一种用于抛光垫的裁剪装置及方法制造方法及图纸

本发明专利技术实施例公开了一种用于抛光垫的裁剪装置及方法，所述装置包括：裁剪主体，所述裁剪主体的边缘弧度与抛光盘的边缘弧度相同；所述裁剪主体的至少一端设置有裁剪刀片，所述裁剪刀片能够紧贴所述抛光盘的边缘，以裁剪待裁剪的抛光垫中与所述抛光盘不适应的部分；设置在所述主体上的至少一个按压单元，所述按压单元用于在裁剪过程中按压所述裁剪主体，以实现所述待裁剪的抛光垫在裁剪过程中不会与所述抛光盘之间发生相对移动。抛光盘之间发生相对移动。抛光盘之间发生相对移动。

【技术实现步骤摘要】
一种用于抛光垫的裁剪装置及方法


[0001]本专利技术实施例涉及硅片加工
，尤其涉及一种用于抛光垫的裁剪装置及方法。

技术介绍

[0002]在抛光垫更换时，工艺人员会将直径为830mm的抛光垫粘贴在直径为800mm的抛光盘上，粘贴完成后通常需要去除抛光垫边缘的突出部分，且需要通过反复按压来保证抛光垫与抛光盘之间粘贴状况良好。目前在实际作业中，工艺人员通常会使用普通刀片去除抛光垫边缘的突出部位，而不同的工艺人员由于熟练程度不同，去除突出部位后抛光垫的边缘状况经常会出现参差不齐的状况或者由于切割过多而导致抛光盘出现裸露的情况，这样在抛光浆料反复浸透和毛刷及高压冲水的作用下，容易导致抛光垫边缘出现脱胶情况，严重时则会导致抛光垫撕裂从而造成整个抛光垫卷起的状况。
[0003]另一方面，抛光垫的压实过程通常需要工艺人员反复按压，不同区域按压的次数也有所不同，这有可能造成抛光盘上不同区域的抛光垫粘贴情况有差异；并且抛光垫突出部分的去除和压实过程分两步进行，增加了抛光垫的更换时间，间接导致设备产能降低。

