一种优化多负载菊花链拓扑分支阻抗的PCB结构制造技术

技术编号:30197879 阅读:33 留言:0更新日期:2021-09-29 08:48
本实用新型专利技术公开了一种优化多负载菊花链拓扑分支阻抗的PCB结构,包括主芯片和若干负载芯片,每个所述负载芯片通过分支链路连接在所述主芯片的主传输线路上,每条所述分支链路与所述主传输线路的连接节点均设有过孔,位于同一条所述分支链路上的所述过孔与所述负载芯片之间串接一个分支电阻,所述分支电阻的阻值等于该分支电阻所在的所述分支链路的走线阻抗值的0.4倍~2倍。本实用新型专利技术通过在每一条分支链路上的过孔与负载芯片之间设置分支电阻,且分支电阻的阻值等于0.4倍~2倍的分支链路的走线阻抗值,改善负载芯片及分支链路的电容效应造成的信号路径阻抗不连续,有效减轻信号的反射,提升电路系统裕量,从而保证信号的完整性。完整性。完整性。

【技术实现步骤摘要】
一种优化多负载菊花链拓扑分支阻抗的PCB结构


[0001]本技术涉及电路板领域,具体地说,一种优化多负载菊花链拓扑分支阻抗的PCB结构。

技术介绍

[0002]印制电路板(Printed Circuit Board,又称PCB板)是电子产品的物理支撑以及信号传输的重要组成部分。随着电子技术的更新升级,信号速率不断提升,互连链路的非理想效应越来越显著,主要表现在多负载菊花链拓扑结构上,由于分支链路和负载芯片较多,分支链路中存在的容性负载影响不可忽略,且分支链路与主传输线路连接节点上的过孔也是呈容性的,此外还有芯片上的寄生电容,所有这些电容效应都会降低信号传输路径的有效特征阻抗,导致信号路径阻抗的不连续,进而造成信号反射,影响了电路系统信号的完整性,从而制约了高速多负载互连设计的实现。
[0003]以上问题,值得解决。

技术实现思路

[0004]为了克服现有技术中多负载芯片造成的电容效应造成信号反射的问题,本技术提供一种优化多负载菊花链拓扑分支阻抗的PCB结构。
[0005]本技术技术方案如下所述:<br/>[0006]本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种优化多负载菊花链拓扑分支阻抗的PCB结构,包括主芯片和若干负载芯片,每个所述负载芯片通过分支链路连接在所述主芯片的主传输线路上,其特征在于,每条所述分支链路与所述主传输线路的连接节点均设有过孔,位于同一条所述分支链路上的所述过孔与所述负载芯片之间串接一个分支电阻,所述分支电阻的阻值等于该分支电阻所在的所述分支链路的走线阻抗值的0.4倍~2倍。2.根据权利要求1所述的一种优化多负载菊花链拓扑分支阻抗的PCB结构,其特征在于,若干所述分支链路的走线阻抗值相等。3.根据权利要求2所述的一种优化多负载菊花链拓扑分支阻抗的PCB结构,其特征在于,若干所述分支电阻的阻值相等。4.根据权利要求1所述的一种优化多负载菊花...

【专利技术属性】
技术研发人员:姜杰吴均
申请(专利权)人:深圳市一博科技股份有限公司
类型:新型
国别省市:

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