具有散热结构的电子装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种具有散热结构的电子装置，用以解决现有电子装置因设有散热结构而难以薄型化的问题。包括：一机壳；一电路模组，位于该机壳中；一导热片，与该机壳或该电路模组的一金属部共同形成一密闭的腔室；及一工作液，填充于该腔室中。填充于该腔室中。填充于该腔室中。

【技术实现步骤摘要】
具有散热结构的电子装置


[0001]本专利技术关于一种电子装置，尤其是一种具有散热结构以帮助散热的电子装置。

技术介绍

[0002]随着科技产业的进步，现今如笔记本电脑或手机等电子装置不仅效能优异，更一直往轻薄化的趋势前进；然而，轻薄又高效能的电子装置运作时，容易产生大量的废热，导致电子装置的温度升高，增加了电子装置的热故障率及耗损率。
[0003]为此，在部分的电子装置中，常不得不加设热管或散热鳍片等结构来帮助排除电子装置运作时所产生的废热，但也受限于该等散热结构的体积，造成电子装置的整体厚度难以减缩；对诉求薄型化的电子装置而言，可能会因为该等散热结构的厚度而造成薄型化发展上难以克服的障碍，故实有加以改善的必要。

技术实现思路

[0004]为解决上述问题，本专利技术的目的是提供一种具有散热结构的电子装置，可以由厚度极薄的散热结构，降低整体电子装置的厚度。
[0005]本专利技术的次一目的是提供一种具有散热结构的电子装置，其散热结构可以与外界环境热交换而易于维持低温。
[0006]本专利技术的又一目的是提供一种具有散热结构的电子装置，其散热结构可通用于现有的电子装置中。
[0007]本专利技术的再一目的是提供一种具有散热结构的电子装置，其散热结构可嵌入机壳以更进一步地降低整体电子装置厚度。
[0008]本专利技术全文所述方向性或其近似用语，例如“前”、“后”、“左”、“右”、“上（顶）”、“下（底）”、“内”、“外”、“侧面”等，主要参考附图的方向，各方向性或其近似用语仅用以辅助说明及理解本专利技术的各实施例，非用以限制本专利技术。
[0009]本专利技术全文所记载的元件及构件使用“一”或“一个”的量词，仅是为了方便使用且提供本专利技术范围的通常意义；于本专利技术中应被解读为包括一个或至少一个，且单一的概念也包括多个的情况，除非其明显意指其他意思。
[0010]本专利技术全文所述“结合”、“组合”或“组装”等近似用语，主要包括连接后仍可不破坏构件地分离，或是连接后使构件不可分离等型态，是本领域技术人员可以依据欲相连的构件材质或组装需求予以选择的。
[0011]本专利技术具有散热结构的电子装置，包括：一机壳；一电路模组，位于该机壳中；一导热片，与该机壳或该电路模组的一金属部共同形成一密闭的腔室；及一工作液，填充于该腔室中。
[0012]由此，本专利技术具有散热结构的电子装置，可以通过其机壳或电路模组中原有的金属部，与导热片共同形成用以填充工作液的腔室，从而形成厚度极薄的散热结构，并通过该工作液的气液相变化循环，达到帮助该电子装置散热的效果；同时，还能更进一步地降低整
体电子装置的厚度，对诉求薄型化的电子装置而言，可有效解决一直以来因散热需求而限制薄型化发展的困扰。
[0013]其中，该机壳的局部或全部可以为金属材质，该机壳为金属材质的部位形成该金属部，该金属部可以具有一热源对位区，该导热片可以结合该机壳，该导热片与该热源对位区可以共同形成该腔室。如此，该金属部的外侧还可暴露在外界，以便与外界环境热交换，使该金属部相对于该热源可易于维持低温，具有提升散热效率等功效。
[0014]其中，该导热片可以具有一凹槽，该导热片结合该机壳并可以由该凹槽形成该腔室。如此，可以不需为了散热而更动该机壳的型态，可适用于现有的机壳，具有提升通用性等功效。
[0015]其中，该导热片可以具有一盖板，一环墙可以连接于该盖板并圈围形成该凹槽，该环墙可以抵接该机壳的内表面使该凹槽形成该腔室。如此，该导热片的结构简易而易于成型，具有降低制造成本及提升组装便利性等功效。
[0016]其中，该导热片可以具有多个支撑柱位于该凹槽中，多个支撑柱可以抵接该机壳的内表面。如此，多个支撑柱可以辅助支撑该盖板以维持该腔室的容积，具有避免该盖板变形而影响散热效果等功效。
[0017]其中，该机壳的内表面可以于该热源对位区形成一凹陷部，该导热片结合该机壳后，可以由该凹陷部形成该腔室。如此，可以减少该导热片及该腔室在该容室中所占用的空间，具有降低该电子装置的整体厚度等功效。
