电镀均匀的新型电镀池制造技术

本实用新型专利技术属于电镀加工设备技术领域，尤其涉及一种电镀均匀的新型电镀池，包括有池体，所述池体的左侧壁面和右侧壁面上均设置有多个竖直固定的侧喷管，所述侧喷管和所述池体之间还固定设置有阳极屏，所述侧喷管从上到下均匀设置有多个喷嘴，所述喷嘴与所述侧喷管互相垂直。本实用新型专利技术实现了对产品的均匀电镀，产品上形成的电镀层均匀一致，节省了大量的金属离子，实现对产品的孔的电镀，避免了传统的电镀池难以对产品的孔进行电镀的难题。电镀池难以对产品的孔进行电镀的难题。电镀池难以对产品的孔进行电镀的难题。

【技术实现步骤摘要】
电镀均匀的新型电镀池


[0001]本技术属于电镀加工设备
，尤其涉及一种电镀均匀的新型电镀池。

技术介绍

[0002]电镀就是利用电解原理在某些金属表面上镀上一薄层其它金属或合金的过程，是利用电解作用使金属或其它材料制件的表面附着一层金属膜的工艺从而起到防止金属氧化(如锈蚀)，提高耐磨性、导电性、反光性、抗腐蚀性(硫酸铜等)及增进美观等作用，不少硬币的外层亦为电镀。
[0003]在现有的电镀池的电镀过程中，主要是通过将工件和阳极浸泡在电镀液中通电实现电镀，但是这种电镀方法存在电镀不均匀，尤其是很多工件上设置有孔，现有的电镀方法很难对孔内进行电镀，也存在电镀不均匀的问题，为了将工件全面进行电镀，往往就会出现工件部分区域的电镀层过厚，浪费了大量的金属离子。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种电镀均匀的新型电镀池，旨在解决现有技术中的电镀池存在难以对孔进行电镀、电镀不均匀，浪费了大量的金属离子等技术问题。
[0005]为实现上述目的，本技术实施例提供的一种电镀均匀的新型电镀池，包括有池体，所述池体的左侧壁面和右侧壁面上均设置有多个竖直固定的侧喷管，所述侧喷管和所述池体之间还固定设置有阳极屏，所述侧喷管从上到下均匀设置有多个喷嘴，所述喷嘴与所述侧喷管互相垂直。
[0006]可选地，所述阳极屏和所述侧喷管之间固定设置有第一遮挡组件，所述第一遮挡组件用于遮挡所述阳极屏的左右两侧边缘和底部边缘。
[0007]可选的，所述第一遮挡组件包括有第一挡板和两个第二挡板，所述第一挡板固定安装在所述阳极屏下端边缘处，两个所述第二挡板分别固定安装在所述阳极屏的左右两端边缘处。
[0008]可选的，所述池体还包括有驱动件和夹持件，所述驱动件固定安装在所述池体上，所述夹持件的一端与所述驱动件连接，所述夹持件的另一端用于夹持产品。
[0009]可选的，所述侧喷管的上端设置有信号发射器，所述夹持件的另一端设置有信号接收器。
[0010]可选的，所述电镀均匀的电镀池还包括有第三挡板，所述第三挡板与所述侧喷管抵接，所述侧喷管位于所述阳极屏和所述第三挡板之间，所述第三挡板上设置有多个与所述喷嘴处于同一水平线上的通孔。
[0011]可选的，所述电镀均匀的电镀池还包括有至少两个金属网固定座，两个所述金属网固定座分别固定安装在所述池体的左右侧壁面上，所述金属网固定座上设置有凹槽。
[0012]本技术实施例提供的一种电镀均匀的新型电镀池中的上述一个或多个技术方案至少具有如下技术效果之一：在使用时，在池体内预先装有电镀液，然后将待加工的产
品放入池体内，并使得产品与侧喷管互相垂直，然后开始通电进行电镀，阳极屏发出电子，侧喷管上的喷嘴将电镀液喷向产品，由于多个侧喷管是均匀固定安装在池体的侧壁面上的，多个喷嘴又是均匀固定在侧喷管上的，使得通过喷嘴喷向产品的电子是均匀的，从而实现对产品的均匀电镀，产品上形成的电镀层均匀一致，节省了大量的金属离子，当产品上设有孔时，使得产品的孔与喷嘴处于同一水平线上，即可使得电子喷向产品的孔，实现对产品的孔的电镀，避免了传统的电镀池难以对产品的孔进行电镀的难题。
附图说明
[0013]为了更清楚地说明本技术实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0014]图1为本技术实施例提供的电镀均匀的新型电镀池的结构示意图。
