温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本申请公开了一种底填胶封装方法及设备，所述底填胶封装方法包括：获取待封装电路板及所述待封装电路板的属性信息，根据所述属性信息获取填充胶片；将所述填充胶片贴装至待贴装连接器在所述待封装电路板中对应的贴装位置；将所述待贴装连接器对应的封装模块贴...
该专利属于荣成歌尔微电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过荣成歌尔微电子有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。