使用催化剂阻断剂形成图案制造技术

介绍了在基材上图案化化学镀金属的方法。基材被阻断剂覆盖。在基材上形成催化剂阻挡层之后，去除部分催化剂阻挡层以形成电路图案。将催化剂放置在催化剂阻挡层和暴露的基材的表面上。催化剂阻挡层阻止或降低催化剂的催化活性。进行化学镀金属以在催化剂的活性部分镀上金属。上金属。上金属。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】使用催化剂阻断剂形成图案
[0001]本申请要求2019年1月22日提交的美国临时专利号为62/795,391的专利的权益，该专利的全部内容通过引用并入本文。


[0002]本专利技术的领域涉及用于在基材上图案化金属镀层的方法和系统。特别地，本专利技术涉及利用钝化基材的催化剂阻断剂，然后去除选择区域中的阻断剂以使该选择区域对金属镀层有活性的方法和系统。

技术介绍

[0003]以下描述包括可能有助于理解本专利技术的信息。不承认此处提供的任何信息是现有技术或与当前要求保护的专利技术相关，也不承认任何特别或暗含引用的出版物是现有技术。
[0004]化学金属沉积(electroless metal deposition)利用氧化还原反应在基材上沉积一层金属，而无需通过电流。在这个过程中，几种类型的金属可以用作金属沉积的催化剂。例如，钯、铂和银是众所周知的用于在基材上引发化学金属沉积的催化剂。催化剂可以以各种形式产生并沉积在基材上(例如，钯可以沉积为胶体钯、离子钯等)。因此，催化剂促进金属盐溶液中化学镀金属(例如，铜、锡等)的后续沉积。...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种在基材上沉积金属的方法，包括以下步骤：将催化剂阻断剂放置在基材上；去除部分催化剂阻断剂和相邻基材；将催化剂置于基材表面和催化剂阻断剂表面，其中基材表面的催化剂是活性的，而催化剂阻断剂表面的催化剂是惰性的；将金属沉积在活性催化剂上。2.如权利要求1所述的方法，其中去除部分催化剂阻断剂的步骤在将催化剂放置在基材表面上的步骤之前。3.如权利要求1或2中任一项所述的方法，其中所述催化剂阻断剂包括阻断剂和树脂。4.如权利要求1至3中任一项所述的方法，其中阻断剂为硒或二硫代氨基甲酸酯。5.如权利要求1至4中任一项所述的方法，其中树脂含有溶剂。6.如权利要求4所述的方法，其中硒为无定形硒。7.如权利要求3所述的方法，其中所述树脂包括环氧树脂、聚氨酯、聚酯、有机硅、三聚氰胺树脂、聚酰亚胺、氰酸酯、酚醛树脂、双马来酰亚胺/三嗪、碳氟化合物、液晶树脂或尿素树脂中的至少一种。8.如权利要求5所述的方法，其中所述溶剂包括二硫化碳溶剂或用于基础树脂的溶剂中的至少一种。9.根据权利要求8所述的方法，其中所述用于基础树脂的溶剂包括用于环氧树脂、聚氨酯、聚酯、有机硅、三聚氰胺树脂、聚酰亚胺、氰酸酯、酚醛树脂、双马来酰亚胺/三嗪、碳氟化合物、液晶树脂或尿素树脂的溶剂中的至少一种。10.根据权利...

【专利技术属性】
技术研发人员：迈克尔，
申请(专利权)人：艾瑞科公司，
类型：发明
国别省市：