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本实用新型涉及一种半导体封装。根据本实用新型的一实施例，一种半导体封装包含：半导体裸片，具有正表面、背表面和侧壁，所述背表面与所述正表面相对，且所述侧壁连接所述正表面和所述背表面；以及钝化层，其位于所述侧壁上，其中所述钝化层包含弧形轮廓，所...
该专利属于美光科技公司所有，仅供学习研究参考，未经过美光科技公司授权不得商用。

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