【技术实现步骤摘要】
一种对芯片基板抓片取片的机械臂
[0001]本技术涉及芯片生产抓取用的机械臂领域,具体为一种对芯片基板抓片取片的机械臂。
技术介绍
[0002]芯片为一种集成电路,在电子学中是一种把电路小型化的方式,并时常制造在半导体晶圆表面上,芯片基板用于芯片的封装,在芯片生产过程中,芯片基板通过通过机械臂进行抓取;现有的机械臂在抓取芯片基板时,依靠两个夹爪夹持住芯片基板以此来对芯片基板进行固定,而芯片基板自身比较薄,夹爪对芯片基板的夹持并不稳定,使得芯片基板会出现在夹爪上脱落的问题,影响对芯片基板的夹持效果,因此现有的机械臂在夹持芯片基板时存在因夹持不稳定导致的芯片基板易脱落的问题,为了解决这一问题,现提出一种对芯片基板抓片取片的机械臂。
技术实现思路
[0003]本技术的目的在于提供一种对芯片基板抓片取片的机械臂,以解决上述
技术介绍
中提出的现有的机械臂在夹持芯片基板时存在的因夹持不稳定导致的芯片基板易脱落的问题。
[0004]为实现上述目的,本技术提供如下技术方案:一种对芯片基板抓片取片的机械臂,包括爪体,所述爪体 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种对芯片基板抓片取片的机械臂,包括爪体(1),其特征在于:所述爪体(1)的侧面一体连接有安装壳(2),所述爪体(1)的侧面及安装壳(2)的内部设置有转移装置(3),所述安装壳(2)的底部设置有和转移装置(3)相互啮合的限位板(4)。2.根据权利要求1所述的一种对芯片基板抓片取片的机械臂,其特征在于:所述转移装置(3)包括电机(31)、齿轮(32)、滑块(33)和第一齿槽(34),所述电机(31)固定安装在安装壳(2)的内部上端,所述齿轮(32)转动连接在安装壳(2)的内部下端,所述齿轮(32)和电机(31)的输出端转动连接,所述滑块(33)滑动连接在爪体(1)的侧面,所述齿轮(32)通过第一齿槽(34)和滑块(33)相互啮合,所述第一齿槽(34)开设在滑块(33)的侧面。3.根据权利要求2所述的一种对芯片基板抓片取片的机械臂,其特征在于:所述...
【专利技术属性】
技术研发人员:刘磊,王小波,郑强,
申请(专利权)人:无锡矽晶半导体科技有限公司,
类型:新型
国别省市:
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