底填胶封装方法及设备技术

本申请公开了一种底填胶封装方法及设备，所述底填胶封装方法包括：获取待封装电路板及所述待封装电路板的属性信息，根据所述属性信息获取填充胶片；将所述填充胶片贴装至待贴装连接器在所述待封装电路板中对应的贴装位置；将所述待贴装连接器对应的封装模块贴装至所述填充胶片相对于所述待封装电路板的表面；对所述填充胶片、所述待封装电路板与所述封装模块进行焊接，得到目标电路板。本申请通过填充胶片进行待封装电路板与待贴装连接器对应的封装模块之间的底填胶封装，形成目标电路板，可以缩短底填工艺流程且降低操作要求与资源要求，有效提高电路板的生产效率。有效提高电路板的生产效率。有效提高电路板的生产效率。

【技术实现步骤摘要】
底填胶封装方法及设备


[0001]本申请涉及电路板
，尤其涉及一种底填胶封装方法及设备。

技术介绍

[0002]随着最近几年的无线蓝牙耳机市场的火爆，人们对无线耳机的声学感知要求日益严苛，传统的无线蓝牙耳机使用为满足市场需求，势必增加更多的功能元器件及多信号点连接FPC(Flexible Printed Circuit，柔性电路板)来满足需求，但这和无线蓝牙耳机的有限空间相冲突，为满足这一需求，Interposer(连接器)的技术引入乃是大势所趋，但是考虑到实际应用场景，Interposer的强度成为关键考量点，目前主流的做法是在Interposer的底部填充underfill(底部填充)胶水增加其粘结强度，但该做法具有较高的操作要求与较多的资源要求，进而导致当前电路板的生产效率较低。

