线路板的加工方法及射频软硬结合板技术

本申请提供一种线路板的加工方法及射频软硬结合板。上述的线路板的加工方法包括以下步骤：提供软硬结合板半成品。在软硬结合板半成品的表面涂布感光油墨层。在感光油墨层上粘贴感光干膜层。对感光油墨层及感光干膜层进行曝光和显影。对软硬结合板半成品进行蚀刻。去除软硬结合板半成品上的感光油墨层及感光干膜层。对硬性板进行表层电路蚀刻时，紧密贴合在邻近台阶处的柔性板板面上的感光油墨层能够较好地对柔性板的表层铜线路进行保护，与传统的软硬结合板的加工方法相比，能够避免曝光后的柔性板上邻近台阶的保护层脱落，同时还能够避免柔性板邻近台阶处的表层电路被错误蚀刻，进而能够降低软硬结合板的坏品率和提升软硬结合板的加工质量。硬结合板的加工质量。硬结合板的加工质量。

【技术实现步骤摘要】
线路板的加工方法及射频软硬结合板


[0001]本专利技术涉及线路板
，特别是涉及一种线路板的加工方法及射频软硬结合板。

技术介绍

[0002]随着FPC与PCB的诞生与发展，催生了软硬结合板这一新产品，因此，软硬结合板就是柔性线路板与硬性线路板经过压合等工序，并按相关工艺要求组合在一起，形成的具有FPC特性与PCB特性的线路板。
[0003]软硬结合板是通过将柔性线路板与硬性线路板压合得到，根据不同的加工要求，硬性线路板部分或者全部压合在柔性线路板上，如此，将使得硬性板和柔性板的接合处形成台阶状，然而，对软硬结合板进行外层线路图形的转换工序时，由于硬性板和柔性板的结合处存在台阶结构，感光干膜难以完全贴合在台阶状的连接处，使得感光干膜与柔性板之间存在空隙，对感光干膜的曝光显影时，容易导致柔性板与硬性板的接合处的感光干膜脱落，另外，由于感光干膜与柔性板之间存在空隙，在进行蚀刻时，蚀刻药水将渗入感光干膜与柔性板之间的空隙，导致柔性板与硬性板的接合处的线路被错误腐蚀，进而导致柔性板的铜线开路，造成线路板的报废。
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技术实现思路
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种线路板的加工方法，其特征在于，包括以下步骤：提供软硬结合板半成品；在所述软硬结合板半成品的表面涂布感光油墨层；在所述感光油墨层的表面上粘贴感光干膜层；对所述感光油墨层及所述感光干膜层进行曝光和显影；对所述软硬结合板半成品进行蚀刻；去除所述软硬结合板半成品上的所述感光油墨层及所述感光干膜层。2.根据权利要求1所述的线路板的加工方法，其特征在于，在所述软硬结合板半成品的表面涂布感光油墨层的步骤之后，以及在所述感光油墨层的表面上粘贴感光干膜层的步骤之前，还包括以下步骤：对所述感光油墨层进行预固化处理。3.根据权利要求2所述的线路板的加工方法，其特征在于，在所述软硬结合板半成品的表面涂布感光油墨层的步骤之后，以及对所述感光油墨层进行预固化处理的步骤之前，还包括以下步骤：对所述感光油墨层进行刮平处理。4.根据权利要求2所述的线路板的加工方法，其特征在于，对所述感光油墨层进行预固化处理的步骤具体为：对所述感光油墨层进行低温烘烤，所述低温烘烤的温度为55℃～65℃，所述低温烘烤的时间为15min～20min。5.根据权利要求2所述的线路板的加工方法，其特征在于，在所述感光油墨层的表面上粘贴感...

【专利技术属性】
技术研发人员：赵玉梅，姚金成，张志根，
申请(专利权)人：金禄电子科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：