电镀均匀的新型电镀池制造技术

技术编号:30173610 阅读:24 留言:0更新日期:2021-09-25 15:33
本实用新型专利技术属于电镀加工设备技术领域,尤其涉及一种电镀均匀的新型电镀池,包括有池体,所述池体的左侧壁面和右侧壁面上均设置有多个竖直固定的侧喷管,所述侧喷管和所述池体之间还固定设置有阳极屏,所述侧喷管从上到下均匀设置有多个喷嘴,所述喷嘴与所述侧喷管互相垂直。本实用新型专利技术实现了对产品的均匀电镀,产品上形成的电镀层均匀一致,节省了大量的金属离子,实现对产品的孔的电镀,避免了传统的电镀池难以对产品的孔进行电镀的难题。电镀池难以对产品的孔进行电镀的难题。电镀池难以对产品的孔进行电镀的难题。

【技术实现步骤摘要】
电镀均匀的新型电镀池


[0001]本技术属于电镀加工设备
,尤其涉及一种电镀均匀的新型电镀池。

技术介绍

[0002]电镀就是利用电解原理在某些金属表面上镀上一薄层其它金属或合金的过程,是利用电解作用使金属或其它材料制件的表面附着一层金属膜的工艺从而起到防止金属氧化(如锈蚀),提高耐磨性、导电性、反光性、抗腐蚀性(硫酸铜等)及增进美观等作用,不少硬币的外层亦为电镀。
[0003]在现有的电镀池的电镀过程中,主要是通过将工件和阳极浸泡在电镀液中通电实现电镀,但是这种电镀方法存在电镀不均匀,尤其是很多工件上设置有孔,现有的电镀方法很难对孔内进行电镀,也存在电镀不均匀的问题,为了将工件全面进行电镀,往往就会出现工件部分区域的电镀层过厚,浪费了大量的金属离子。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种电镀均匀的新型电镀池,旨在解决现有技术中的电镀池存在难以对孔进行电镀、电镀不均匀,浪费了大量的金属离子等技术问题。
[0005]为实现上述目的,本技术实施例提供的一种电镀均匀的新型电镀池,包括有池体,所述池体的左本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电镀均匀的新型电镀池,其特征在于,包括有池体,所述池体的左侧壁面和右侧壁面上均设置有多个竖直固定的侧喷管,所述侧喷管和所述池体之间还固定设置有阳极屏,所述侧喷管从上到下均匀设置有多个喷嘴,所述喷嘴与所述侧喷管互相垂直。2.根据权利要求1所述的电镀均匀的新型电镀池,其特征在于,所述阳极屏和所述侧喷管之间固定设置有第一遮挡组件,所述第一遮挡组件用于遮挡所述阳极屏的左右两侧边缘和底部边缘。3.根据权利要求2所述的电镀均匀的新型电镀池,其特征在于,所述第一遮挡组件包括有第一挡板和两个第二挡板,所述第一挡板固定安装在所述阳极屏下端边缘处,两个所述第二挡板分别固定安装在所述阳极屏的左右两端边缘处。4.根据权利要求1

3任意一项所述的电镀均匀的新型电镀池,其特征在于,所述池体还包括有驱动件和夹持件,所述驱动件...

【专利技术属性】
技术研发人员:齐鹏
申请(专利权)人:安徽鑫华美智能装备科技有限公司
类型:新型
国别省市:

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