七段显示器的发光结构制造技术

本实用新型专利技术涉及一种七段显示器的发光结构，包括有一基板、多个发光芯片及一透光胶层。该基板上设有多个电极；该多个发光芯片设置于基板上，而该多个发光芯片排列位置依据七段显示器的各节显示笔划位置所设，且该多个发光芯片与该多个电极电性连接；该透光胶层包覆封装该基板上的多个发光芯片与多个电极，于基板两侧露出多个电极的端部；由此，以大幅缩减七段显示器的体积和厚度，并可提高整体的散热性、耐高温及发光颜色一致性。（*该技术在2017年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种七段显示器的发光结构，尤指一种通过基板、 多个发光芯片及透光胶层的组合设计，使具有可大幅縮减七段显示器 的体积和厚度，可提高整体的散热性、耐高温及发光颜色一致性，而 适用于电子产品、仪器设备、家电产品或类似显示器结构。
技术介绍
七段显示器在许多电子产品或仪器设备上经常可见，其内部构造通常为八个发光二极管(light emitting diode简称LED)所组成，由于 发光二极管为半导体元件，其使用寿命长、稳定度高，适合作为各种 不同的光源，而七段显示器为七笔划与一个小数点，依顺时针方向为A、 B、 C、 D、 E、 F、 G与DP等八组发光二极管的排列，可用以显示0 9数字及英文字A F，但由于电子产品日益精进，且皆强调轻薄短小， 然而，以表面黏着技术(Surface Mount Device)SMD而言，传统的发光 二极管结构(图未示)， 一般用塑料外壳做成带反射腔的七节式外壳， 将发光芯片设置在与塑料外壳的七个反射腔互相对位的基板上，每个 反射腔底部的中心位置就是发光芯片，再将带有发光芯片的基板与塑 料外壳对位以树脂或热压方式固化，以将数个元件连结成一体。然而，上述的七段显示器结构，因该七段显示器设有塑料外壳， 故具有较大厚度和体积，又因塑料外壳封装而使七段显示器整体无法 有效散热，造成温度过高，使七段显示器容易损坏，进一步影响其它 电子零件及电路板电路。
技术实现思路
本技术的主要目的在于克服现有技术的不足与缺陷，提出一种七段显示器的发光结构，通过基板、多个发光芯片及透光胶层的组 合设计，而无需使用塑料外壳封装，可大幅縮减七段显示器的体积和 厚度，增加实用性。本技术的次一目的在于，提出一种七段显示器的发光结构， 通过基板、多个发光芯片及透光胶层的组合设计，可提高整体的散热 性及增加耐高温，且其发光芯片亮度不需太高，即可提高发光颜色一 致性，更加省电和环保，而增加实用性。为达上述目的，本技术提供一种七段显示器的发光结构，包 括 一基板，该基板上设有多个电极；多个发光芯片，该多个发光芯 片设置于基板上，而该多个发光芯片排列位置是依据七段显示器的各 节显示笔划位置所设，且该多个发光芯片与该多个电极电性连接；以 及一透光胶层，该透光胶层包覆封装该基板上的多个发光芯片与多个 电极，而于基板两侧露出多个电极的端部。本技术具有以下有益技术效果1、 通过基板、多个发光芯片及透光胶层的组合设计，而无需使 用塑料外壳封装，可大幅縮减七段显示器的体积和厚度，增加实用性。2、 通过基板、多个发光芯片及透光胶层的组合设计，可提高整 体的散热性及增加耐高温，且其发光芯片亮度不需太高，即可提高发 光颜色一致性，更加省电和环保，而增加实用性。本技术的其它特点及具体实施例可于以下配合附图的详细说 明中，进一步了解。附图说明图1为本技术实施例的立体外观图；图2为本技术实施例的结构平面示意图；图3a为本技术实施例的共阴极示意图；图3b为本技术实施例的共阳极示意图；图4为本技术实施例的发光芯片与电极连接示意图(一) 图5为本技术实施例的发光芯片与电极连接示意图(二) 图6为本技术实施例的发光芯片与电极连接示意图(三) 图7为本技术第二实施例的结构平面示意图； 图8a为本技术第二实施例的共阴极示意图； 图8b为本技术第二实施例的共阳极示意图。图中符号说明10基板lla电极lib电极lie电极lid电极lie电极llf电极llg电极llh电极lli电极llj电极12电极20发光芯片21发光芯片30透光胶层40导线41锡球具体实施方式请参阅图1 6所示，本技术通过一种七段显示器的发光结构，包括有一基板IO，其中该基板IO为印刷电路板(基板10亦可实施为铝基板或陶瓷基板)，而基板IO上设有十个电极lla、 llb、 llc、 lld、 lle、 llf、 llg、 llh、 lli、 llj。