一种浸泡设备及刻蚀线去膜方法技术

本申请属于印刷电路板制造技术领域，尤其涉及一种浸泡设备及刻蚀线去膜方法，浸泡设备包括上水刀、下水刀、载物传输机构和水盘，所述载物传输机构用于承载待浸泡件于所述上水刀和所述下水刀之间，并输送所述待浸泡件，所述上水刀和所述下水刀用于向所述待浸泡件喷射溶液；所述水盘设置于所述上水刀的下方，且所述下水刀设置于所述水盘形成的腔体内，所述载物传输机构承载所述待浸泡件于所述水盘形成的腔体内，所述水盘用于盛载溶液。本申请的浸泡设备可以使得待浸泡件浸泡于溶液中的同时，溶液具有循环流动性，能够提高浸泡效果，使得经过浸泡工序的待浸泡件不影响整体制作的流线化操作，保障制作效率，且提高印刷电路板等产品的制作良率。产品的制作良率。产品的制作良率。

【技术实现步骤摘要】
一种浸泡设备及刻蚀线去膜方法


[0001]本申请属于印刷电路板制造
，尤其是涉及一种浸泡设备及刻蚀线去膜方法。

技术介绍

[0002]全球印刷电路板(PCB)产业产值占电子元件产业总产值的四分之一以上，是各个电子元件细分产业中比重最大的产业。由于其在电子基础产业中的独特地位，已经成为当代电子元件业中最活跃的产业。
[0003]印刷电路板在制作过程中，经过曝光显影、刻蚀和去膜的工艺制作而成，随着产品导入的复杂性及难度越来越高，经过刻蚀后的外层蚀刻线经过去膜后，会出现去膜不净，导致印刷电路板报废严重，造成成本高，印刷电路板的产能任务紧。

