本发明专利技术公开了一种工程陶瓷复频超声加工装置，包括超声打孔装置，超声打孔装置由加工台、旋转升降台和升降超声器组成，加工台的表面加工成型有两组台面且分别为台面一、台面二，台面一和台面二之间设置有控制器，旋转升降台安装于台面一上且下沿开设有环形导污口，环形导污口的下方抽拉式设置有储污盒，旋转升降台为双层结构且从下到上分别为底座和顶环，底座的内部设置有驱动电机，驱动电机的动力输出端安装有转动盘。本发明专利技术在超声探头的上端安装有升降机构并通过机械手对超声探头进行夹持，在超声探头的内部设计有调节机构，通过调节机构的运作可以达到对末端探头本体的位置进行调节，方便根据所需打孔的孔径大小进行自动调节。动调节。动调节。
【技术实现步骤摘要】
一种工程陶瓷复频超声加工装置
[0001]本专利技术涉及工程陶瓷超声加工设备
，具体为一种工程陶瓷复频超声加工装置。
技术介绍
[0002]工程性陶瓷，又叫氮化硅陶瓷或高强度陶瓷，是以硅粉为原料，分别采用反应烧结和热压两种工艺方法制造而成。它几乎具备了现代陶瓷家族中的一切长处，强度一般都很高，具有极其优良的耐磨性和耐化学腐蚀，还是一种很好的电绝缘材料。陶瓷工作表面耐磨性是锰钢的100倍以上，高铬铸铁的20倍以上；比耐磨橡胶高几倍至几十倍以上，随着工程陶瓷在航空航天、电子、汽车等领域的应用越来越广泛，对这些材料的加工方法的要求越来越高。然而由于工程陶瓷材料硬而脆的特性，通常难以用传统的机械加工方法加工，并且大多数陶瓷导电性能差，因而限制了电火花加工的使用。鉴于此，陶瓷材料在加工上受到很大限制。目前，陶瓷加工的方法主要有机械加工、激光加工和超声波加工等，其中应用较广泛的是超声波加工。超声波加工主要是将超声发生器产生的震荡信号，经换能器转换为高频机械振动信号，使工具产生振动，从而带动悬浮磨粒不断地撞击加工表面。当前超声加工应用较多的是旋转加工，即在工具不断振动的同时还以一定的速度旋转，把工件材料粉碎成很小的微粒去除。
[0003]然而，现有的工程性陶瓷通过超声打孔加工的过程中存在以下的问题：(1)现有的用于工程陶瓷的超声设备的超声探头结构进行固定，在使用的过程中无法根据所需打孔的规格进行相应的调节，通常一种规格的探头只能加工一种规格的孔径，超声探头的通用型较差，无法满足实际的需要；(2)现有的超声探头加工的过程中多为暴露式的加工方式，容易收到外接因素的影响，影响探头加工的效果，此外探头上缺乏测量机构对孔径的加工精确度较差。为此，需要设计相应的技术方案解决存在的技术问题。
技术实现思路
[0004]本专利技术的目的在于提供一种工程陶瓷复频超声加工装置，解决了现有的用于工程陶瓷的超声设备的超声探头结构进行固定，在使用的过程中无法根据所需打孔的规格进行相应的调节，通常一种规格的探头只能加工一种规格的孔径，超声探头的通用型较差，无法满足实际的需要，这一技术问题。
[0005]为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种工程陶瓷复频超声加工装置，包括超声打孔装置，所述超声打孔装置由加工台、旋转升降台和升降超声器组成，所述加工台的表面加工成型有两组台面且分别为台面一、台面二，所述台面一和台面二之间设置有控制器，所述旋转升降台安装于台面一上且下沿开设有环形导污口，所述环形导污口的下方抽拉式设置有储污盒，所述旋转升降台为双层结构且从下到上分别为底座和顶环，所述底座的内部设置有驱动电机，所述驱动电机的动力输出端安装有转动盘，所述转动盘的外围通过金属杆与顶环相连接，所述顶环的上方设置有升降环，所述升降超声器由液压缸、推
杆、支撑板、立杆、机械手和超声探头装置组成，所述液压缸安装于台面二上且动力输出端与推杆相连接，所述推杆的的顶部与水平设置的支撑板相连接，所述立杆垂直安装于支撑板的外端，所述机械手安装于立杆的末端，所述机械手的末端夹取超声探头装置，所述超声探头装置包括超声探头本体和安装于超声探头本体末端的超声头，所述超声头位于旋转升降台内。
[0006]作为本专利技术的一种优选实施方式，所述升降环包括主环和设置固定于主环下方的筒状外幕，所述顶环的外围均匀安装有四组电动杆，四组所述电动杆的动力输出端与主环相连接。
[0007]作为本专利技术的一种优选实施方式，所述筒状外幕呈筒状结构且采用橡胶材料，所述筒状外幕的表面呈瓦楞状结构。
[0008]作为本专利技术的一种优选实施方式，所述超声探头本体的内部纵向开设有穿口，所述穿口内穿插有螺杆，所述螺杆的上端一侧设置有伺服电机，所述伺服电机的动力输出端安装有皮带，所述皮带套嵌于螺杆上，所述螺杆的下端与超声头相连接。
[0009]作为本专利技术的一种优选实施方式，所述超声头包括活动套嵌于螺杆下端的活动盘和均匀安装于活动盘外围的探头本体，所述探头本体的内侧还设置有两组距离传感器，所述距离传感器通过线路与控制器相连接。
