一种SMT贴片方法及LED封装器件技术

本发明专利技术公开了一种SMT贴片方法及LED封装器件，所述方法包括以下步骤：步骤S10，第一次刷锡：在PCB板上印刷锡膏；步骤S20，第一次回流焊：将所述PCB板送入回流炉进行回流焊；步骤S30，第二次刷锡：从所述回流炉中取出所述PCB板，在所述PCB板上再次印刷锡膏；步骤S40，贴晶片：在所述PCB板上贴胶，将元器件贴装在所述PCB板上；步骤S50，第二次回流焊：将贴装有元器件的PCB板再次送入回流炉中进行回流焊。本发明专利技术在现有技术工艺流程基础上，在贴晶片之前，增加刷锡和回流焊流程，降低了空洞率，能避免产生锡珠，实现了空洞率小于3％，且比例小于0.1％，没有产生大于10um的锡珠。没有产生大于10um的锡珠。没有产生大于10um的锡珠。

【技术实现步骤摘要】
一种SMT贴片方法及LED封装器件


[0001]本专利技术涉及SMT贴片
，特别涉及一种SMT贴片方法及LED封装器件。

技术介绍

[0002]现有LED封装产品，均是通过SMT回流焊焊接来导通线路，SMT贴片指的是在PCB基础上进行加工的系列工艺流程的简称，PCB(Printed Circuit Board)为印刷电路板。SMT是表面组装技术(表面贴装技术)(Surface Mounted Technology)的缩写，是电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。
[0003]SMT工艺生产效率高，易于自动化管理，但是在关键性指标，空洞率、锡珠管控方面都不易控制，目前，行业对空洞率的标准定义一般都是小于15％～35％，对于锡珠的标准定义一般都是小于200um。空洞率过大，说明材料焊接后与PCB接触不够好，影响散热；锡珠过大，会有致命性短路的风险。
[0004]导致以上两点的原因是：如图1和图2所示所示，目前的工艺流程是刷锡膏后贴晶片或其他组件不可避免地会产生向下的挤压压力，而关键的键合物料锡膏是由很多小颗粒性介质组成，这个压力使锡膏与PCB PAD(焊盘)键合时产生缝隙或将颗粒性的锡球挤出焊盘外，经过高温回流焊后就产生了比较大的空洞率与锡珠。