技术实现思路

[0004]本申请主要解决的技术问题是提供一种浸泡设备和刻蚀线去膜方法，在不影响印刷电路板制作流程的速度的情况下，可以用于改善印刷电路板外层刻蚀线去膜不干净的状况。
[0005]为解决上述技术问题，本申请采用的一个技术方案是：提供一种浸泡设备，包括上水刀、下水刀、载物传输机构和水盘，载物传输机构用于承载待浸泡件于上水刀和下水刀之间，并输送待浸泡件，上水刀和下水刀用于向待浸泡件喷射溶液；水盘设置于上水刀的下方，且下水刀设置于水盘形成的腔体内，载物传输机构承载待浸泡件于水盘形成的腔体内，水盘用于盛载溶液。
[0006]本申请还包括第二种技术方案，一种刻蚀线去膜方法，经过曝光显影和刻蚀后的印刷电路板，经过上述浸泡设备的载物传输机构输送，经过水盘盛载的去膜液及上水刀和下水刀喷射的去膜液，并输出，使得印刷电路板经过去膜液浸泡；将输出的印刷电路板去膜处理。
[0007]本申请的有益效果是：区别于现有技术的情况，本申请的浸泡设备，通过设置上下排布的上水刀和下水刀，可以对待浸泡件进行上下喷射，本申请实施例中的待浸泡件可以是经过刻蚀后的印刷电路板，通过上水刀和下水刀喷射溶液，以对经过刻蚀后的印刷电路板等待浸泡件进行喷射溶液；通过设置水盘，水盘所形成的腔体的可以用于收集盛载上水刀和下水刀喷射的溶液，并将下水刀和待浸泡件置于水盘形成的腔体内，以使得溶液能够浸没待浸泡件，实现对待浸泡件的浸泡；本申请实施例，通过上述上水刀、下水刀和水盘的排布设置，可以使得待浸泡件浸泡于溶液中的同时，溶液具有循环流动性，避免溶液长时间使用造成的溶液失效或效力减小，同时使得待浸泡件有足够的浸没时间，能够提高浸泡效果，使得经过浸泡工序的待浸泡件不影响整体制作的流线化操作，保障制作效率，且提高印刷电路板等产品的制作良率。本申请实施例，通过设置载物传输机构，可以用于承载待浸泡件，并将待浸泡件置于上水刀和下水刀之间，可将待浸泡件浸泡于水盘腔体内的溶液中，并
将待浸泡件运输出水盘，进行下一步工序，不影响印刷电路板等产品的整体制程。
附图说明
[0008]为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。
[0009]图1为本申请浸泡设备的结构示意图；
[0010]图2为本申请浸泡设备的局部放大结构结构示意图。
[0011]本申请目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。
具体实施方式
[0012]下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
[0013]需要说明，本申请实施例中所有方向性指示诸如上、下
……
仅用于解释在某一特定姿态如附图所示下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。
[0014]另外，在本申请中如涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。
[0015]在本申请中，除非另有明确的规定和限定，术语“连接”、“固定”等应做广义理解，例如，“固定”可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。
[0016]另外，本申请各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本申请要求的保护范围之内。
[0017]本申请提供一种浸泡设备。
[0018]请参照图1和图2，在该实施例中，浸泡设备包括上水刀1、下水刀2、载物传输机构3和水盘4，载物传输机构3用于承载待浸泡件5于上水刀1和下水刀2之间，并输送待浸泡件5，上水刀1和下水刀2用于向待浸泡件5喷射溶液；水盘4设置于上水刀1的下方，且下水刀2设置于水盘4形成的腔体内，载物传输机构3承载待浸泡件5于水盘4形成的腔体内，水盘4用于盛载溶液。
[0019]以上是本申请实施例的核心内容，通过设置上下排布的上水刀1和下水刀2，可以对待浸泡件5进行上下喷射，本申请实施例中的待浸泡件5可以是经过刻蚀后的印刷电路板，通过上水刀1和下水刀2喷射溶液，以对经过刻蚀后的印刷电路板等待浸泡件5进行喷射
溶液；通过设置水盘4，水盘4所形成的腔体的可以用于收集盛载上水刀1和下水刀2喷射的溶液，并将下水刀2和待浸泡件5置于水盘4形成的腔体内，以使得溶液能够浸没待浸泡件5，实现对待浸泡件5的浸泡；本申请实施例，通过上述上水刀1、下水刀2和水盘4的排布设置，可以使得待浸泡件5浸泡于溶液中的同时，溶液具有循环流动性，避免溶液长时间使用造成的溶液失效或效力减小，同时使得待浸泡件5有足够的浸没时间，能够提高浸泡效果，使得经过浸泡工序的待浸泡件5不影响整体制作的流线化操作，保障制作效率，且提高印刷电路板等产品的制作良率。本申请实施例，通过设置载物传输机构3，可以用于承载待浸泡件5，并将待浸泡件5置于上水刀1和下水刀2之间，可将待浸泡件5浸泡于水盘4腔体内的溶液中，并将待浸泡件5运输出水盘4，进行下一步工序，不影响印刷电路板等产品的整体制程。
[0020]具体地，本申请实施例中，载物传输机构3包括支架(图未示)、上滚轮31和下滚轮32，支架一端支撑于水盘4的侧壁，用于支撑上滚轮31和下滚轮32，上滚轮31和下滚轮32之间用于放置待浸泡件5，上滚轮31和下滚轮32转动以带动待浸泡件5传输。本申请实施例的载物传输机构3通过设置上滚轮31和下滚轮32，通过上下滚轮的滚动以带动本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种浸泡设备，其特征在于，包括上水刀(1)、下水刀(2)和载物传输机构(3)，所述载物传输机构(3)用于承载待浸泡件(5)于所述上水刀(1)和所述下水刀(2)之间，并输送所述待浸泡件(5)，所述上水刀(1)和所述下水刀(2)用于向所述待浸泡件(5)喷射溶液；水盘(4)，所述水盘(4)设置于所述上水刀(1)的下方，且所述下水刀(2)设置于所述水盘(4)形成的腔体内，所述载物传输机构(3)承载所述待浸泡件(5)于所述水盘(4)形成的腔体内，所述水盘(4)用于盛载溶液。2.如权利要求1所述的浸泡设备，其特征在于，所述载物传输机构(3)包括支架、上滚轮(31)和下滚轮(32)，所述支架一端支撑于所述水盘(4)的侧壁，用于支撑所述上滚轮(31)和所述下滚轮(32)，所述上滚轮(31)和所述下滚轮(32)之间用于放置所述待浸泡件(5)，所述上滚轮(31)和所述下滚轮(32)转动以带动所述待浸泡件(5)传输。3.如权利要求1所述的浸泡设备，其特征在于，所述水盘(4)设置出水口(41)，所述出水口(41)与第一管路(42)连接，所述第一管路(42)设置第一调节阀(43)，所述第一调节阀(43)用于控制所述水盘(4)的溶液量。4.如权利要求3所述的浸泡设备，其特征在于，包括储液槽(6)，所述第一管路(42)与所述储液槽(6)连通，用于将溶液输出至所述储液槽(6)。5.如权利要求4所述的浸泡设备，其特征在于，包括第一驱动机构(7)和第二管路(8)，所述第二管路(8)连接于所述第一驱动机构(7)和所述上水刀(1)、所述下水刀(2)之间，用于将所述储液槽(6)中溶液驱动至所...

【专利技术属性】
技术研发人员：张利华，张冀仁，杨之诚，周进群，缪桦，由镭，
申请(专利权)人：无锡深南电路有限公司，
类型：发明
国别省市：