技术实现思路

[0004]有鉴于此，本专利技术实施例期望提供一种用于抛光垫的裁剪装置及方法；能够精准地裁剪抛光垫中与抛光盘不适应的部分，且能够使得裁剪抛光垫的步骤和按压抛光垫与抛光盘贴合的步骤同时完成，减少了更换抛光垫所用的时间，提高了生产效率。
[0005]本专利技术实施例的技术方案是这样实现的：
[0006]第一方面，本专利技术实施例提供了一种用于抛光垫的裁剪装置，所述装置包括：<br/>[0007]裁剪主体，所述裁剪主体的边缘弧度与抛光盘的边缘弧度相同；
[0008]所述裁剪主体的至少一端设置有裁剪刀片，所述裁剪刀片能够紧贴所述抛光盘的边缘，以裁剪待裁剪的抛光垫中与所述抛光盘不适应的部分；
[0009]设置在所述主体上的至少一个按压单元，所述按压单元用于在裁剪过程中按压所述裁剪主体，以实现所述待裁剪的抛光垫在裁剪过程中不会与所述抛光盘之间发生相对移动。
[0010]第二方面，本专利技术实施例提供了一种用于抛光垫的裁剪方法，所述方法能够应用于第一方面所述的裁剪装置，所述方法包括：
[0011]将待裁剪的抛光垫放置于抛光盘上，同时将裁剪装置放置在所述待裁剪的抛光垫上，并对齐裁剪主体的边缘与抛光盘的边缘；
[0012]控制裁剪刀片伸出，且使得所述裁剪刀片紧贴所述抛光盘的边缘；
[0013]通过按压单元按压所述裁剪主体，以使得所述待裁剪的抛光垫在裁剪过程中不会与所述抛光盘之间发生相对移动；
[0014]通过驱动所述抛光盘转动来完成所述裁剪刀片对所述待裁剪的抛光垫的裁剪工
作。
[0015]本专利技术实施例提供了一种用于抛光垫的裁剪装置及方法；该裁剪装置包括裁剪主体，设置在裁剪主体至少一端的裁剪刀片以及设置在裁剪主体上的至少一个按压单元，其中在裁剪过程中，裁剪刀片能够与抛光盘的边缘紧密贴合，以使得裁剪后的抛光垫边缘整齐，且与抛光盘的形状大小一致；同时通过该裁剪装置能够将抛光垫的裁剪过程与抛光垫和抛光盘的压实过程同时完成，提高了更换抛光垫的效率。
附图说明
[0016]图1为本专利技术实施例提供的常规技术裁剪得到的抛光垫结构示意图。
[0017]图2为本专利技术实施例提供的常规技术裁剪得到的另一种抛光垫结构示意图。
[0018]图3为本专利技术实施例提供的一种用于抛光垫的裁剪装置结构示意图。
[0019]图4为本专利技术实施例提供的只在裁剪主体的一端设置有裁剪刀片的示意图。
[0020]图5为本专利技术实施例提供的硅片正面最终抛光时裁剪主体的长度示意图。
[0021]图6为本专利技术实施例提供的硅片正面最终抛光时裁剪主体的另一种长度示意图。
[0022]图7为本专利技术实施例提供的硅片双面抛光时裁剪主体的长度示意图。
[0023]图8为本专利技术实施例提供的另一种用于抛光垫的裁剪装置结构示意图。
[0024]图9为本专利技术实施例提供的一种固定机构结构示意图。
[0025]图10为本专利技术实施例提供的另一种固定机构结构示意图。
[0026]图11为本专利技术实施例提供的一种用于抛光垫的裁剪方法流程示意图。
具体实施方式
[0027]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。
[0028]目前抛光垫的裁剪方式主要有激光切割，机械线切割以及手动裁剪，其中激光切割和机械线切割成本较高，且在加工过程中容易出现杂质影响抛光垫的洁净度；而手动裁剪目前主要是依靠工艺人员的经验完成的，虽然加工便利且成本较低，但是裁剪后的抛光垫的质量稳定性较差，容易产生抛光垫褶皱等问题，从而影响硅片的抛光效果，如图1和图2所示，其示出了手动裁剪抛光垫PA后出现的两种情况，一种情况是裁剪后的抛光垫PA的边缘参差不齐；另一种情况是抛光垫PA被过度裁剪，使得裁剪后的抛光垫PA不能够覆盖抛光盘PD的整个区域。
[0029]基于以上问题，参见图3，其示出了本专利技术实施例提供的一种用于抛光垫的装裁剪置1，所述装置1包括：
[0030]裁剪主体10，所述裁剪主体10的边缘弧度与抛光盘PD的边缘弧度相同；
[0031]所述裁剪主体10的至少一端设置有裁剪刀片20，所述裁剪刀片20能够紧贴所述抛光盘PD的边缘，以裁剪待裁剪的抛光垫PA中与所述抛光盘PD不适应的部分；
[0032]设置在所述主体10上的至少一个按压单元30，所述按压单元30用于在裁剪过程中按压所述裁剪主体10，以实现所述待裁剪的抛光垫PA在裁剪过程中不会与所述抛光盘PD之间发生相对移动。
[0033]需要说明的是，如图3所示，在本专利技术的具体实施方式中，裁剪主体10的两端部均
可以设置有裁剪刀片20，且两个裁剪刀片20分别与抛光盘PD的边缘相贴合。可以理解地，两个裁剪刀片20同时对待裁剪的抛光垫PA进行裁剪，与手动裁剪相比，本专利技术实施例提供的裁剪装置1的裁剪效率高。
[0034]另一方面，如图4所示，在本专利技术的具体实施方式中，也可以只在裁剪主体10靠近抛光盘PD边缘的一端设置有裁剪刀片20，且裁剪刀片20与抛光盘PD的边缘相贴合；同时，裁剪主体10的另一端与抛光盘PD的中心对齐。
[0035]需要说明的是，为了使抛光垫PA不被过度裁剪，在裁剪过程中，裁剪刀片20始终紧贴抛光盘PD的边缘，以保证裁剪后的抛光垫PA的边缘与抛光盘PD边缘弧度一致，且当裁剪刀片20紧贴抛光盘PD的边缘进行裁剪时，能够保证裁剪后的抛光垫PA的边缘整齐。
[0036]此外，可以理解地，在裁剪过程中，通过按压单元30使得抛光垫PA与抛光盘PD之间不会发生相对移动的同时，也能够使得抛光垫PA上的各个区域均能够与抛光盘PD贴合，从而实现了抛光垫PA和抛光盘PD的之间各区域的按压工作。需要说明的是，在本专利技术的具体实施方式中，优选地，所述按压单元30的数量为2个。
[0037]对于图3所示的裁剪装置1，通过各组本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于抛光垫的裁剪装置，其特征在于，所述装置包括：裁剪主体，所述裁剪主体的边缘弧度与抛光盘的边缘弧度相同；所述裁剪主体的至少一端设置有裁剪刀片，所述裁剪刀片能够紧贴所述抛光盘的边缘，以裁剪待裁剪的抛光垫中与所述抛光盘不适应的部分；设置在所述主体上的至少一个按压单元，所述按压单元用于在裁剪过程中按压所述裁剪主体，以实现所述待裁剪的抛光垫在裁剪过程中不会与所述抛光盘之间发生相对移动。2.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，当所述裁剪主体的一端设置有所述裁剪刀片时，所述裁剪主体的长度等于所述抛光盘的半径；或者，当所述裁剪主体的两端均设置有所述裁剪刀片时，所述裁剪主体的长度等于所述抛光盘的直径或所述抛光盘的环宽距离。3.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述按压单元上表面与所述主体下表面之间的距离为50mm。4.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述装置还包括固定机构，所述固定机构主要是用于将所述裁剪刀片固定地设置在所述裁剪主体的两端。5.根据权利要求4所述的装置，其特征在于，所述固定机构包括：通过固定螺栓固定地设置在所述裁剪主体上的第一壳体，所述第一壳体为具有开口的长条形状，所述第一壳体内设有用于所述裁剪刀片移动的刀槽，以及所述第一壳体的中部位置开设有窗口；通过所述窗口固定地设置在所述裁剪刀片上的推钮，所述推钮用于控制所述裁剪刀片沿所述刀槽进行往复直线移动，以实现：当需要对所述待裁剪的抛光垫进行裁...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈祖庆，
申请(专利权)人：西安奕斯伟材料科技有限公司，
类型：发明
国别省市：