技术实现思路

[0005]本专利技术的主要目的在于提出一种SMT贴片方法及LED封装器件，旨在降低在SMT贴片过程中的空洞率，避免产生锡珠。
[0006]为实现上述目的，本专利技术提供了一种SMT贴片方法，所述方法包括以下步骤：/>[0007]步骤S10，第一次刷锡：在PCB板上印刷锡膏；
[0008]步骤S20，第一次回流焊：将所述PCB板送入回流炉进行回流焊；
[0009]步骤S30，第二次刷锡：从所述回流炉中取出所述PCB板，在所述PCB板上再次印刷锡膏；
[0010]步骤S40，贴晶片：在所述PCB板上贴胶，将元器件贴装在所述PCB板上；
[0011]步骤S50，第二次回流焊：将贴装有元器件的PCB板再次送入回流炉中进行回流焊。
[0012]本专利技术进一步的技术方案是，所述步骤S10之前还包括：
[0013]步骤S00，除湿：对所述PCB板进行除湿。
[0014]本专利技术进一步的技术方案是，所述步骤S00中，在150
‑
170℃温度条件下，对所述PCB板除湿30
‑
60min。
[0015]本专利技术进一步的技术方案是，所述步骤S10和步骤S30中，在刷锡过程中采用的钢网厚度为0.06
‑
0.12mm。
[0016]本专利技术进一步的技术方案是，所述步骤S10和步骤S30中，所述钢网开孔面积为焊盘面积的60％。
[0017]本专利技术进一步的技术方案是，所述步骤S20和步骤S50中，回流炉的炉温曲线和锡
PAD结合，第二次刷锡为第一次的锡与第二次刷的锡相结合，两次都不会产生空洞和锡珠。
[0037]具体地，请参照图3和图4，本专利技术提出一种SMT贴片方法，本专利技术SMT贴片方法较佳实施例包括以下步骤：
[0038]步骤S10，第一次刷锡：在PCB板上印刷锡膏。
[0039]值得强调的是，在第一次刷锡过程中，锡与PCB板为无挤压的情况自然融合，锡与PCB板能很好的结合。
[0040]本实施例中，在第一次刷锡过程中采用的钢网厚度为0.06
‑
0.12mm，钢网的开孔面积为焊盘面积的60％。
[0041]步骤S20，第一次回流焊：将PCB板送入回流炉进行回流焊。
[0042]其中，在第一次回流焊过程中，回流炉的炉温曲线和锡膏的熔点曲线相匹配。
[0043]回流炉内设置有升温区、回流区和降温区，其中，PCB板在升温区1
‑
5min升至锡膏熔点温度，在降温区滞留时间为1
‑
5min，在回流区滞留时间为50
‑
150s。焊接速度为50
‑
100mm/min。
[0044]步骤S30，第二次刷锡：从回流炉中取出PCB板，在PCB板上再次印刷锡膏。
[0045]值得强调的是，在第二次刷锡过程中，锡与锡为同介质结合，相似相容，即使存在一定的压力也会很好的结合，因此，可以避免在贴晶片和第二次回流焊后产生空洞和锡珠。
[0046]与第一次刷锡相同地，在第二次刷锡过程中采用的钢网厚度为0.06
‑
0.12mm，钢网的开孔面积为焊盘棉结的60％。
[0047]步骤S40，贴晶片：在PCB板上贴胶，将元器件贴装在PCB板上。
[0048]步骤S50，第二次回流焊：将贴装有元器件的PCB板再次送入回流炉中进行回流焊。
[0049]与第一次回流焊相同地，PCB板在回流炉的升温区1
‑
5min升至锡膏熔点温度，在回流炉的降温区滞留时间为1
‑
5min，在回流炉的回流区滞留时间为50
‑
150s。焊接速度为50
‑
100mm/min。
[0050]本实施例通过上述技术方案，在现有技术工艺流程基础上，在贴晶片之前，增加刷锡和回流焊流程，降低了空洞率，能避免产生锡珠，实现了空洞率小于3％，且比例小于0.1％，没有产生大于10um的锡珠。
[0051]请参照图5，提出本专利技术SMT贴片方法第二实施例，本实施例与图3所示的第一实施例的区别在于，本实施例中，上述步骤S10，第一次刷锡之前还包括以下步骤：
[0052]步骤S00，除湿：对PCB板进行除湿。
[0053]可以理解的是，本实施例在第一次刷锡之前对PCB板进行除湿，可以使得PCB板与锡膏更好的结合。
[0054]具体地，本实施例在对PCB板进行除湿时，在150
‑
170℃温度条件下，对PCB板除湿30
‑
60min。
[0055]本实施例通过上述技术方案，在现有技术工艺流程基础上，在贴晶片之前，增加刷锡、回流焊以及除湿流程，可以进一步降低空洞率，避免产生锡珠。
[0056]以下结合图6至图9对本专利技术SMT贴片方法及其试验结果进行阐述。
[0057]一、空洞与锡珠大幅减少的原理：
[0058](一)空洞和锡珠产生的原因：
[0059]贴晶片或其他组件时，有个向下的挤压力，压力传递到锡膏与PCB板结合面，锡膏
本身是由很多颗粒性的球状体组成，在压力的作用下，会产生两个现象：
[0060]A、挤压出缝隙——形成空洞
[0061]B、将颗粒性的锡球挤出焊盘外——形成锡珠
[0062](二)两次刷锡无空洞锡珠的原因：
[0063]A、第一次刷锡：锡与PCB板无挤压的情况下自然融合，锡与PCB板很好的结合；
[0064]B、第二次刷锡：锡与锡同介质结合，相似相容，有一定的压力也会很好的结合。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种SMT贴片方法，其特征在于，所述方法包括以下步骤：步骤S10，第一次刷锡：在PCB板上印刷锡膏；步骤S20，第一次回流焊：将所述PCB板送入回流炉进行回流焊；步骤S30，第二次刷锡：从所述回流炉中取出所述PCB板，在所述PCB板上再次印刷锡膏；步骤S40，贴晶片：在所述PCB板上贴胶，将元器件贴装在所述PCB板上；步骤S50，第二次回流焊：将贴装有元器件的PCB板再次送入回流炉中进行回流焊。2.根据权利要求1所述的SMT贴片方法，其特征在于，所述步骤S10之前还包括：步骤S00，除湿：对所述PCB板进行除湿。3.根据权利要求2所述的SMT贴片方法，其特征在于，所述步骤S00中，在150
‑
170℃温度条件下，对所述PCB板除湿30
‑
60min。4.根据权利要求1所述的SMT贴片方法，其特征在于，所述步骤S10和步骤S30中，在刷锡过程中采用的钢网厚度为0.06
‑
0.12mm。5.根据权利要求4所述的S...

【专利技术属性】
技术研发人员：李伟伟，葛军，余洪亮，张威，霍文旭，
申请(专利权)人：江西省兆驰光电有限公司，
类型：发明
国别省市：