本发明专利技术公开了一种红外探测器的焦平面找平装置，包括弹簧压杆（5）、基座（1）和找平焊接台（2），所述基座（1）立面中间和上端位置同侧延伸有与基座（1）底面平行的平板（6），所述平板（6）相同位置上设置有用于固定弹簧压杆（5）的穿孔，所述找平焊接台（2）放置于基座（1）底面上方，所述找平焊接台（2）上表面与弹簧压杆（5）垂直，所述基座（1）立面与基座（1）底面垂直。本发明专利技术的有益效果：通过找平装置，保证了焊接过程中红外传感器与电路板始终保持平行，从而保证红外传感器与镜头后基面的平行；本发明专利技术所需的结构件数量少，结构简单小巧，易加工，成本低，不需要太复杂的操作即可完成找平焊接。不需要太复杂的操作即可完成找平焊接。不需要太复杂的操作即可完成找平焊接。
【技术实现步骤摘要】
一种红外探测器的焦平面找平装置
[0001]本专利技术涉及红外探测器设计领域，尤其涉及一种红外探测器的焦平面找平装置。
技术介绍
[0002]红外探测器是靠探测人体发射的红外线来进行工作的。探测器收集外界的红外辐射进而聚集到红外探测器上。红外传感器通常采用热释电元件，这种元件在接收了红外辐射温度发出变化时就会向外释放电荷，检测处理后产生报警。这种探测器是以探测人体辐射为目标的。所以辐射敏感元件对波长为10μm左右的红外辐射必须非常敏感。
[0003]在申请号为CN201821657207.6的专利技术专利申请文件中提到了一种传感器电路板结构，包括：电路板；设于电路板底部的粘连结构层；接合于粘连结构层远离电路板一侧的安装座，其克服了现有技术中由于电路板长时间处于振动环境下，存在工艺一致性差、可靠性低的缺陷，相较于现有技术而言，本申请提供的传感器电路板结构，工艺一致性及可靠性得到了明显的提高，极大程度上提高了振动、冲击信号检测的准确性。同时还提到：目前，传感器的安装座与电路板的连接方式，通常为压装方式和螺钉固定方式。其中，压装方式中的安装座上有定位柱，用于电路板嵌套定位，安装座上盖与安装座底座为过盈配合，安装座上盖顶部压装电路板顶部，用于固定电路板；螺钉紧固方式中的电路板通过螺钉与金属壳体紧固。
[0004]传统焊接红外传感器时，由于直接焊接而没有找平和固定，在焊接过程中一旦有外力施加，会导致红外传感器与电路板不平行。因此当装配好电路板后，使得红外传感器与镜头后基面无法保证平行，从而影响红外传感器的成像。
技术实现思路
[0005]本专利技术的目的在于克服现有技术中焊接方式无法保证红外传感器与电路板、镜头后基面平行的问题。
[0006]提供一种红外探测器的焦平面找平装置，通过找平装置，保证焊接过程中红外传感器与电路板始终保持平行，从而保证红外传感器与镜头后基面的平行。
[0007]本专利技术的目的是通过以下技术方案来实现的：一种红外探测器的焦平面找平装置，包括弹簧压杆、基座和找平焊接台，所述基座为L型基座，所述基座立面中间和上端位置同侧延伸有与基座底面平行的平板，所述平板相同位置上设置有用于固定弹簧压杆的穿孔，所述找平焊接台放置于基座底面上方，所述找平焊接台上表面与弹簧压杆垂直，所述基座立面与基座底面垂直。
[0008]优选的，所述找平焊接台包括上基面和下基面，所述下基面用于放置传感器，所述上基面用于放置电路板，所述电路板通过螺钉固定于上基面上。
[0009]优选的，所述上基面和下基面平行。
[0010]优选的，所述下基面设置有用于放置传感器的沉台。
[0011]优选的，所述沉台边长比传感器边长长0.2
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0.3mm，所述沉台深度为0.6
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0.8mm。
[0012]优选的，所述弹簧压杆包括调压杆子和调压弹簧，所述调压弹簧套于调压杆子上。
[0013]优选的，所述调压杆子下端固定设置有与找平焊接台上表面平行的光滑圆片。
[0014]本专利技术的有益效果：（1）通过找平装置，保证了焊接过程中红外传感器与电路板始终保持平行，从而保证红外传感器与镜头后基面的平行；（2）本专利技术所需的结构件数量少，结构简单小巧，易加工，成本低，不需要太复杂的操作即可完成找平焊接。
附图说明
[0015]图1是本装置的整体结构示意图；图2是本装置的主视图；图3是本装置的侧视图；图4是本装置的俯视图；图5是本装置不带传感器和电路板的整体结构示意图；图6是本装置不带传感器和电路板的主视图；图7是本装置不带传感器和电路板的侧视图；图8是本装置不带传感器和电路板的俯视图；图中：1
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基座，2
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找平焊接台，3
