一种基于计算机芯片前期试验的多重散热结构制造技术

本实用新型专利技术提供一种基于计算机芯片前期试验的多重散热结构，包括：底座；所述底座的底部内侧固定设置有水冷系统；所述底座的顶部前侧通过铰连接旋转设置有升降装置；所述滑杆的顶部滑动设置有顶座；通过设置有底座和水冷系统，能够通过散热鳍片对芯片的底部进行散热的同时，通过水泵带动蓄水池内的冷却液流经底座内部和水冷通道的内部，进行循环，从而将散热鳍片的热量带走，加快散热鳍片的散热速度，进一步的加强散热效果；通过设置有升降装置和顶座，能够调整散热扇与芯片之间的距离，并通过散热扇对芯片的顶部进行散热，通过同时从芯片的顶部和底部对芯片进行散热，能够极大的加快芯片的散热速度，具有更好的散热效果。具有更好的散热效果。具有更好的散热效果。

【技术实现步骤摘要】
一种基于计算机芯片前期试验的多重散热结构


[0001]本技术属于芯片散热
，更具体地说，特别涉及一种基于计算机芯片前期试验的多重散热结构。

技术介绍

[0002]计算机的芯片及其他部件高速运转过程中会产生热量，散热其实就是一个热传递的过程，目的是将芯片产生的热量带到其它介质上，将芯片温度控制在一个稳定范围之内。根据我们生活的环境，芯片的热量最终是要发散到空气当中。这个过程就是电脑散热。
[0003]经过检索例如专利号为CN210224011U的专利公开了一种芯片散热结构，用于芯片的散热，所述芯片散热结构包括：散热座，一侧形成有可容纳芯片的容纳槽，所述散热座背向所述容纳槽的一侧开设有多个间隔设置的插孔；多个散热片，所述散热片设有与所述插孔对应的插头，一所述散热片通过一所述插头和一所述插孔的插接配合与所述散热底座可拆卸连接。本技术提出的芯片散热结构能够适用于多种不同设备。
[0004]基于上述，由于电脑芯片技术的高速发展，芯片的功能越来也强大，同时产生的热量更多，现有的芯片散热结构多是采用单一的散热片进行散热，散热效率较低，难本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种基于计算机芯片前期试验的多重散热结构，其特征在于，包括：底座(1)；所述底座(1)还包括有滑杆(104)；所述底座(1)的顶部后侧通过螺栓固定设置有滑杆(104)；所述底座(1)的底部内侧固定设置有水冷系统(2)；所述底座(1)的顶部前侧通过铰连接旋转设置有升降装置(3)；所述滑杆(104)的顶部滑动设置有顶座(4)，且顶座(4)的底部前侧与升降装置(3)旋转连接。2.如权利要求1所述一种基于计算机芯片前期试验的多重散热结构，其特征在于：所述底座(1)还包括有芯片试验台(101)、进水口(102)、出水口(103)和水泵(105)；底座(1)的顶部固定设置有芯片试验台(101)；底座(1)的后侧开设有进水口(102)；底座(1)的前侧开设有出水口(103)；底座(1)的后侧通过螺栓固定安装设置有水泵(105)，且水泵(105)通过管道与进水口(102)和出水口(103)连通。3.如权利要求1所述一种基于计算机芯片前期试验的多重散热结构，其特征在于：所述水冷系统(2)还包括有散热鳍...

【专利技术属性】
技术研发人员：舒蕾，梁涛语，刘泓伶，黎江，
申请(专利权)人：重庆航天职业技术学院，
类型：新型
国别省市：