一种电子产品芯片高可靠性焊接治具制造技术

本实用新型专利技术公开了一种电子产品芯片高可靠性焊接治具，包括底板，底板的顶部左侧和右侧均设有支撑柱，每个所述支撑柱的顶部均设有正反电机，每个所述支撑柱的内部均设有滑槽，每个所述正反电机的输出端均设有贯穿滑槽内部的丝杆，每个所述丝杆上均套设有丝杆螺母，每个所述丝杆螺母的内侧均设有连接杆，所述盖板的正面固定贴有硅胶垫，所述硅胶垫上设有多个均匀排列的灯带，所述焊接框架之间设有格栅挡板，所述焊接框架的左侧和右侧内壁均设有凹槽，每个所述凹槽内均设有滑轮，两个所述滑轮之间连接有定位条，所述定位条的前侧设有定位槽，本实用新型专利技术结构简单体积小，可在焊接时调整高度和角度，同时具备补充光源的功能，实用性强。性强。性强。

【技术实现步骤摘要】
一种电子产品芯片高可靠性焊接治具


[0001]本技术涉及治具
，具体为一种电子产品芯片高可靠性焊接治具。

技术介绍

[0002]治具是一个木工、铁工、钳工、机械、电控以及其他一些手工艺品的大类工具，主要是作为协助控制位置或动作(或两者)的一种工具，治具可以分为工艺装配类治具、项目测试类治具和线路板测试类治具三类，在电子产品的领域，治具也起到了很好的辅助作用，虽然流水线作业现在成为主要模式，但是对于特殊的高要求的焊接点仍需要技术人员操作，因此缺少一种便捷的，结构简单，功能多样，能满足人工快速焊接的焊接治具，因此对于现有焊接治具的改进，设计一种新型电子产品芯片高可靠性焊接治具零件以改变上述技术缺陷，提高整体的焊接治具实用性，显得尤为重要。