[0010]作为本专利技术的一种优选实施方式，所述活动盘包括中部开设有活动槽的内盘和通过合页活动设置于内盘外围的四组活动块，四组所述活动块的上方均垂直设置有顶杆，所述顶杆的上端与超声探头本体下沿相连接。
[0011]作为本专利技术的一种优选实施方式，四组所述探头本体均匀安装于四组活动块上。
[0012]与现有技术相比，本专利技术的有益效果如下：
[0013]1.本专利技术设计了一种可灵活调节的超声探头，在超声探头的上端安装有升降机构并通过机械手对超声探头进行夹持，在超声探头的内部设计有调节机构，通过调节机构的运作可以达到对末端探头本体的位置进行调节，方便根据所需打孔的孔径大小进行自动调节，此外在超声探头的下端设计有专门有距离传感器，当探头本体伸入孔洞内可以进行检测，提高打孔的精确度。
[0014]2.本专利技术在操作台上设计有旋转式摆放台，并在旋转式摆放台的外围设计有升降机构，当需要对工程陶瓷进行打孔时，可以将旋转式摆放台升起并进行超声处理，减小外界的影响，提高超声打孔的效果。
附图说明
[0015]图1为本专利技术的整体结构图；
[0016]图2为本专利技术所述旋转升降台展开状态结构图；
[0017]图3为本专利技术所述超声探头本体结构图；
[0018]图4为本专利技术局部A结构图。
[0019]图中:1、台面一；2、台面二；3、控制器；4、环形导污口；5、储污盒；6、底座；7、顶环；8、驱动电机；9、转动盘；11、升降环；12、液压缸；13、推杆；14、支撑板；15、立杆；16、机械手；17、超声探头本体；18、超声头；19、主环；20、筒状外幕；21、电动杆；22、穿口；23、螺杆；24、伺服电机；25、皮带；26、活动盘；27、探头本体；28、距离传感器；29、活动槽；30、内盘；31、活动
块；32、顶杆。
具体实施方式
[0020]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0021]请参阅图1
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4，本专利技术提供一种技术方案：一种工程陶瓷复频超声加工装置，包括超声打孔装置，超声打孔装置由加工台、旋转升降台和升降超声器组成，加工台的表面加工成型有两组台面且分别为台面一1、台面二2，台面一1和台面二2之间设置有控制器3，旋转升降台安装于台面一1上且下沿开设有环形导污口4，环形导污口4的下方抽拉式设置有储污盒5，旋转升降台为双层结构且从下到上分别为底座6和顶环7，底座6的内部设置有驱动电机8，驱动电机8的动力输出端安装有转动盘9，转动盘9的外围通过金属杆与顶环7相连接，顶环7的上方设置有升降环11，升降超声器由液压缸12、推杆13、支撑板14、立杆15、本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种工程陶瓷复频超声加工装置，包括超声打孔装置，其特征在于：所述超声打孔装置由加工台、旋转升降台和升降超声器组成，所述加工台的表面加工成型有两组台面且分别为台面一(1)、台面二(2)，所述台面一(1)和台面二(2)之间设置有控制器(3)，所述旋转升降台安装于台面一(1)上且下沿开设有环形导污口(4)，所述环形导污口(4)的下方抽拉式设置有储污盒(5)，所述旋转升降台为双层结构且从下到上分别为底座(6)和顶环(7)，所述底座(6)的内部设置有驱动电机(8)，所述驱动电机(8)的动力输出端安装有转动盘(9)，所述转动盘(9)的外围通过金属杆与顶环(7)相连接，所述顶环(7)的上方设置有升降环(11)，所述升降超声器由液压缸(12)、推杆(13)、支撑板(14)、立杆(15)、机械手(16)和超声探头装置组成，所述液压缸(12)安装于台面二(2)上且动力输出端与推杆(13)相连接，所述推杆(13)的的顶部与水平设置的支撑板(14)相连接，所述立杆(15)垂直安装于支撑板(14)的外端，所述机械手(16)安装于立杆(15)的末端，所述机械手(16)的末端夹取超声探头装置，所述超声探头装置包括超声探头本体(17)和安装于超声探头本体(17)末端的超声头(18)，所述超声头(18)位于旋转升降台内。2.根据权利要求1所述的一种工程陶瓷复频超声加工装置，其特征在于：所述升降环(11)包括主环(19)和设置固定于主环(19)下方的筒状外幕(20)，所述顶环(7)的外围均匀安装有四...
【专利技术属性】
技术研发人员：郑雷，宋春阳，刘子文，董香龙，韦文东，陈远晟，聂承敏，胡俊杰，
申请(专利权)人：盐城工学院，
类型：发明
国别省市：
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