本实用新型专利技术公开一种电池软封限位封装装置，上封头和下封头配合对铝塑膜挤压封装，上封头的下表面设置挤压面，挤压面的宽度与封装宽度一致，挤压面接触铝塑膜的上表面施加压力；下封头的上表面用于放置硅胶垫，下封头的上表面靠近两端的位置分别凸出设置限位块，限位块用于限定挤压面的下移位置，当上封头与限位块产生硬接触，一旦接触则上封头无法继续向下移动；限位块的凸出高度大于硅胶垫的厚度，当挤压面受到限位时接触铝塑膜的上表面，硅胶垫接触铝塑膜的下表面，挤压面与硅胶垫的挤压封装时的间距等于铝塑膜封装的安全厚度，防止因封装压力过大造成过熔现象。因封装压力过大造成过熔现象。因封装压力过大造成过熔现象。
【技术实现步骤摘要】
一种电池软封限位封装装置
[0001]本技术涉及电池封装
，更进一步涉及一种电池软封限位封装装置。
技术介绍
[0002]目前整个软包电池行业存在软封与硬封两种封装方式，主要通过铝塑膜PP受热融合完成封装，PP主要作用是完成封装，同时起绝缘作用，避免铝塑膜AL层与极耳金属带接触，造成电芯胀气漏液，腐蚀等现象。
[0003]软封主要指上封头材质为导热性好，硬度较硬的材质，对应的下封头使用(硅胶块等)软性材质，封装时对硅胶块进行加热，上封头和下封头分别与铝塑膜接触挤压完成电芯封装；此类封装对工夹具加工精度要求低，成本低，生产效率快，在行业中运用广泛。
[0004]目前使用的电池软封方式采用气压控制上封头和下封头的压力，压力容易出现波动，一旦压力过大会导致过熔的现象，过熔后会出现极耳金属带与铝塑膜导通，易造成电芯腐蚀，胀气，漏液等现象，形成重大的品质事故。
[0005]对于本领域的技术人员来说，如何避免封装过程压力过大，是目前需要解决的技术问题。
技术实现思路
[0006]本技术提供一种电池软封限位封装装置，能够对封装间隙进行限定，避免封装过程压力过大，具体方案如下：
[0007]一种电池软封限位封装装置，包括上封头和下封头，所述上封头的下表面设置挤压面，所述挤压面的宽度与封装宽度一致；
[0008]所述下封头的上表面用于放置硅胶垫，所述下封头的上表面靠近两端的位置分别凸出设置限位块，所述限位块用于限定所述挤压面的下移位置；
[0009]所述限位块的凸出高度大于硅胶垫的厚度，所述挤压面与硅胶垫的挤压封装时的间距大于铝塑膜的受压极限尺寸。
[0010]可选地，所述限位块的凸出高度为硅胶垫的厚度与封装厚度中值之和。
[0011]可选地，所述挤压面的两端分别设置接触面，所述接触面的高度与所述挤压面的高度相等，并且所述接触面宽度方向的尺寸大于所述挤压面宽度方向的尺寸，所述接触面用于与所述限位块接触限位。
[0012]可选地，所述限位块宽度方向的尺寸大于所述接触面宽度方向的尺寸。
[0013]可选地，所述下封头的一条长边处凸出设置限位挡边，所述限位挡边的高度低于所述限位块的高度。
[0014]可选地，所述挤压面和所述接触面一体铣削加工成型，两个所述接触面与所述挤压面形成直角。
[0015]可选地，所述上封头和所述下封头采用铍铜、黄铜、或钢制成。
[0016]本技术提供一种电池软封限位封装装置，上封头和下封头配合对铝塑膜挤压
封装，上封头的下表面设置挤压面，挤压面的宽度与封装宽度一致，挤压面接触铝塑膜的上表面施加压力；下封头的上表面用于放置硅胶垫，下封头的上表面靠近两端的位置分别凸出设置限位块，限位块用于限定挤压面的下移位置，当上封头与限位块产生硬接触，一旦接触则上封头无法继续向下移动；限位块的凸出高度大于硅胶垫的厚度，当挤压面受到限位时接触铝塑膜的上表面，硅胶垫接触铝塑膜的下表面，挤压面与硅胶垫的挤压封装时的间距等于铝塑膜封装的安全厚度，防止因封装压力过大造成过熔现象。
附图说明
[0017]为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0018]图1为下封头的结构示意图；
[0019]图2为上封头的结构示意图。
[0020]图中包括：
[0021]上封头1、挤压面11、接触面12、下封头2、限位块21、限位挡边22。
具体实施方式
[0022]本技术的核心在于提供一种电池软封限位封装装置，能够对封装间隙进行限定，避免封装过程压力过大。