多个发光芯片20，该多个发光芯片20设置于基板10上，而该多 个发光芯片20排列位置是依据七段显示器的各节显示笔划位置所设， 其中该七段显示器的各节显示笔划位置设有至少一个发光芯片20 (本 技术实施例各节笔划位置为一个发光芯片20)，且该多个发光芯 片20—端以打线方式而以导线40与电极lla、 llb、 llc、 lld、 lle、 llf、 llh、 lli、 llj电性连接，其中该多个发光芯片20另一端通过锡 球41以覆晶方式与电极llc采共阴极电性连接配置，以形成共阴极七 段显示器(亦可实施为多个发光芯片20与电极llc釆共阳极配置，以 形成共阳极七段显示器)。一透光胶层30，该透光胶层30为掺设有萤光粉的硅胶(透光胶层 30亦可为树脂)，而透光胶层30包覆封装该基板IO上的多个发光芯 片20与十个电极lla、 llb、 llc、 lld、 lle、 llf、 llg、 llh、 lli、 llj， 而于基板IO两侧露出十个电极lla、 llb、 llc、 lld、 lle、 llf、 llg、 llh、 lli、 llj的端部。请参阅第4 6图，为本技术实施例的发光芯片与电极连接示 意图，该基板10上设有电极llc、 lla，该发光芯片20—端通过锡球 41以覆晶方式与电极llc电性连接，而该发光芯片20另一端以打线方 式而以导线40与电极lla电性连接(如图4所示)或该发光芯片20 二端皆通过锡球41以覆晶方式与电极11c、lla电性连接(如图5所示) 或该发光芯片20二端皆以打线方式而以导线40与电极llc、 lla电性 连接(如图6所示)，另该透光胶层30包覆封装该基板10上的电极llc、 11a与该发光芯片20。请参阅图7 8b，为本技术第二实施例，其中该七段显示器的各节显示笔划位置可设置二个发光芯片20、 21 (本实施例电极lie设 置一个发光芯片20)，而该七段显示器各节的发光芯片21 —端先以打 线方式而以导线40与各电极lla、 llb、 llc、 lld、 lle、 llf、 llh、 lli、 llj电性连接，且七段显示器各节的发光芯片21另一端各通过锡球41 以覆晶方式与各电极12电性连接，又各发光芯片20 —端再以打线方 式而以导线40与各电极12电性连接，且各发光芯片20另一端再通过 锡球41以覆晶方式与电极llc采共阴极电性连接配置，以形成共阴极 七段显示器(亦可实施为多个发光芯片20、 21与电极llc采共阳极电 性连接配置，以形成共阳极七段显示器)。请参阅图1 4所示，本技术七段显示器的发光结构特点在于 通过透光胶层30直接包覆封装该基板10上的多个发光芯片20与多个 电极lla、 llb、 llc、 lld、 lle、 llf、 llg、 llh、 lli、 llj，而无需使 用传统结构的塑料外壳做成带反射腔的七节式外壳，可大幅缩减七段 显示器的体积和厚度，而借助多个发光芯片20通过锡球41以覆晶方 式及打线方式与各电极lla、 llb、 llc、 lld、 lle、 llf、 llg、 llh、 lli、 llj电性连接，可提高该整体的散热性及增加耐高温，其多个发光芯片 20亮度不需太高，即本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种七段显示器的发光结构，其特征在于，包括：　　　　一基板，该基板上设有多个电极；　　　　多个发光芯片，该多个发光芯片设置于基板上，而该多个发光芯片排列位置是依据七段显示器的各节显示笔划位置所设，且该多个发光芯片与该多个电极电性连接；以及　　　　一透光胶层，该透光胶层包覆封装该基板上的多个发光芯片与多个电极，而于基板两侧露出多个电极的端部。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：张宏德，
申请(专利权)人：光鼎电子股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：71[中国|台湾]