所述屏蔽层。
[0011]进一步，所述屏蔽层覆盖露出所述支撑体的接地端子固定部的外表面的所有区域，同时覆盖所述支撑体的外表面的所有区域。
[0012]进一步，所述屏蔽层为铜镍合金。
[0013]进一步，所述接地端子仅接地端子接触部的外表面镀覆有金层或者钯镍合金层。
[0014]进一步，所述接地端子外表面整体镀覆镍层，所述接地端子接触部于镍层的外表面镀覆所述金层或者钯镍合金层，所述屏蔽层位于镍层外。
[0015]进一步，所述支撑体通过一体注塑成型与所述接地端子结合。
[0016]进一步，端子模块除接地端子接触部及接地端子对接部以外的其他外表面区域形成所述屏蔽层。
[0017]本申请还公开了一种电连接器组件，用于固定至对接电路板并与对接连接器实现信号传输，包括若干个如上任意一项所述的端子模块及若干个信号模块；
[0018]各所述信号模块，包括绝缘本体及与所述绝缘本体固定的至少一个信号端子；
[0019]所述信号端子包括结合于所述绝缘本体内的信号端子固定部、由信号端子固定部一侧延伸并凸出绝缘本体外的信号端子接触部、及由所述信号端子固定部另一侧延伸并凸出绝缘本体外的信号端子对接部，所述信号端子对接部及接地端子对接部用于与所述对接电路板电性连接；
[0020]各所述端子模块及各所述信号模块均呈片状，若干个所述信号模块与若干个所述端子模块堆叠设置，至少两个相邻的所述端子模块之间堆叠设置有两个所述信号模块；
[0021]夹持于相邻两个所述端子模块之间的两个所述信号模块的信号端子之中包括至少一对高速差分信号端子。
[0022]进一步，所述电连接器组件为SFP类插座连接器。。
[0023]与现有技术相比，本申请至少具有如下有益效果：具有更好的抗干扰能力。
【附图说明】
[0024]图1是本申请电连接器组件的立体示意图；
[0025]图2是图1所示电连接器组件的部分立体分解图；
[0026]图3是本申请电连接器组件的其中一片端子模块的立体示意图；
[0027]图4是本申请电连接器组件的其中一片端子模块的立体分解图，具体展示了支撑体与接地端子分离时的立体示意图。
【具体实施方式】
[0028]需要说明的是，在不冲突的情况下，申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。此外，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的一般技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在申请中的具体含义。
[0029]在申请的描述中，需要理解的是，本文中使用的术语“包括”和“具有”以及他们的任何变形，意图在于覆盖不排他的包含，例如，包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备不必限于清楚地列出的那些步骤或单元，而是可包括没有清楚地列出的或对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。
[0030]请参考图1至图4所示，为本申请公开的一种电连接器组件100，通常被固定至对接电路板，用于与一对接连接器(未图示)实现信号传输。所述电连接器组件100包括若干个端子模块1、若干个信号模块2、金属罩壳3及前段本体4。各所述信号模块2及各所述端子模块1均呈片状，若干个所述信号模块2及若干个所述端子模块1按特定顺序堆叠组合形成连接模块(未标号)，本申请实施本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种端子模块，包括支撑体及结合于所述支撑体内的至少一个接地端子，所述接地端子包括结合于所述支撑体内的接地端子固定部、由所述接地端子固定部一侧延伸并凸伸出所述支撑体外的接地端子接触部及由所述接地端子固定部另一侧延伸并凸伸出所述支撑体外的接地端子对接部，其特征在于：至少所述接地端子的部分外表面与所述支撑体的部分外表面上一次形成屏蔽层。2.如权利要求1所述的端子模块，其特征在于：所述接地端子接触部凸出形成悬臂状，所述接地端子对接部凸出形成悬臂状，所述接地端子固定部至少部分露出所述支撑体，至少露出所述支撑体的接地端子固定部的外表面及与露出所述支撑体的接地端子固定部相邻的支撑体部分的外表面处通过一次电镀形成所述屏蔽层。3.如权利要求2所述的端子模块，其特征在于：所述屏蔽层覆盖露出所述支撑体的接地端子固定部的外表面的所有区域，同时覆盖所述支撑体的外表面的所有区域。4.如权利要求1所述的端子模块，其特征在于：所述屏蔽层为铜镍合金。5.如权利要求1所述的端子模块，其特征在于：所述接地端子仅接地端子接触部的外表面镀覆有金层或者钯镍合金层。6.如权利要求5所述的端子模块，其特征在于：所述接地端子外表面整体镀覆镍层，所述接地端子接触部于镍层的外表面镀覆所述金层或者钯镍合金...

【专利技术属性】
技术研发人员：赵乾普，虞程博，斯国安，曾铁武，程牧，
申请(专利权)人：温州意华接插件股份有限公司，
类型：新型
国别省市：