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介绍了在基材上图案化化学镀金属的方法。基材被阻断剂覆盖。在基材上形成催化剂阻挡层之后，去除部分催化剂阻挡层以形成电路图案。将催化剂放置在催化剂阻挡层和暴露的基材的表面上。催化剂阻挡层阻止或降低催化剂的催化活性。进行化学镀金属以在催化剂的活性...
该专利属于艾瑞科公司所有，仅供学习研究参考，未经过艾瑞科公司授权不得商用。

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