一种基于计算机芯片前期试验的多重散热结构制造技术

本实用新型专利技术提供一种基于计算机芯片前期试验的多重散热结构，包括：底座；所述底座的底部内侧固定设置有水冷系统；所述底座的顶部前侧通过铰连接旋转设置有升降装置；所述滑杆的顶部滑动设置有顶座；通过设置有底座和水冷系统，能够通过散热鳍片对芯片的底部进行散热的同时，通过水泵带动蓄水池内的冷却液流经底座内部和水冷通道的内部，进行循环，从而将散热鳍片的热量带走，加快散热鳍片的散热速度，进一步的加强散热效果；通过设置有升降装置和顶座，能够调整散热扇与芯片之间的距离，并通过散热扇对芯片的顶部进行散热，通过同时从芯片的顶部和底部对芯片进行散热，能够极大的加快芯片的散热速度，具有更好的散热效果。具有更好的散热效果。具有更好的散热效果。

【技术实现步骤摘要】
一种基于计算机芯片前期试验的多重散热结构


[0001]本技术属于芯片散热
，更具体地说，特别涉及一种基于计算机芯片前期试验的多重散热结构。

技术介绍

[0002]计算机的芯片及其他部件高速运转过程中会产生热量，散热其实就是一个热传递的过程，目的是将芯片产生的热量带到其它介质上，将芯片温度控制在一个稳定范围之内。根据我们生活的环境，芯片的热量最终是要发散到空气当中。这个过程就是电脑散热。
[0003]经过检索例如专利号为CN210224011U的专利公开了一种芯片散热结构，用于芯片的散热，所述芯片散热结构包括：散热座，一侧形成有可容纳芯片的容纳槽，所述散热座背向所述容纳槽的一侧开设有多个间隔设置的插孔；多个散热片，所述散热片设有与所述插孔对应的插头，一所述散热片通过一所述插头和一所述插孔的插接配合与所述散热底座可拆卸连接。本技术提出的芯片散热结构能够适用于多种不同设备。
[0004]基于上述，由于电脑芯片技术的高速发展，芯片的功能越来也强大，同时产生的热量更多，现有的芯片散热结构多是采用单一的散热片进行散热，散热效率较低，难以满足芯片试验时的散热需求，在长时间的使用过程中容易导致芯片损坏。
[0005]于是，有鉴于此，针对现有的结构及缺失予以研究改良，提供一种基于计算机芯片前期试验的多重散热结构，以期达到更具有更加实用价值性的目的。