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传感器，4
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电路板，5
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弹簧压杆，6
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平板。
具体实施方式
[0016]应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本专利技术，并不用于限定本专利技术。
[0017]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本专利技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0018]另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当人认为这种技术方案的结合不存在，也不在本专利技术要求的保护范围之内。
[0019]为了更好理解本申请的技术方案，提出以下几个实施例:具体的，传统焊接红外传感器时，由于直接焊接而没有找平和固定，在焊接过程中一旦有外力施加，会导致红外传感器与电路板不平行。因此当装配好电路板后，使得红外传感器与镜头后基面无法保证平行，从而影响红外传感器的成像。
[0020]本专利技术旨在克服上述问题，通过找平装置，保证了焊接过程中红外传感器与电路板始终保持平行，从而保证红外传感器与镜头后基面的平行。
[0021]实施例1：本实施例中，如图1
‑
4所示，一种红外探测器的焦平面找平装置，包括弹簧压杆5、基座1和找平焊接台2，所述基座1为L型基座，所述基座1立面中间和上端位置同侧延伸有与基座1底面平行的平板6，所述平板6相同位置上设置有用于固定弹簧压杆5的穿孔，所述找平焊接台2放置于基座1底面上方，所述找平焊接台2上表面与弹簧压杆5垂直，所述基座1立
面与基座1底面垂直。
[0022]本实施例中，没有放置探测器的装置示意图如图5
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图8所示。
[0023]在本实施例中，所述找平焊接台2包括上基面和下基面，所述下基面用于放置传感器3，所述上基面用于放置电路板4，所述电路板4通过螺钉固定于上基面上。
[0024]在本实施例中，所述上基面和下基面平行。
[0025]在本实施例中，所述下基面设置有用于放置传感器3的沉台。
[0026]在本实施例中，所述沉台边长比传感器3边长长0.2mm，所述沉台深度为0.6mm。
[0027]在本实施例中，所述弹簧压杆5包括调压杆子和调压弹簧，所述调压弹簧套于调压杆子上。
[0028]在本实施例中，所述调压杆子下端固定设置有与找平焊接台2上表面平行的光滑圆片。
[0029]为了解决红外传感器找平问题，本专利技术做了以下措施：1.设计了找平焊接台，焊接台包含上基面和下基面，加工时保证上下基面平行，从而保证红外传感器与电路板的平行。
[0030]2.设计了弹簧压杆以固定传感器，防止焊接时红外传感器晃动。
[0031]3.设计了基座，可以放置焊接台，保证焊接台放置平整，同时焊接台可以固定和定位弹簧压杆。
[0032]4.焊接时将焊接台放置于基座上，然后将传感器放置在焊接台下基面，将电路板放置在焊接台上基面。用螺钉固定本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种红外探测器的焦平面找平装置，其特征在于，包括弹簧压杆（5）、基座（1）和找平焊接台（2），所述基座（1）为L型基座，所述基座（1）立面中间和上端位置同侧延伸有与基座（1）底面平行的平板（6），所述平板（6）相同位置上设置有用于固定弹簧压杆（5）的穿孔，所述找平焊接台（2）放置于基座（1）底面上方，所述找平焊接台（2）上表面与弹簧压杆（5）垂直，所述基座（1）立面与基座（1）底面垂直。2.根据权利要求1所述的一种红外探测器的焦平面找平装置，其特征在于，所述找平焊接台（2）包括上基面和下基面，所述下基面用于放置传感器（3），所述上基面用于放置电路板（4），所述电路板（4）通过螺钉固定于上基面上。3.根据权利要求2所述的一种红外探测器的焦平面...
【专利技术属性】
技术研发人员：姜立涛，刘佳，张禾，黄安明，曾衡东，
申请(专利权)人：成都市晶林科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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