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本实用新型属于金属玻璃封接领域，主要涉及一种制作基座的烧结模具。该制作基座的烧结模具用于将传感器基座的壳体和芯柱通过玻璃坯进行烧结，其特征在于包括石墨压台和底板，所述底板上设有若干定位柱，所述定位柱的侧面上设有定位孔，壳体内壁设有凸条，将壳...
该专利属于西安赛尔电子材料科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过西安赛尔电子材料科技有限公司授权不得商用。

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