一种导热效果好的硅胶垫片制造技术

本实用新型专利技术提供一种导热效果好的硅胶垫片，包括硅胶垫片本体和导热层，所述硅胶垫片本体的外侧涂设有导热层，所述硅胶垫片本体的表面开设有导热孔，所述导热层的外侧涂设有导热粘胶，所述导热粘胶的外侧粘接有碳纤维，所述导热层包括导热硅脂层和硅酸盐耐火层。本实用新型专利技术通过导热孔的配合，可对热量进行疏散导热，通过导热粘胶和碳纤维的配合，可对热量进行吸收导热，通过导热硅脂层和硅酸盐耐火层的配合，可对硅胶垫片本体进行导热，增强了硅胶垫片本体的导热效果，加快了硅胶垫片本体的导热速度，通过导热石墨片的配合，提高了硅胶垫片本体的导热效率，使硅胶垫片本体快速对热量进行导热。进行导热。进行导热。

【技术实现步骤摘要】
一种导热效果好的硅胶垫片


[0001]本技术涉及导热硅胶垫片领域，尤其涉及一种导热效果好的硅胶垫片。

技术介绍

[0002]硅胶垫是硅胶制品中市场需求比较多的一类产品，有一定的张力、柔韧性、优良的绝缘性、耐压，耐高温，耐低温，化学性质稳定、环保安全、无异味，食品级硅胶垫具有无毒无味，不溶于水和任何溶剂，是一种高活性的绿色产品，导热硅胶垫一般运用于电子行业，软性导热硅胶片从工程角度进行仿行设计如何使材料不规则表面相匹配，采用高性能导热材料、消除空气间隙，从而提高整体的热转换能力，使器件在更低的温度中工作。
[0003]随着现在电子行业发展越来越迅速，因此使用者需要用到导热硅胶垫片对电子设备产生的热量进行导热，然而传统的导热硅胶垫片导热效果差，由于电子设备工作时会产生高温，温度的升高会影响电子设备的工作，从而当导热硅胶垫片不能及时的将热量进行导热释放，会对电子设备造成损坏。
[0004]因此，有必要提供一种导热效果好的硅胶垫片解决上述技术问题。