技术实现思路

[0003]本申请的主要目的在于提供一种底填胶封装方法及设备，旨在解决当前电路板的生产效率较低的技术问题。
[0004]为实现上述目的，本申请实施例提供一种底填胶封装方法，所述底填胶封装方法包括：
[0005]获取待封装电路板及所述待封装电路板的属性信息，根据所述属性信息获取填充胶片；
[0006]将所述填充胶片贴装至待贴装连接器在所述待封装电路板中对应的贴装位置；
[0007]将所述待贴装连接器对应的封装模块贴装至所述填充胶片相对于所述待封装电路板的表面；
[0008]对所述填充胶片、所述待封装电路板与所述封装模块进行焊接，得到目标电路板。
[0009]可选地，所述获取待封装电路板的步骤包括：
[0010]获取初始电路板，在所述初始电路板中印刷助焊剂与锡膏，得到待封装电路板。
[0011]可选地，所述锡膏与所述助焊剂之间的印刷距离大于0.3毫米。
[0012]可选地，所述将所述填充胶片贴装至待贴装连接器在所述待封装电路板中对应的贴装位置的步骤包括：
[0013]基于所述待封装电路板中的助焊剂，将所述填充胶片贴装至待贴装连接器在所述待封装电路板中对应的贴装位置。
[0014]可选地，所述填充胶片的贴装位置与所述待封装电路板中锡膏的印刷位置之间的距离为0.1毫米至0.15毫米。
[0015]可选地，所述对所述填充胶片、所述待封装电路板与所述封装模块进行焊接，得到目标电路板的步骤包括：
[0016]基于所述待封装电路板中的锡膏对所述填充胶片、所述待封装电路板与所述封装模块进行焊接，得到目标电路板。
[0017]可选地，所述基于所述待封装电路板中的锡膏对所述填充胶片、所述待封装电路板与所述封装模块进行焊接，得到目标电路板的步骤包括：
[0018]基于预设温度控制装置控制所述待封装电路板中锡膏的温度，基于所述锡膏对所述填充胶片、所述待封装电路板与所述封装模块进行焊接，得到目标电路板。
[0019]可选地，所述预设温度控制装置为回焊炉、红外加热灯或热风枪。
[0020]可选地，所述属性信息至少包括融化温度、粘结强度、零件间距与厚度；
[0021]所述根据所述属性信息获取填充胶片的步骤包括：
[0022]根据所述待封装电路板的融化温度、粘结强度、零件间距与厚度获取填充胶片。
[0023]进一步地，为实现上述目的，本申请还提供一种底填胶封装设备，所述底填胶封装设备包括存储器、处理器以及存储在所述存储器上并可在所述处理器上运行的底填胶封装程序，所述底填胶封装程序被所述处理器执行时实现上述的底填胶封装方法的步骤。
[0024]本申请实施例提供一种底填胶封装方法及设备，所述底填胶封装方法包括：获取待封装电路板及所述待封装电路板的属性信息，根据所述属性信息获取填充胶片；将所述填充胶片贴装至待贴装连接器在所述待封装电路板中对应的贴装位置；将所述待贴装连接器对应的封装模块贴装至所述填充胶片相对于所述待封装电路板的表面；对所述填充胶片、所述待封装电路板与所述封装模块进行焊接，得到目标电路板。本申请通过填充胶片进行待封装电路板与待贴装连接器对应的封装模块之间的底填胶封装，形成目标电路板，可以缩短底填工艺流程且降低操作要求与资源要求，有效提高电路板的生产效率。
附图说明
[0025]图1为本申请底填胶封装方法第一实施例的流程示意图。
[0026]本申请目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。
具体实施方式
[0027]应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本申请，并不用于限定本申请。
[0028]在后续的描述中，使用用于表示元件的诸如“模块”、“部件”或“单元”的后缀仅为了有利于本申请的说明，其本身没有特定的意义。因此，“模块”、“部件”或“单元”可以混合地使用。
[0029]本申请实施例底填胶封装设备优选为SMT(Surface Mounted Technology，表面贴装技术)设备。
[0030]如图1所示，该底填胶封装设备可以包括：处理器1001，例如CPU，网络接口1004，用户接口1003，存储器1005，通信总线1002。其中，通信总线1002用于实现这些组件之间的连接通信。用户接口1003可以包括显示屏(Display)、输入单元比如键盘(Keyboard)，可选用户接口1003还可以包括标准的有线接口、无线接口。网络接口1004可选的可以包括标准的有线接口、无线接口(如WI
‑
FI接口)。存储器1005可以是高速RAM存储器，也可以是稳定的存储器(non
‑
volatile memory)，例如磁盘存储器。存储器1005可选的还可以是独立于前述处理器1001的存储装置。
[0031]本领域技术人员可以理解，本实施例中底填胶封装设备结构并不构成对底填胶封装设备的限定，可以包括比本实施例公开的底填胶封装设备更多或更少的部件，或者组合
某些部件，或者不同的部件布置。
[0032]作为一种存储介质的存储器1005中可以包括操作系统、网络通信模块、用户接口模块以及底填胶封装程序。
[0033]本实施例公开的底填胶封装设备中，网络接口1004主要用于连接后台服务器，与后台服务器进行数据通信；用户接口1003主要用于连接客户端(用户端)，与客户端进行数据通信；而处理器1001可以用于调用存储器1005中存储的底填胶封装程序，并执行以下操作：
[0034]获取待封装电路板及所述待封装电路板的属性信息，根据所述属性信息获取填充胶片；
[0035]将所述填充胶片贴装至待贴装连接器在所述待封装电路板中对应的贴装位置；
[0036]将所述待贴装连接器对应的封装模块贴装至所述填充胶片相对于所述待封装电路板的表面；
[0037]对所述填充胶片、所述待封装电路板与所述封装模块进行焊接，得到目标电路板。
[0038]进一步地，所述获取待封装电路板的步骤包括：
[0039]获取初始电路板，在所述初始电路板中印本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种底填胶封装方法，其特征在于，所述底填胶封装方法包括：获取待封装电路板及所述待封装电路板的属性信息，根据所述属性信息获取填充胶片；将所述填充胶片贴装至待贴装连接器在所述待封装电路板中对应的贴装位置；将所述待贴装连接器对应的封装模块贴装至所述填充胶片相对于所述待封装电路板的表面；对所述填充胶片、所述待封装电路板与所述封装模块进行焊接，得到目标电路板。2.如权利要求1所述的底填胶封装方法，其特征在于，所述获取待封装电路板的步骤包括：获取初始电路板，在所述初始电路板中印刷助焊剂与锡膏，得到待封装电路板。3.如权利要求2所述的底填胶封装方法，其特征在于，所述锡膏与所述助焊剂之间的印刷距离大于0.3毫米。4.如权利要求1所述的底填胶封装方法，其特征在于，所述将所述填充胶片贴装至待贴装连接器在所述待封装电路板中对应的贴装位置的步骤包括：基于所述待封装电路板中的助焊剂，将所述填充胶片贴装至待贴装连接器在所述待封装电路板中对应的贴装位置。5.如权利要求4所述的底填胶封装方法，其特征在于，所述填充胶片的贴装位置与所述待封装电路板中锡膏的印刷位置之间的距离为0.1毫米至0.15毫米。6.如权利要求1所述的底填胶封装方法，其特征在于，所述对所述填充胶片、所...

【专利技术属性】
技术研发人员：徐华，
申请(专利权)人：荣成歌尔微电子有限公司，
类型：发明
国别省市：