温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本申请提供一种线路板的加工方法及射频软硬结合板。上述的线路板的加工方法包括以下步骤：提供软硬结合板半成品。在软硬结合板半成品的表面涂布感光油墨层。在感光油墨层上粘贴感光干膜层。对感光油墨层及感光干膜层进行曝光和显影。对软硬结合板半成品进行蚀...
该专利属于金禄电子科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过金禄电子科技股份有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。