一种晶圆真空搬运机械手制造技术

本发明专利技术涉及晶圆加工技术领域，公开了一种晶圆真空搬运机械手，包括第一机械臂、第二机械臂、取片叉、位于第一机械臂下端的驱动机构，还包括设法兰盘、机壳，第一机械臂包括第一外壳、下端与驱动机构连接且上端与第一外壳固定的第一转轴、与驱动机构连接的第一齿轮、转动连接在第一外壳远离第一转轴一端处的第二齿轮、第一皮带、与第一外壳固定的第二转轴，第二机械臂包括与第二齿轮固定的第二外壳、与第二转轴固定的第三齿轮、与取片叉固定的第四齿轮、第二皮带，驱动机构包括基座、支架、驱动支架上下移动的第一驱动件、设置在支架内且用于驱动第一转轴转动的第二驱动件、设置在支架内且用于驱动第一齿轮转动的第三驱动件。且用于驱动第一齿轮转动的第三驱动件。且用于驱动第一齿轮转动的第三驱动件。

【技术实现步骤摘要】
一种晶圆真空搬运机械手


[0001]本专利技术涉及晶圆加工
，特别涉及一种晶圆真空搬运机械手。

技术介绍

[0002]晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片，其原始材料是硅。高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种，然后慢慢拉出，形成圆柱形的单晶硅。硅晶棒在经过研磨，抛光，切片后，形成硅晶圆片，也就是晶圆。目前国内晶圆生产线以 8英寸和 12 英寸为主。
[0003]晶圆的主要加工方式为片加工和批加工，即同时加工1 片或多片晶圆。随着半导体特征尺寸越来越小，加工及测量设备越来越先进，使得晶圆加工出现了新的数据特点。同时，特征尺寸的减小，使得晶圆加工时，空气中的颗粒数对晶圆加工后质量及可靠性的影响增大，而随着洁净的提高，颗粒数也出现了新的数据特点；故而为了保证晶圆加工后的质量，晶圆加工的环境通常为真空状态。
[0004]目前，公开号为CN211956120，公开日为2020年11月17日的中国专利公开了一种曝光机自动上下片装置，包括传送机械手、第一装片卡槽、自动对平边装置与曝光机，传送机械手设置在曝光机前端，第一装片卡槽设置在传送机本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种晶圆真空搬运机械手，包括第一机械臂（1）、第二机械臂（2）、取片叉（3）、位于第一机械臂（1）下端的驱动机构（4），其特征在于：还包括设置在驱动机构（4）上端且用于连接外部真空腔体的法兰盘（5）、位于驱动机构（4）外侧的机壳（6），所述第一机械臂（1）包括第一外壳（11）、下端与驱动机构（4）连接且上端与第一外壳（11）固定的第一转轴（12）、与驱动机构（4）连接且转动连接在第一转轴（12）周侧的第一齿轮（13）、转动连接在第一外壳（11）远离第一转轴（12）一端处的第二齿轮（14）、设置在第一齿轮（13）和第二齿轮（14）之间的第一皮带（15）、与第一外壳（11）固定且位于第二齿轮（14）内部的第二转轴（16），所述第二机械臂（2）包括与第二齿轮（14）固定的第二外壳（21）、转动连接在第二外壳（21）内且与第二转轴（16）固定的第三齿轮（22）、转动连接在第二外壳（21）远离第三齿轮（22）的一端上且与取片叉（3）固定的第四齿轮（23）、设置在第三齿轮（22）和第四齿轮（23）之间的第二皮带（24），所述驱动机构（4）包括设置在机壳（6）内的基座（41）、设置在基座（41）上且用于连接第一机械臂（1）的支架（42）、设置在基座（41）上用于驱动支架（42）上下移动的第一驱动件（43）、设置在支架（42）内且用于驱动第一转轴（12）转动的第二驱动件（44）、设置在支架（42）内且用于驱动第一齿轮（13）转动的第三驱动件（45）。2.根据权利要求1所述的一种晶圆真空搬运机械手，其特征在于：所述第一驱动件（43）包括固定在基座（41）上的第一电机（431）、与第一电机（431）的输出轴连接的驱动丝杆（432）、连接在驱动丝杆（432）上的丝杆螺母（433）、固定在支架（42）上且与丝杆螺母（433）...

【专利技术属性】
技术研发人员：孙明，赖高明，吴文泉，董炯杰，
申请(专利权)人：绍兴赛致捷机电设备有限公司，
类型：发明
国别省市：