【技术实现步骤摘要】
用于化学镀或清洗的装置
[0001]本技术属于化学镀领域，涉及一种用于化学镀或清洗的装置。
技术介绍
[0002]电路板是电子产品的关键组件之一，在电路板中通常需要设置内部导电结构(如导电通孔)，以建立内部线路之间或内部线路与外部线路之间的电性连接。然而，随着电子产品越来越强调小型化与多功能的设计，电路板的尺寸连通其线路和内部导电结构也必须不断缩小。现有的化学镀技术在形成高深宽比的内部导电结构上仍面临挑战。例如，当通孔的孔径越来越小，深宽比越来越大时，化学镀液很难借由扩散作用进入通孔内，更何况通孔内通常有空气阻挡。
[0003]为了解决上述问题，虽然现有的化学镀技术多采用喷流、产生气泡等方式来扰动化学镀液，但是这些方式所产生的扰动范围太小，化学镀液不容易进入通孔内镀上金属，造成通孔内的导电结构存在缺陷(导电结构不连续)。在清洗工序中，这些高深宽比的通孔内同样存在清洗液难以进入的问题，导致清洗效果不理想。
[0004]因此，需要一种创新的化学镀技术，保证化学镀液或清洗液能够进入高深宽比的通孔内，制得优质的具有高...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种用于化学镀或清洗的装置，包括槽体及可脱离地插设于所述槽体中的产品放置架，其特征在于：所述装置具有工作状态，当所述装置在所述工作状态时，所述产品放置架插设在所述槽体中，所述产品放置架的一侧形成第一腔体，所述产品放置架的另一侧形成第二腔体，所述第一腔体和所述第二腔体仅能够通过产品上的通孔连通；所述第一腔体和所述第二腔体中的至少一者和一进液机构连通，至少另一者和一排液机构连通及一真空抽气口连通。2.根据权利要求1所述的用于化学镀或清洗的装置，其特征在于：所述装置还包括能够和所述真空抽气口连接的抽真空设备，当所述装置在所述工作状态时，所述第一腔体和所述第二腔体具有压力差，所述抽真空设备和液位较低的腔体连通。3.根据权利要求1所述的用于化学镀或清洗的装置，其特征在于：所述进液机构包括第一进液机构和第二进液机构，所述排液机构包括第一排液机构和第二排液机构，所述真空抽气口包括第一真空抽气口和第二真空抽气口，所述第一腔体和所述第一进液机构、所述第一排液机构及所述第一真空抽气口连通，所述第二腔体和所述第二进液机构、所述第二排液机构及所述第二真空抽气口连通。4.根据权利要求1所述的用于化学镀或清洗的装置，其特征在于：所述装置还包括可移动地设置于所述槽体内一侧的第一密封盒，当所述装置在所述工作状态时，所述第一密封盒和所述产品放置架密封接触而形成所述第一腔体；所述装置还包括可移动地设置于所述槽体内另一侧的第二密封盒，当所述装置在所述工作状态时，所述第二密封盒和所述产品放置架密封接触而形成所述第二腔体。5.根据权利要求4所述的用于化学镀或清洗的装置，其特...
【专利技术属性】
技术研发人员：许书鸣，萧标颖，王彦智，
申请(专利权)人：盛青永致半导体设备苏州有限公司，
类型：新型
国别省市：
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