一种具有密封显示块的COB封装结构制造技术

技术编号:30161108 阅读:37 留言:0更新日期:2021-09-25 15:14
本发明专利技术公开了一种具有密封显示块的COB封装结构,属于COB封装领域,一种具有密封显示块的COB封装结构,通过在胶封层内嵌入密封显色球,当胶封层产生裂缝后,一方面,吸湿流沙可以吸收部分渗入到胶封层内的湿气,从而有效保护芯片组不易因受潮损坏,另一方面,胶封层内渗入湿气后,密封显色球表面的晕色层会发生颜色晕染模糊等现象,可以根据该显色情况判断本封装结构在长时间使用后密封的稳定性,从而及时进行处理,同时,随着水汽继续渗入到密封显色球内,气粒球表面呈现粘性,从而聚集并粘附部分彩色粉末,使该处颜色相对较深,便于工作人员根据颜色的变化判断水汽渗入胶封层内的情况,使对于工作人员的提醒效果更好。使对于工作人员的提醒效果更好。使对于工作人员的提醒效果更好。

【技术实现步骤摘要】
一种具有密封显示块的COB封装结构


[0001]本专利技术涉及COB封装领域,更具体地说,涉及一种具有密封显示块的COB封装结构。

技术介绍

[0002]COB封装全称板上芯片封装(Chips on Board,COB),是为了解决LED散热问题的一种技术。是将裸芯片用导电或非导电胶粘附在互连基板上,然后进行引线键合实现其电气连接。COB封装如果裸芯片直接暴露在空气中,易受污染或人为损坏,影响或破坏芯片功能,于是就用胶把芯片和键合引线包封起来。人们也称这种封装形式为软包封。
[0003]这种封装方式得到了广泛的应用,在主板、LED显示屏等电子产品中应用广泛,在使用COB对LED显示屏封装时,胶液通常是直接熔融、灌注、封装的,封装时一般需要一直保持胶液熔融状态,但是熔融态的胶液内往往会进入一定的空气,导致形成的胶封层内存在一定的空隙,在使用时,往往会导致胶封层开裂,使密封性变差,外界的水汽易沿着裂缝渗入到其内部,对封装的稳定性产生一定的影响,而现有的封装结构一般不具备提醒作用,工作人员难以及时对开裂渗水的情况进行预防,导致芯片被损坏的概率本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种具有密封显示块的COB封装结构,包括基板(1),所述基板(1)上端连接有两个电极(3)以及多个芯片组(4),多个所述芯片组(4)均位于两个电极(3)之间,所述基板(1)上覆盖有胶封层(2),所述电极(3)和芯片组(4)均位于胶封层(2)内,其特征在于:所述胶封层(2)内镶嵌有多个密封显色球(5),所述密封显色球(5)包括内通透球壳(51),所述内通透球壳(51)外端涂覆有晕色层(52),所述晕色层(52)外表面包裹晕染层,所述晕染层包括两个吸水膜层(53)以及位于两个吸水膜层(53)之间的吸湿变色层(54),所述内通透球壳(51)内部填充有吸湿流沙。2.根据权利要求1所述的一种具有密封显示块的COB封装结构,其特征在于:一个所述电极(3)为正电极,另一个所述电极(3)为负电极。3.根据权利要求1所述的一种具有密封显示块的COB封装结构,其特征在于:所述内通透球壳(51)为多通透孔结构,所述晕色层(52)为水溶性颜料涂覆而成。4.根据权利要求3所述的一种具有密封显示块的COB封装结构,其特征在于:所述水溶性颜料的颜色为亮度高纯度高的颜色,所述吸湿变色层(54)为透明吸湿材料制成,所述吸水膜层(53)为水溶性材料制成。5.根据权利要...

【专利技术属性】
技术研发人员:王娅雯
申请(专利权)人:上海纬而视科技股份有限公司
类型:发明
国别省市:

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