技术实现思路

[0003]本技术的目的在于提供一种电子产品芯片高可靠性焊接治具，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0004]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：
[0005]一种电子产品芯片高可靠性焊接治具，包括底板，底板的顶部左侧和右侧均设有支撑柱，每个所述支撑柱的顶部均设有正反电机，每个所述支撑柱的内部均设有滑槽，每个所述正反电机的输出端均设有贯穿滑槽内部的丝杆，每个所述丝杆上均套设有丝杆螺母，每个所述丝杆螺母的内侧均设有连接杆，两个所述连接杆之间设有焊接框架，所述焊接框架的后侧通过合页连接有盖板，所述盖板的正面固定贴有硅胶垫，所述硅胶垫上设有多个均匀排列的灯带，所述焊接框架之间设有格栅挡板，所述焊接框架的左侧和右侧内壁均设有凹槽，每个所述凹槽内均设有滑轮，两个所述滑轮之间连接有定位条，所述定位条的前侧设有定位槽。
[0006]进一步的，每个所述正反电机的外围均设有与支撑柱固定连接的保护罩，每个所述正反电机与保护罩之间均通过螺栓固定连接。
[0007]进一步的，每个所述丝杆的两端均通过第一轴承座活动连接在滑槽上。
[0008]进一步的，所述焊接框架的两端均通过第二轴承座与连接杆转动连接。
[0009]进一步的，所述焊接框架和盖板上分别设有相互配合使用的扣眼和锁扣。
[0010]进一步的，所述格栅挡板与焊接框架之间固定连接。
[0011]与现有技术相比，本技术的有益效果是：本技术在使用时，首先将芯片放置在焊接框架上的格栅挡板上，然后移动定位条将定位槽卡在芯片边缘上，使定位条带动芯片抵接在焊接框架上进行固定，然后启动正反电机，正反电机带动丝杆结构进行上下移动，使用者可根据自己的意愿来调整焊接框架的高度，然后开始对芯片进行焊接，过程中，可以转动焊接框架来调整焊接角度，当需要焊接反面时，只需将焊接框架翻面即可继续，当光线不够时，可盖上盖板，锁紧后打开灯带，即可通过格栅挡板的一面进行焊接，综上所述，
本技术结构简单体积小，可在焊接时调整高度和角度，同时具备补充光源的功能，实用性强。
附图说明
[0012]图1为本技术主视示意图；
[0013]图2为本技术焊接框架示意图；
[0014]图3为本技术局部示意图。
[0015]图中：1
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底板、2
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支撑柱、3
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滑槽、4
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丝杆、5
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丝杆螺母、6
‑ꢀ
第一轴承座、7
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正反电机、8
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保护罩、9
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硅胶垫、10
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灯带、11
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盖板、 12
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连接杆、13
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焊接框架、14
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第二轴承座、15
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格栅挡板、16
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定位条、17
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滑轮、18
‑
凹槽、19
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定位槽、20
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扣眼、21
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锁扣。
具体实施方式
[0016]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例,基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0017]为了便于理解本技术，下面将参照相关附图对本技术进行更全面的描述。附图中给出了本技术的若干实施例。但是，本技术可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本技术的公开内容更加透彻全面。
[0018]需要说明的是，当元件被称为“固设于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的。
[0019]除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本技术的
的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本技术的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本技术。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。
[0020]请参阅图1
‑
3，本技术提供一种技术方案：
[0021]一种电子产品芯片高可靠性焊接治具，包括底板1，底板1的顶部左侧和右侧均设有支撑柱2，每个支撑柱2的顶部均设有正反电机 7，每个支撑柱2的内部均设有滑槽3，每个正反电机7的输出端均设有贯穿滑槽3内部的丝杆4，每个丝杆4上均套设有丝杆螺母5，每个丝杆螺母5的内侧均设有连接杆12，两个连接杆12之间设有焊接框架13，焊接框架13的后侧通过合页连接有盖板11，盖板11的正面固定贴有硅胶垫9，硅胶垫9上设有多个均匀排列的灯带10，焊接框架13之间设有格栅挡板15，焊接框架13的左侧和右侧内壁均设有凹槽18，每个凹槽18内均设有滑轮17，两个滑轮17之间连接有定位条16，定位条16的前侧设有定位槽19。
[0022]为了进一步提高一种电子产品芯片高可靠性焊接治具的使用功能，每个正反电机7的外围均设有与支撑柱2固定连接的保护罩8，每个正反电机7与保护罩8之间均通过螺栓
固定连接。
[0023]为了进一步提高一种电子产品芯片高可靠性焊接治具的使用功能，每个丝杆4的两端均通过第一轴承座6活动连接在滑槽3上。
[0024]为了进一步提高一种电子产品芯片高可靠性焊接治具的使用功能，焊接框架13的两端均通过第二轴承座14与连接杆12转动连接。
[0025]为了进一步提高一种电子产品芯片高可靠性焊接治具的使用功能，焊接框架13和盖板11上分别设有相互配合使用的扣眼20和锁扣21。
[0026]为了进一步提高一种电子产品芯片高可靠性焊接治具的使用本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电子产品芯片高可靠性焊接治具，包括底板(1)，其特征在于：所述底板(1)的顶部左侧和右侧均设有支撑柱(2)，每个所述支撑柱(2)的顶部均设有正反电机(7)，每个所述支撑柱(2)的内部均设有滑槽(3)，每个所述正反电机(7)的输出端均设有贯穿滑槽(3)内部的丝杆(4)，每个所述丝杆(4)上均套设有丝杆螺母(5)，每个所述丝杆螺母(5)的内侧均设有连接杆(12)，两个所述连接杆(12)之间设有焊接框架(13)，所述焊接框架(13)的后侧通过合页连接有盖板(11)，所述盖板(11)的正面固定贴有硅胶垫(9)，所述硅胶垫(9)上设有多个均匀排列的灯带(10)，所述焊接框架(13)之间设有格栅挡板(15)，所述焊接框架(13)的左侧和右侧内壁均设有凹槽(18)，每个所述凹槽(18)内均设有滑轮(17)，两个所述滑轮(17)之间连接有定位条(16)，所述定位条(16)的前侧设有定位槽...

【专利技术属性】
技术研发人员：郑孟彪，
申请(专利权)人：杭州赫炯科技有限公司，
类型：新型
国别省市：