技术实现思路

[0005]本技术提供一种导热效果好的硅胶垫片，解决了传统导热硅胶垫片导热效果差的问题。
[0006]为解决上述技术问题，本技术提供的一种导热效果好的硅胶垫片，包括硅胶垫片本体和导热层，所述硅胶垫片本体的外侧涂设有导热层，所述硅胶垫片本体的表面开设有导热孔，所述导热层的外侧涂设有导热粘胶，所述导热粘胶的外侧粘接有碳纤维，所述导热层包括导热硅脂层和硅酸盐耐火层。
[0007]优选的，所述硅胶垫片本体的外侧涂设有导热硅脂层，所述导热硅脂层的外侧涂设有硅酸盐耐火层，所述硅酸盐耐火层的外侧与导热粘胶的内侧粘接。
[0008]优选的，所述导热硅脂层的厚度介于20μm
‑
30μm之间，所述硅酸盐耐火层的厚度和导热硅脂层的厚度相同。
[0009]优选的，所述导热粘胶的厚度介于20μm
‑
30μm之间，所述碳纤维的四周均粘接有导热双面胶。
[0010]优选的，所述导热双面胶的外侧粘接有导热石墨片，所述导热石墨片的厚度介于10μm
‑
20μm之间。
[0011]优选的，所述导热石墨片远离导热双面胶的一侧从左至右均依次开设有标刻线，所述导热孔呈阵列状均匀分布。
[0012]优选的，所述导热石墨片的外侧从左至右均依次开设有切割槽，所述碳纤维的横截面积与导热石墨片的横截面积相同。
[0013]与相关技术相比较，本技术提供的一种导热效果好的硅胶垫片具有如下有益效果：
[0014]本技术提供一种导热效果好的硅胶垫片，
[0015]1、本技术通过导热孔的配合，可对热量进行疏散导热，通过导热粘胶和碳纤维的配合，可对热量进行吸收导热，通过导热硅脂层和硅酸盐耐火层的配合，可对硅胶垫片本体进行导热，增强了硅胶垫片本体的导热效果，加快了硅胶垫片本体的导热速度，解决了传统导热硅胶垫片导热效果差的问题。
[0016]2、本技术通过导热硅脂层和硅酸盐耐火层的厚度介于20μm
‑
30μm，可对硅胶垫片本体的成本进行控制，增强了硅胶垫片本体的导热效果，通过导热粘胶的厚度介于20μm
‑
30μm，为硅胶垫片本体的四周提供最佳厚度，防止导热粘胶过厚影响导热效果，通过导热双面胶的配合，可对碳纤维进行固定，同时进一步加强了硅胶垫片本体导热效果，通过导热石墨片的配合，提高了硅胶垫片本体的导热效率，使硅胶垫片本体快速对热量进行导热，通过标刻线的配合，便于使用者对硅胶垫片本体需求大小进行测量，提高了裁剪的精准度，通过导热孔呈阵列状均匀分布，可对热量进行均匀导热释放，避免了热量聚集在某一处，通过切割槽的配合，便于使用者对硅胶垫片本体的裁剪，防止使用者在裁剪过程中将硅胶垫片本体撕裂，通过碳纤维和导热石墨片横截面积相同，增强了碳纤维和导热石墨片之间的稳定性。
附图说明
[0017]图1为本技术提供的一种导热效果好的硅胶垫片的一种较佳实施例的结构示意图；
[0018]图2为图1所示硅胶垫片本体和导热孔的结构立体图；
[0019]图3为图1所示A区的结构放大图；
[0020]图4为图1所示导热层的结构局部剖视图。
[0021]图中标号：1、硅胶垫片本体；2、导热层；21、导热硅脂层；22、硅酸盐耐火层；3、导热孔；4、导热粘胶；5、碳纤维；6、导热双面胶；7、导热石墨片；8、标刻线；9、切割槽。
具体实施方式
[0022]下面结合附图和实施方式对本技术作进一步说明。
[0023]请结合参阅图1、图2、图3和图4，其中图1为本技术提供的一种导热效果好的硅胶垫片的一种较佳实施例的结构示意图，图2为图1所示硅胶垫片本体和导热孔的结构立体图，图3为图1所示A区的结构放大图，图4为图1所示导热层的结构局部剖视图，一种导热效果好的硅胶垫片，包括硅胶垫片本体1和导热层2，所述硅胶垫片本体1的外侧涂设有导热层2，所述硅胶垫片本体1的表面开设有导热孔3，所述导热层2的外侧涂设有导热粘胶4，所述导热粘胶4的外侧粘接有碳纤维5，所述导热层2包括导热硅脂层21和硅酸盐耐火层22。
[0024]所述硅胶垫片本体1的外侧涂设有导热硅脂层21，所述导热硅脂层21的外侧涂设有硅酸盐耐火层22，所述硅酸盐耐火层22的外侧与导热粘胶4的内侧粘接，各个层体的材质均为现有成熟产品，在市场上可直接购买，且各个层体之间的连接方式为现有成熟技术手段，可为喷涂、压合、编织等其中的一种，且所设计的设备机械为现有技术设备。
[0025]所述导热硅脂层21的厚度介于20μm
‑
30μm之间，所述硅酸盐耐火层22的厚度和导热硅脂层21的厚度相同，通过导热硅脂层21和硅酸盐耐火层22的厚度介于20μm
‑
30μm，可对
硅胶垫片本体1的成本进行控制，增强了硅胶垫片本体1的导热效果。
[0026]所述导热粘胶4的厚度介于20μm
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30μm之间，所述碳纤维5的四周均粘接有导热双面胶6，通过导热粘胶4的厚度介于20μm
‑
30μm，为硅胶垫片本体1的四周提供最佳厚度，防止导热粘胶4过厚影响导热效果，通过导热双面胶6的配合，可对碳纤维5进行固定，同时进一步加强了硅胶垫片本体1导热效果。
[0027]所述导热双面胶6的外侧粘接有导热石墨片7，所述导热石墨片7的厚度介于10μm
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20μm之间，通过导热石墨片7的配合，提高了硅胶垫片本体1的导热效率，使硅胶垫片本体1快速对热量进行导热。
[0028]所述导热石墨片7远离导热双面胶6的一侧从左至右均依次开设有标刻线8，所述导热孔3呈阵列状均匀分布，通过标刻线8的配合，便于使用者对硅胶垫片本体1需求大小进行测量，提高了裁剪的精准度，通过导热孔3呈阵列状均匀分布，可对热量进行均匀导热释放，避免了热量聚集在某一处。
[0029]所述本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种导热效果好的硅胶垫片，包括硅胶垫片本体(1)和导热层(2)，其特征在于：所述硅胶垫片本体(1)的外侧涂设有导热层(2)，所述硅胶垫片本体(1)的表面开设有导热孔(3)，所述导热层(2)的外侧涂设有导热粘胶(4)，所述导热粘胶(4)的外侧粘接有碳纤维(5)，所述导热层(2)包括导热硅脂层(21)和硅酸盐耐火层(22)。2.根据权利要求1所述的一种导热效果好的硅胶垫片，其特征在于，所述硅胶垫片本体(1)的外侧涂设有导热硅脂层(21)，所述导热硅脂层(21)的外侧涂设有硅酸盐耐火层(22)，所述硅酸盐耐火层(22)的外侧与导热粘胶(4)的内侧粘接。3.根据权利要求1所述的一种导热效果好的硅胶垫片，其特征在于，所述导热硅脂层(21)的厚度介于20μm
‑
30μm之间，所述硅酸盐耐火层(22)的厚度和导热硅脂层(21)的厚度相...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘志永，
申请(专利权)人：江苏怡联宝科技有限公司，
类型：新型
国别省市：