一种半导体封装制造技术

本实用新型专利技术涉及一种半导体封装。根据本实用新型专利技术的一实施例，一种半导体封装包含：半导体裸片，具有正表面、背表面和侧壁，所述背表面与所述正表面相对，且所述侧壁连接所述正表面和所述背表面；以及钝化层，其位于所述侧壁上，其中所述钝化层包含弧形轮廓，所述弧形轮廓的最薄部分邻近所述侧壁中部。最薄部分邻近所述侧壁中部。最薄部分邻近所述侧壁中部。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体封装


[0001]本技术大体涉及半导体封装技术，尤其涉及包含侧壁钝化层保护的半导体裸片及其形成与分离技术。

技术介绍

[0002]随着半导体技术的发展和集成度的不断提高，器件单元数量急剧增加且尺寸不断缩小，使得制造过程中产生的颗粒物杂质对封装制造的不利影响日益凸显。特别地，在半导体封装过程中，在裸片切割步骤中产生的颗粒(例如硅碎屑)会停留在切割道的切口区域，并在堆叠裸片时由黏胶膜上拿取单颗裸片(die ejection)的过程中发生松动，进而可能落在封装结构上邻近裸片的保护层(例如非导电膜(NCF)、非导电胶(NCP)、毛细底部填料(CUF)、模塑底部填充(MUF)等)表面上。
[0003]颗粒污染可能发生在各种非零键合线结构(Non
‑
zero bond line structure)中，例如具有NCF、MUF、NCP等的封装结构，也可能发生在零(或接近零)键合线结构(Near
‑
zero bond line structure)中，例如混合键合(Hybrid bonding)。尤其是，在本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体封装，其特征在于，所述半导体封装包含：半导体裸片，具有正表面、背表面和侧壁，所述背表面与所述正表面相对，且所述侧壁连接所述正表面和所述背表面；以及钝化层，其位于所述侧壁上，其中所述钝化层包含弧形轮廓，所述弧形轮廓的最薄部分邻近所述侧壁中部。2.根据权利要求1所述的半导体封装，其特征在于，其中邻近所述侧壁的顶部或底部的所述钝化层的厚度大于邻近所述侧壁中部的所述钝化层的厚度。3.根据权利要求2所述的半导体封装，其特征在于，其中所述钝化层还包括邻近所述侧壁的所述顶部或所述底部的不规则轮廓。4.根据权利要求1至3中任一项所述的半导体封装，其特征在于，其中所述钝化层进一步覆盖所述半导体裸片的所述背表面。5.根据权利要求1至3中任一项所述的半导体封装，其特征在于...

【专利技术属性】
技术研发人员：B，
申请(专利权)人：美光科技公司，
类型：新型
国别省市：