[0023]为了使本领域的技术人员更好地理解本技术的技术方案，下面将结合附图及具体的实施方式，对本技术的电池软封限位封装装置进行详细的介绍说明。
[0024]本技术提供一种电池软封限位封装装置，包括上封头1和下封头2，如图1所示，为下封头2的结构示意图，图2为上封头1的结构示意图；上封头1的下表面设置挤压面11，挤压面11的宽度与封装宽度一致，挤压面11为向下凸出于上封头1下表面的长条状结构，挤压面11的下表面为平面，挤压面11与铝塑膜的上表面接触，挤压时形成长条形的封口。
[0025]下封头2的上表面用于放置硅胶垫，对硅胶垫提供支撑，图1中并未标示硅胶垫；下封头2的上表面靠近两端的位置分别凸出设置限位块21，硅胶垫位于两个限位块21之间的位置；限位块21用于限定挤压面11的下移位置，限位块21的上表面的高度也即挤压面11向下移动的最低位置。
[0026]两个限位块21凸出于下封头2上表面的高度相等，限位块21的凸出高度大于硅胶垫的厚度，挤压面11与硅胶垫的挤压封装时的间距等于铝塑膜封装的安全厚度，此安全厚度应大于铝塑膜的受压极限尺寸，且小于铝塑膜正常封装的最大尺寸，过小会造成压力过大产生过熔，过大会造成封装不良。当上封头1向下移动时受到限位块21的阻挡，上封头1受到限位块21的阻挡无法继续向下移动，上封头1移动到最低位置时，挤压面11与硅胶垫之间具有一定的间隙，此时挤压面1对铝塑膜施加压力，同时不会对铝塑膜产生过大的压力造成过熔现象。
[0027]采用本技术的电池软封限位封装装置进行封装时，上封头1和硅胶垫发热，上
封头1向下移动时与铝塑膜接触，挤压面11与硅胶垫分别从上下对铝塑膜施加压力，使铝塑膜完成封装，由于受到限位块21的阻挡，保证了铝塑膜不会受到过大的压力，保证封装良好的状态下铝塑膜PP层的残留，避免电芯出现过熔的问题，提升产生品质。
[0028]在生产过程中需要保证硅胶厚度的一致性，硅胶块的厚度公差控制在铝塑膜封印厚度所能允许的公差范围内，避免硅胶垫的厚度波动过大导致限位失效。
[0029]在上述方案的基础上，本技术中限位块21的凸出高度为硅胶垫的厚度与封装厚度中值之和，限位块的凸出高度＝硅胶垫的厚度+铝塑膜封装厚度中值，铝塑膜封装厚度中值也即铝塑膜封装后的厚度平均值。限位控制铝塑膜封装厚度，在确保封装良好的状态下保证铝塑膜PP层的残留，避免电芯出现过熔现象，提升产品品质。
[0030]如图2所示，挤压面11的两端分别设置接触面12，接触面12的高度与挤压面11的高度相等，并且接触面12宽度方向的尺寸大于挤压面11宽度方向的尺寸，也即图2中D的尺寸大于d的尺寸；接触面12用于与限位块21接触限位，接触面与限位块21的接触面积更大，可减小接触时压强，减少挤压面磨损，延长使用寿命。
[0031]限位块21宽度方向的尺寸大于接触面12宽度方向的尺寸，因而也大于挤压面11宽度方向的尺寸，能够对硅胶垫提供更好的支撑，同时也可降低挤压面11的对正精度。
[0032]如图1所示，下封头2的一条长本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种电池软封限位封装装置，其特征在于，包括上封头(1)和下封头(2)，所述上封头(1)的下表面设置挤压面(11)，所述挤压面(11)的宽度与封装宽度一致；所述下封头(2)的上表面用于放置硅胶垫，所述下封头(2)的上表面靠近两端的位置分别凸出设置限位块(21)，所述限位块(21)用于限定所述挤压面(11)的下移位置；所述限位块(21)的凸出高度大于硅胶垫的厚度，所述挤压面(11)与硅胶垫的挤压封装时的间距等于铝塑膜封装的安全厚度。2.根据权利要求1所述的电池软封限位封装装置，其特征在于，所述限位块(21)的凸出高度为硅胶垫的厚度与封装厚度中值之和。3.根据权利要求2所述的电池软封限位封装装置，其特征在于，所述挤压面(11)的两端分别设置接触面(12)，所述接触面(12)的高度与所述挤压面(11)的高度相等，...
【专利技术属性】
技术研发人员：周玲，曹礼，李雄成，
申请(专利权)人：湖南立方新能源科技有限责任公司，
类型：新型
国别省市：
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