一种导热效果好的硅胶垫片制造技术

本实用新型专利技术提供一种导热效果好的硅胶垫片，包括硅胶垫片本体和导热层，所述硅胶垫片本体的外侧涂设有导热层，所述硅胶垫片本体的表面开设有导热孔，所述导热层的外侧涂设有导热粘胶，所述导热粘胶的外侧粘接有碳纤维，所述导热层包括导热硅脂层和硅酸盐耐火层。本实用新型专利技术通过导热孔的配合，可对热量进行疏散导热，通过导热粘胶和碳纤维的配合，可对热量进行吸收导热，通过导热硅脂层和硅酸盐耐火层的配合，可对硅胶垫片本体进行导热，增强了硅胶垫片本体的导热效果，加快了硅胶垫片本体的导热速度，通过导热石墨片的配合，提高了硅胶垫片本体的导热效率，使硅胶垫片本体快速对热量进行导热。进行导热。进行导热。

【技术实现步骤摘要】
一种导热效果好的硅胶垫片


[0001]本技术涉及导热硅胶垫片领域，尤其涉及一种导热效果好的硅胶垫片。

技术介绍

[0002]硅胶垫是硅胶制品中市场需求比较多的一类产品，有一定的张力、柔韧性、优良的绝缘性、耐压，耐高温，耐低温，化学性质稳定、环保安全、无异味，食品级硅胶垫具有无毒无味，不溶于水和任何溶剂，是一种高活性的绿色产品，导热硅胶垫一般运用于电子行业，软性导热硅胶片从工程角度进行仿行设计如何使材料不规则表面相匹配，采用高性能导热材料、消除空气间隙，从而提高整体的热转换能力，使器件在更低的温度中工作。
[0003]随着现在电子行业发展越来越迅速，因此使用者需要用到导热硅胶垫片对电子设备产生的热量进行导热，然而传统的导热硅胶垫片导热效果差，由于电子设备工作时会产生高温，温度的升高会影响电子设备的工作，从而当导热硅胶垫片不能及时的将热量进行导热释放，会对电子设备造成损坏。
[0004]因此，有必要提供一种导热效果好的硅胶垫片解决上述技术问题。

技术实现思路

[0005]本技术提供一种导热效果好的硅胶垫片，解决了传统导热本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种导热效果好的硅胶垫片，包括硅胶垫片本体(1)和导热层(2)，其特征在于：所述硅胶垫片本体(1)的外侧涂设有导热层(2)，所述硅胶垫片本体(1)的表面开设有导热孔(3)，所述导热层(2)的外侧涂设有导热粘胶(4)，所述导热粘胶(4)的外侧粘接有碳纤维(5)，所述导热层(2)包括导热硅脂层(21)和硅酸盐耐火层(22)。2.根据权利要求1所述的一种导热效果好的硅胶垫片，其特征在于，所述硅胶垫片本体(1)的外侧涂设有导热硅脂层(21)，所述导热硅脂层(21)的外侧涂设有硅酸盐耐火层(22)，所述硅酸盐耐火层(22)的外侧与导热粘胶(4)的内侧粘接。3.根据权利要求1所述的一种导热效果好的硅胶垫片，其特征在于，所述导热硅脂层(21)的厚度介于20μm
‑
30μm之间，所述硅酸盐耐火层(22)的厚度和导热硅脂层(21)的厚度相...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘志永，
申请(专利权)人：江苏怡联宝科技有限公司，
类型：新型
国别省市：