[0015]图2为本技术实施例提供的电镀均匀的新型电镀池的结构示意图。
[0016]图3为本技术实施例提供的电镀均匀的新型电镀池的结构示意图。
[0017]其中，图中各附图标记：
[0018]池体1、第三挡板2、金属网固定座3、侧喷管11、阳极屏12、驱动件13、夹持件14、通孔21、喷嘴111、第一遮挡组件112、信号发射器113、信号接收器141、第一挡板1121。
具体实施方式
[0019]下面详细描述本技术的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本技术的实施例，而不能理解为对本技术的限制。
[0020]在本技术实施例的描述中，需要理解的是，术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术实施例和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。
[0021]此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本技术实施例的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
[0022]在本技术实施例中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本技术实施例中的具体含义。
[0023]在本技术的一个实施例中，如图1所示，提供一种电镀均匀的新型电镀池，包
括有池体1，所述池体1的左侧壁面和右侧壁面上均设置有多个竖直固定的侧喷管11，所述侧喷管11和所述池体1之间还固定设置有阳极屏12，所述侧喷管11从上到下均匀设置有多个喷嘴111，所述喷嘴111与所述侧喷管11互相垂直。
[0024]本实施例中，在使用时，在所述池体1内预先装有电镀液，然后将待加工的产品放入所述池体1内，并使得产品与所述侧喷管11互相垂直，然后开始通电进行电镀，所述阳极屏12发出电子，所述侧喷管11上的所述喷嘴111将电镀液喷向产品，由于多个所述侧喷管11是均匀固定安装在所述池体1的侧壁面上的，多个所述喷嘴111又是均匀固定在所述侧喷管11上的，使得通过所述喷嘴111喷向产品的电子是均匀的，从而实现对产品的均匀电镀，产品上形成的电镀层均匀一致，节省了大量的金属离子，当产品上设有孔时，使得产品的孔与所述喷嘴111处于同一水平线上，即可使得电子喷向产品的孔，实现对产品的孔的电镀，避免了传统的电镀池难以对产品的孔进行电镀的难题。
[0025]在本技术的另一个实施例中，如图2所示，所述阳极屏12和所述侧喷管11之间固定设置有本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电镀均匀的新型电镀池，其特征在于，包括有池体，所述池体的左侧壁面和右侧壁面上均设置有多个竖直固定的侧喷管，所述侧喷管和所述池体之间还固定设置有阳极屏，所述侧喷管从上到下均匀设置有多个喷嘴，所述喷嘴与所述侧喷管互相垂直。2.根据权利要求1所述的电镀均匀的新型电镀池，其特征在于，所述阳极屏和所述侧喷管之间固定设置有第一遮挡组件，所述第一遮挡组件用于遮挡所述阳极屏的左右两侧边缘和底部边缘。3.根据权利要求2所述的电镀均匀的新型电镀池，其特征在于，所述第一遮挡组件包括有第一挡板和两个第二挡板，所述第一挡板固定安装在所述阳极屏下端边缘处，两个所述第二挡板分别固定安装在所述阳极屏的左右两端边缘处。4.根据权利要求1
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3任意一项所述的电镀均匀的新型电镀池，其特征在于，所述池体还包括有驱动件和夹持件，所述驱动件...

【专利技术属性】
技术研发人员：齐鹏，
申请(专利权)人：安徽鑫华美智能装备科技有限公司，
类型：新型
国别省市：