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本实用新型提供一种基于计算机芯片前期试验的多重散热结构，包括：底座；所述底座的底部内侧固定设置有水冷系统；所述底座的顶部前侧通过铰连接旋转设置有升降装置；所述滑杆的顶部滑动设置有顶座；通过设置有底座和水冷系统，能够通过散热鳍片对芯片的底部进...
该专利属于重庆航天职业技术学院所有，仅供学习研究参考，未经过重庆航天职业技术学院授权不得商用。

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