【技术实现步骤摘要】
一种便于装载的晶圆装载支架
[0001]本技术涉及晶圆加工
,具体为一种便于装载的晶圆装载支架。
技术介绍
[0002]随着社会的发展,集成电路产品使用的越来越频繁,而晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片,由于其形状为圆形,故称为晶圆,在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构,而成为有特定电性功能的集成电路产品。
[0003]随着晶圆装载支架的不断安装使用,在使用过程中发现了下述问题:
[0004]1.传统的晶圆装载支架在使用的过程中,无法将晶圆进行夹持保护放置,同时不便于进行晶圆的装载。
[0005]2.传统的晶圆装载支架不便于进行支架本体的安装,造成装置灵活性低。
[0006]3.传统的晶圆装载支架无法对支架内部的测距仪进行保护,容易造成测距仪的受损。
[0007]所以需要针对上述问题设计一种便于装载的晶圆装载支架。
技术实现思路
[0008]本技术的目的在于提供一种便于装载的晶圆装载支架,以解决上述
技术介绍
中提出现有无法将晶圆进行夹持保护放置、不便于进行支架本 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种便于装载的晶圆装载支架,包括本体(1)和固定底板(8),其特征在于:还包括能够对测距仪进行防护的防护结构、增加安装稳定性的安装结构(12)和能够便于装载晶圆的夹持结构(15);所述固定底板(8)顶端的一侧安装有本体(1),且固定底板(8)顶端的另一侧安装有安装盒(16),所述安装盒(16)顶端的中间位置处安装有驱动电机(17),且安装盒(16)的内部安装有螺纹杆(13),所述驱动电机(17)的输出端延伸至安装盒(16)的内部并安装有螺纹杆(13),且螺纹杆(13)的外侧套设有活动块(14),所述活动块(14)的一侧延伸至本体(1)的内部并安装有放置板(2),且夹持结构(15)安装于放置板(2)顶端的两侧;所述安装结构(12)安装于固定底板(8)外部的两侧;所述本体(1)内部底端的中间位置处安装有超声波测距仪(7),所述防护结构安装于本体(1)内部的底端。2.根据权利要求1所述的一种便于装载的晶圆装载支架,其特征在于:所述防护结构包括活动板(3),所述活动板(3)安装于本体(1)内部两侧之间的下端,且活动板(3)底端的两侧均铰接有铰接杆(4),所述本体(1)内部两侧的活动板(3)下方设置有滑杆(6),且活动板(3)外部的两侧均套设有连接块(18),所述连接块(18)与铰接杆(4)相铰接,且连接块(18)的底端安装有支撑杆(5)。3.根据权利要求1所述的一种便于装载的晶圆装载支架,其特征在于:所述本体(1)内部底端的两侧均开设有滑轨(11),且支撑杆(5)的底端均设置有与滑轨(11)相匹配的滑块(10),同时本...
【专利技术属性】
技术研发人员:郑东来,缪小波,卞志佳,
申请(专利权)人:江苏嘉兆电子有限公司,
类型:新型
国别省市:
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。