一种电镀装置及电镀方法制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种电镀装置及电镀方法，该电镀装置包括用于对生产板进行电镀的电镀单元，所述电镀单元包括用于朝向所述生产板喷镀电解液的电解液通道和设置于所述电解液通道外表面的电镀组件，所述电镀组件包括设置于所述电解液通道外表面的阳极和设置于阳极内且用于以喷镀反方向吸收电解液的吸入通道。本发明专利技术结合使用电解液通道和电镀组件，可以使电解液均匀电镀在生产板上。液均匀电镀在生产板上。液均匀电镀在生产板上。

【技术实现步骤摘要】
一种电镀装置及电镀方法


[0001]本专利技术涉及电镀
，特别涉及一种电镀装置及电镀方法。

技术介绍

[0002]在IC基板的生产领域，对于电镀(尤其是镀铜)的要求正在越来越高。这其中的技术难点在于在越来越微小(诸如导电线路或者铜凸块等)的微观结构上进行高效的电镀过程。并且，为了满足批量生产的要求，除了在越来越微观的结构上附着足够的铜以外，还需要考虑如何均匀的将铜附着在整块生产板上。
[0003]为了使得微观结构充分浸入电解液以保证足够交换效率，市场上出现了大型的化学反应池，例如一些还带有全表面提取装置。但是对于每一个单独设计的基板产品来说，在整块生产板上的电解液均匀性或者能够独立调节反应需求都达不到期望。

技术实现思路

[0004]本专利技术实施例提供了一种电镀装置及电镀方法，旨在对生产板实现均匀电镀。
[0005]本专利技术实施例提供了一种电镀装置，包括用于对生产板进行电镀的电镀单元，所述电镀单元包括用于朝向所述生产板喷镀电解液的电解液通道和设置于所述电解液通道外表面的电镀组件，所述电镀组件包括设置于所本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电镀装置，其特征在于，包括用于对生产板进行电镀的电镀单元，所述电镀单元包括用于朝向所述生产板喷镀电解液的电解液通道和设置于所述电解液通道外表面的电镀组件，所述电镀组件包括设置于所述电解液通道外表面的阳极和设置于阳极内且用于以喷镀反方向吸收电解液的吸入通道。2.根据权利要求1所述的电镀装置，其特征在于，所述电镀组件以可移动的方式设置于所述电解液通道的外表面，以调节所述电镀组件与所述生产板的距离。3.根据权利要求1所述的电镀装置，其特征在于，所述阳极的外表面喷涂有一屏蔽涂层。4.根据权利要求1所述的电镀装置，其特征在于，所述吸入通道设置有多个，且多个所述吸入通道均匀分布于所述阳极内。5.根据权利要求1所述的电镀装置，其特征在于，所述吸入通道设置有一个，且所述吸入通道环形设置于所述阳极内。6.根据权利要求1所述的电镀装置，其特征在于，所述电镀单元与所述生产板之间设...

【专利技术属性】
技术研发人员：马库斯，
申请(专利权)人：鑫巨深圳半导体科技有限公司，
类型：发明
国别省市：