[0018]其中，该机壳可以在该凹陷部的环周缘形成一搭接部，该导热片可以由一第一面结合该搭接部。如此，可易于准确控制该导热片与该机壳的结合位置，且该导热片接触该搭接部后可不易产生位移，具有提升组装便利性及结合稳固性等功效。
[0019]其中，该导热片具有一第二面与该第一面相对，该第二面可以与该机壳未形成该凹陷部处的内表面平齐。如此，该导热片及该腔室可嵌入该机壳，具有更进一步地降低整体电子装置厚度等功效。
[0020]其中，该导热片可以具有一凹槽，该机壳的内表面于该热源对位区可以形成一凹陷部，该导热片结合该机壳后，可以由该凹槽及该凹陷部共同形成该腔室。如此，该腔室至少可部分嵌入该机壳，具有降低整体电子装置厚度或增加该腔室容积以提升散热效果等功效。
[0021]其中，该导热片可以雷射焊接结合该机壳。如此，具有提升结合稳固性等功效。
[0022]其中，该电路模组可以具有一功能盖结合一电路板，该功能盖为金属材质并可以形成该金属部。如此，通过利用该电路模组中原有的金属部，与导热片共同形成用以填充工作液的腔室，具有降低整体电子装置厚度等功效。
[0023]其中，该导热片可以具有一凹槽，该导热片结合该功能盖并可以由该凹槽形成该腔室。如此，可以不更动该功能盖原有的型态，且该导热片的结构简易而易于成型，具有提升通用性、降低制造成本及提升组装便利性等功效。
[0024]其中，该导热片可以具有多个支撑柱位于该凹槽中，多个支撑柱可以抵接该功能盖。如此，多个支撑柱可以辅助支撑该盖板以维持该腔室的容积，具有避免该盖板变形而影响散热效果等功效。
[0025]其中，该导热片可以雷射焊接结合该功能盖。如此，具有提升结合稳固性等功效。
[0026]其中，该功能盖可以为一电磁屏蔽罩。如此，可使该功能盖兼具电磁屏蔽及导热作用，具有提升构件利用性及散热效率等功效。
[0027]该具有散热结构的电子装置另外可以包括一毛细结构，该毛细结构位于该腔室中并接触该工作液。如此，该工作液可易于利用毛细现象进行气液相变化的循环，具有提升散热效率等功效。
[0028]其中，该机壳可以为手机、平板电脑、掌上型游戏机、笔记型电脑、桌上型电脑、智慧穿戴装置、AR/VR眼镜或电子医疗器材的壳体。如此，具有使该等产品易于薄型化的功效。
附图说明
[0029]下面结合附图和具体实施方式对本专利技术作进一步详细的说明。
[0030]图1：本专利技术第一实施例的分解立体图；图2：本专利技术第一实施例的机壳与导热片的组合示意图；图3：沿图2的A-A线的局部剖面图；图4：本专利技术第二实施例的局部剖面图；图5：本专利技术第三实施例的局部剖面图；图6：本专利技术第四实施例的导热片与该电路模组的金属部的分解立体图；图7：本专利技术第四实施例的组合立体图；图8：沿图7的B-B线的局部剖面图。
[0031]附图标记说明1:机壳1a:内表面1b:外表本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种具有散热结构的电子装置，其特征在于，包括：一个机壳；一个电路模组，位于该机壳中；一个导热片，与该机壳或该电路模组的一个金属部共同形成一个密闭的腔室；及一个工作液，填充于该腔室中。2.如权利要求1所述的具有散热结构的电子装置，其特征在于，该机壳的局部或全部为金属材质，该机壳为金属材质的部位形成该金属部，该金属部具有一热源对位区，该导热片结合该机壳，该导热片与该热源对位区共同形成该腔室。3.如权利要求2所述的具有散热结构的电子装置，其特征在于，该导热片具有一个凹槽，该导热片结合该机壳并由该凹槽形成该腔室。4.如权利要求3所述的具有散热结构的电子装置，其特征在于，该导热片具有一个盖板，一个环墙连接于该盖板并圈围形成该凹槽，该环墙抵接该机壳的内表面使该凹槽形成该腔室。5.如权利要求3所述的具有散热结构的电子装置，其特征在于，该导热片具有多个支撑柱位于该凹槽中，多个支撑柱抵接该机壳的内表面。6.如权利要求2所述的具有散热结构的电子装置，其特征在于，该机壳的内表面于该热源对位区形成一个凹陷部，该导热片结合该机壳后，由该凹陷部形成该腔室。7.如权利要求6所述的具有散热结构的电子装置，其特征在于，该机壳在该凹陷部的环周缘形成一个搭接部，该导热片由一个第一面结合该搭接部。8.如权利要求7所述的具有散热结构的电子装置，其特征在于，该导热片具有一个第二面与该第一面相对，该第二面与该机壳未形成该...

【专利技术属性】
技术研发人员：洪银树，李明聪，尹佐国，
申请(专利权)人：建准电机工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：