一种制作基座的烧结模具制造技术

本实用新型专利技术属于金属玻璃封接领域，主要涉及一种制作基座的烧结模具。该制作基座的烧结模具用于将传感器基座的壳体和芯柱通过玻璃坯进行烧结，其特征在于包括石墨压台和底板，所述底板上设有若干定位柱，所述定位柱的侧面上设有定位孔，壳体内壁设有凸条，将壳体套装在定位柱上，凸条卡入定位孔内，将玻璃坯放置在定位柱上确定封接位置，定位柱在轴向上设有若干个芯柱孔，将芯柱放置芯柱孔内，所述石墨压台上设有若干个与芯柱孔相对应的石墨孔，将石墨压台穿过芯柱放置在玻璃坯上。本实用新型专利技术的目的在于提供一种用于制作基座的烧结模具，能够对芯柱的高度以及芯柱的朝向进行限定，同时烧结多个传感器基座，装配简便。装配简便。装配简便。

【技术实现步骤摘要】
一种制作基座的烧结模具


[0001]本技术属于金属玻璃封接领域，主要涉及一种制作基座的烧结模具。

技术介绍

[0002]在金属玻璃封接传感器基座或者连接器基座领域，越来越多的产品对芯柱的到壳体端部的距离做出了严格的要求，以便于在插拔过程中能够连接紧密，同时也对芯柱的朝向也提出了更严格的要求，以便于在焊接过程中提高焊接效率与强度。传统做法是先进行烧结，然后对芯柱的长度以及朝向再进行加工，生产成本大，且效率较低。

技术实现思路

[0003]本技术的目的在于提供一种制作基座的烧结模具，能够对芯柱的高度以及芯柱的朝向进行限定，同时烧结多个传感器基座，装配简便，石墨压台能够确保玻璃流平状态良好，能够提高传感器烧结基座的合格率，设计简便，使用方便。为达到上述目的，本技术采用如下技术方案：
[0004]一种制作基座的烧结模具，用于将传感器基座的壳体和芯柱通过玻璃坯进行烧结，包括石墨压台和底板，所述底板上设有若干定位柱，所述定位柱的侧面上设有定位孔，壳体内壁设有凸条，将壳体套装在定位柱上，凸条卡入定位孔内，将玻璃坯放置在定位柱上确定封接位置，定位柱在轴向上设有两个芯柱孔，将芯柱放置芯柱孔内，所述石墨压台上设有两个与芯柱孔相对应的石墨孔，将石墨压台穿过芯柱放置在玻璃坯上。
[0005]进一步地，所述定位柱在轴向上设有两个芯柱孔，将芯柱放置芯柱孔内，所述石墨压台上设有两个与芯柱孔相对应的石墨孔。
[0006]进一步地，所述定位柱在轴向上设有四个芯柱孔，将芯柱放置芯柱孔内，所述石墨压台上设有四个与芯柱孔相对应的石墨孔。
[0007]进一步地，所述定位孔轴向设置，并且定位孔的截面呈圆弧形，所述壳体内部的凸条截面呈圆弧形。
[0008]进一步地，所述玻璃坯套在壳体内部。
[0009]进一步地，所述底板上设有三十六个定位柱，排列成四排，每排九个。
[0010]本技术的有益效果是：
[0011]本技术的目的在于提供一种制作基座的烧结模具，能够对芯柱的高度以及芯柱的朝向进行限定，同时烧结多个传感器基座，装配简便，石墨压台能够确保玻璃流平状态良好，能够提高传感器烧结基座的合格率，设计简便，使用方便。进一步，能够对芯柱到壳体端部的高度可以进行限定。进一步，能够对芯柱的朝向可以进行限定。
附图说明
[0012]以下结合附图对本技术作进一步详细说明。
[0013]图1为第一实施例底板结构图。
[0014]图2为第一实施例石墨压台的结构示意图。
[0015]图3为第二实施例底板结构图。
[0016]图4为第二实施例石墨压台的结构示意图。
具体实施方式
[0017]以下通过实施例对本技术作进一步详细描述：
[0018]实施例一：
[0019]作为本技术所述用于高频两芯传感器基座的烧结模具的实施例，如图1
‑
图2所示，用于将传感器基座的壳体(图中未示出)和芯柱(图中未示出)通过玻璃坯(图中未示出)进行烧结，包括石墨压台5和底板1，所述底板1上设有若干定位柱4，所述定位柱4的侧面上设有定位孔2，壳体内壁设有凸条(图中未示出)，将壳体套装在定位柱4上，凸条卡入定位孔2内，将玻璃坯放置在定位柱4上确定封接位置，定位柱4在轴向上设有两个芯柱孔3，将芯柱放置芯柱孔3内，所述石墨压台5上设有两个与芯柱孔3相对应的石墨孔6，将石墨压台5穿过芯柱放置在玻璃坯上。
[0020]本技术中，所述定位孔2轴向设置，并且定位孔2的截面呈圆弧形，所述壳体内部的凸条截面呈圆弧形。
[0021]本技术中，所述玻璃坯套在壳体内部。
[0022]本技术中，所述底板1上设有三十六个定位柱4，排列成四排，每排九个。
[0023]本技术放制作基座的烧结模具工作过程如下：
[0024]使用时，先将壳体穿过定位柱4放在底板1上，然后把玻璃坯放在定位柱4上，同时玻璃坯的孔与定位柱4上的芯柱孔3对准，再把芯柱穿过玻璃坯放在芯柱孔3中，最后把石墨压台5上的石墨孔6与芯柱对准，放在玻璃坯上即可。采用多个模块装配，后期脱模简单方便。
[0025]本技术烧结模具呈4
×
9分布在底板上，一次可以同时烧结36支传感器基座。当然也可以采用其他的分布方式。
[0026]实施例二：
[0027]如图3
‑
图4所示，一种用于民用发动机四芯连接器基座的烧结模具，与实施例一的区别在于：所述定位柱4在轴向上设有四个芯柱孔3，将芯柱放置芯柱孔3内，所述石墨压台5上设有四个与芯柱孔3相对应的石墨孔6，将石墨压台5穿过芯柱放置在玻璃坯上。其余结构及有益效果均与实施例一一致，这里不再一一赘述。
[0028]本技术用于制作基座的烧结模具，能够同时烧结多个基座，装配简便，石墨压台能够确保玻璃流平状态良好，能够提高传感器烧结基座的合格率，设计简便，使用方便，具有非常好的应用前景。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种制作基座的烧结模具，用于将传感器基座的壳体和芯柱通过玻璃坯进行烧结，其特征在于包括石墨压台和底板，所述底板上设有若干定位柱，所述定位柱的侧面上设有定位孔，壳体内壁设有凸条，将壳体套装在定位柱上，凸条卡入定位孔内，将玻璃坯放置在定位柱上确定封接位置，定位柱在轴向上设有若干个芯柱孔，将芯柱放置芯柱孔内，所述石墨压台上设有若干个与芯柱孔相对应的石墨孔，将石墨压台穿过芯柱放置在玻璃坯上。2.根据权利要求1所述的制作基座的烧结模具，其特征在于所述定位柱在轴向上设有两个芯柱孔，将芯柱放置芯柱孔内，所述石墨压台上设有两个...

【专利技术属性】
技术研发人员：华斯嘉，王哲，冯庆，刘卫红，杨文波，乔星，徐绍华，郗雪艳，
申请(专利权)人：西安赛尔电子材料科技有限公司，
类型：新型
国别省市：