技术实现思路

[0006]为了解决上述技术问题，本技术提供一种基于计算机芯片前期试验的多重散热结构，以解决上述
技术介绍
中提出的由于电脑芯片技术的高速发展，芯片的功能越来也强大，同时产生的热量更多，现有的芯片散热结构多是采用单一的散热片进行散热，散热效率较低，难以满足芯片试验时的散热需求，在长时间的使用过程中容易导致芯片损坏的问题。
[0007]本技术一种基于计算机芯片前期试验的多重散热结构的目的与功效，由以下具体技术手段所达成：
[0008]一种基于计算机芯片前期试验的多重散热结构，包括：底座；所述底座还包括有滑杆；所述底座的顶部后侧通过螺栓固定设置有滑杆；所述底座的底部内侧固定设置有水冷系统；所述底座的顶部前侧通过铰连接旋转设置有升降装置；所述滑杆的顶部滑动设置有顶座，且顶座的底部前侧与升降装置旋转连接。
[0009]进一步的，所述底座还包括有芯片试验台、进水口、出水口和水泵；底座的顶部固定设置有芯片试验台；底座的后侧开设有进水口；底座的前侧开设有出水口；底座的后侧通过螺栓固定安装设置有水泵，且水泵通过管道与进水口和出水口连通。
[0010]进一步的，所述水冷系统还包括有散热鳍片、水冷通道和蓄水池；底座的底部一体式设置有散热鳍片；散热鳍片的内侧一体式设置有水冷通道，且水冷通道与进水口和出水
口连通；底座的后侧通过螺栓固定设置有蓄水池。
[0011]进一步的，所述升降装置还包括有连接杆、连接块和双向螺杆；底座的前侧顶部和顶座的前侧底部均通过铰连接旋转设置有连接杆；上下两组连接杆之间通过铰连接旋转设置有连接块，且连接块的一侧开设有螺孔；连接块的一侧旋转设置有双向螺杆，且双向螺杆穿过连接块一侧的螺孔。
[0012]进一步的，所述顶座还包括有散热扇；顶座的内侧底部通过铰连接旋转设置有散热扇。
[0013]与现有技术相比，本技术具有如下有益效果：
[0014]通过设置有底座和水冷系统，能够通过散热鳍片对芯片的底部进行散热的同时，通过水泵带动蓄水池内的冷却液流经底座内部和水冷通道的内部，进行循环，从而将散热鳍片的热量带走，加快散热鳍片的散热速度，进一步的加强散热效果。
[0015]通过设置有升降装置和顶座，能够通过旋转双向螺杆带动连接块运动，从而带动连接杆运动，并通过连接杆带动顶座的升降运动，调整散热扇与芯片之间的距离，并通过散热扇对芯片的顶部进行散热，通过同时从芯片的顶部和底部对芯片进行散热，能够极大的加快芯片的散热速度，具有更好的散热效果。
附图说明
[0016]图1是本技术的后视立体结构示意图。
[0017]图2是本技术的前视立体结构示意图。
[0018]图3是本技术的仰视结构示意图。
[0019]图4是本技术的底座和水冷通道剖视结构示意图。
[0020]图中，部件名称与附图编号的对应关系为：
[0021]1、底座；101、芯片试验台；102、进水口；103、出水口；104、滑杆；105、水泵；2、水冷系统；201、散热鳍片；202、水冷通道；203、蓄水池；3、升降装置；301、连接杆；302、连接块；303、双向螺杆；4、顶座；401、散热扇。
具体实施方式
[0022]下面结合附图和实施例对本技术的实施方式作进一步详细描述。以下实施例用于说明本技术，但不能用来限制本技术的范围。
[0023]在本技术的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上；术语“上”、“下”、“左”、“右”、“内”、“外”、“前端”、“后端”、“头部”、“尾部”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”等仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
[0024]在本技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
[0025]实施例：
[0026]如附图1至附图4所示：
[0027]本技术提供一种基于计算机芯片前期试验的多重散热结构，包括：底座1；底座1还包括有滑杆104；底座1的顶部后侧通过螺栓固定设置有滑杆104；底座1的底部内侧固定设置有水冷系统2；其中，水冷系统2还包括有散热鳍片201、水冷通道202和蓄水池203；底座1的底部一体式设置有散热鳍片201；散热鳍片201的内侧一体式设置有水冷通道202，且水冷通道202与进水口102和出水口103连通；底座1的后侧通过螺栓固定设置有蓄水池203；底座1的顶部前侧通过铰连接旋转设置有升降装置3；滑杆104的顶部滑动设置有顶座4，且顶座4的底部前侧与升降装置3旋转连接；其中，顶座4还包括有散热扇401；顶座4的内侧底部通过铰连接旋转设置有散热扇401。
[0028]其中，底座1还包括有芯片试验台101、进水口102、出水口103和水泵105；底座1的顶部固定设置有芯片试验台101；底座1的后侧开设有进水口102；底座1的前侧开设有出水口103；底座1的后侧通过螺栓固定安装设置有水泵105，且水泵105通过管道与进水口102和出水口1本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种基于计算机芯片前期试验的多重散热结构，其特征在于，包括：底座(1)；所述底座(1)还包括有滑杆(104)；所述底座(1)的顶部后侧通过螺栓固定设置有滑杆(104)；所述底座(1)的底部内侧固定设置有水冷系统(2)；所述底座(1)的顶部前侧通过铰连接旋转设置有升降装置(3)；所述滑杆(104)的顶部滑动设置有顶座(4)，且顶座(4)的底部前侧与升降装置(3)旋转连接。2.如权利要求1所述一种基于计算机芯片前期试验的多重散热结构，其特征在于：所述底座(1)还包括有芯片试验台(101)、进水口(102)、出水口(103)和水泵(105)；底座(1)的顶部固定设置有芯片试验台(101)；底座(1)的后侧开设有进水口(102)；底座(1)的前侧开设有出水口(103)；底座(1)的后侧通过螺栓固定安装设置有水泵(105)，且水泵(105)通过管道与进水口(102)和出水口(103)连通。3.如权利要求1所述一种基于计算机芯片前期试验的多重散热结构，其特征在于：所述水冷系统(2)还包括有散热鳍...

【专利技术属性】
技术研发人员：舒蕾，梁涛语，刘泓伶，黎江，
申请(专利权)人：重庆航天职业技术学院，
类型：新型
国别省市：